封装基板（IC载板）

承载IC芯片的刚性基板，介于芯片和PCB之间。

[!NOTE] 封装基板与IC载板是同一概念的不同叫法，行业混用。

核心作用

• 芯片与PCB之间的电气桥梁
• 提供芯片支撑保护
• 实现芯片到PCB的再布线层（RDL）
• 热膨胀系数匹配（硅→载板→PCB）

AI产业刚需性

封装形式	封装基板的作用
Chiplet先进封装	ABF载板实现芯片间高速互联（如AMD MI300X）
HBM堆叠封装	硅中介层或载板键合，负责RDL和凸块
Flip Chip BGA	倒装封装，承载数万引脚

核心逻辑：算力竞争=封装能力竞争，先进封装载板已成AI芯片产能瓶颈

先进封装与封装基板

[先进封装](/wiki/advanced-packaging/)
  ├── [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)：硅中介层 → 载板承托中介层
  └── [3D封装](/wiki/3d-packaging/)：HBM堆叠 → 载板提供电源/信号RDL

2.5D/3D封装 → 载板层数增加（6-16层→16-32层）
  → [ABF](/wiki/abf/)（[味之素](/wiki/ajinomoto/)）消耗量增加
  → [低膨胀](/wiki/low-cte/)、低介电损耗要求更高

AI驱动的高端化

趋势	对封装基板要求
Chiplet化	ABF载板大面积化（80×80mm→100×100mm）
2.5D/3D封装	载板层数增加（16→32层）
HBM带宽提升	RDL线宽/线距从10μm→2μm
AI芯片功耗增加	载板散热设计（埋铜块、热界面材料）

关键材料：ABF

封装基板的核心材料是ABF（味之素堆积膜），由味之素公司发明。

层级关系

[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（高端CCL）
  └── 封装基板（IC载板）
        ├── Flip Chip BGA
        ├── [Chiplet](/wiki/chiplet/)载板
        ├── 硅中介层（2.5D封装）
        └── 埋入式被动元件载板
              └── AI芯片封装

供需格局

全球主要供应商：Unimicron、Ibiden、Semco、Shinko、AT＆S

中国：深南电路（封装基板龙头）、兴森快捷、华进半导体

瓶颈：ABF膜供应紧张，高端载板产能扩张周期长（2-3年）