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title: 封装基板
slug: package-substrate
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 承载IC芯片的刚性基板，介于芯片和PCB之间。
category: 原材料
tags:
  - 封装基板
  - IC载板
  - 先进封装
  - Chiplet
  - 原材料
  - term
aliases:
  - I
  - C
  - 载
  - 板
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  - IC载板
  - IC Substrate
  - 封装基板
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batch: 1
faq:
  - question: 封装基板 与「- 热膨胀系数匹配（硅」的关系是什么？
    answer: '- 热膨胀系数匹配（硅 → 载板→PCB）。'
  - question: '封装基板 与「── [2.5D封装](」的关系是什么？'
    answer: '── [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)：硅中介层 → 载板承托中介层。'
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# 封装基板（IC载板）

承载IC芯片的刚性基板，介于芯片和[PCB](/wiki/pcb/)之间。

> [!NOTE]
> **封装基板**与**IC载板**是同一概念的不同叫法，行业混用。

## 核心作用

- 芯片与[PCB](/wiki/pcb/)之间的电气桥梁
- 提供芯片支撑保护
- 实现芯片到PCB的再布线层（RDL）
- 热膨胀系数匹配（硅→载板→PCB）

## AI产业刚需性

| 封装形式 | 封装基板的作用 |
|---------|--------------|
| [Chiplet](/wiki/chiplet/)先进封装 | ABF载板实现芯片间高速互联（如AMD MI300X） |
| [HBM](/wiki/hbm/)堆叠封装 | 硅中介层或载板键合，负责RDL和凸块 |
| Flip Chip BGA | 倒装封装，承载数万引脚 |

**核心逻辑**：算力竞争=封装能力竞争，先进封装载板已成AI芯片产能瓶颈

## 先进封装与封装基板

```
[先进封装](/wiki/advanced-packaging/)
  ├── [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)：硅中介层 → 载板承托中介层
  └── [3D封装](/wiki/3d-packaging/)：HBM堆叠 → 载板提供电源/信号RDL

2.5D/3D封装 → 载板层数增加（6-16层→16-32层）
  → [ABF](/wiki/abf/)（[味之素](/wiki/ajinomoto/)）消耗量增加
  → [低膨胀](/wiki/low-cte/)、低介电损耗要求更高
```

## AI驱动的高端化

| 趋势 | 对封装基板要求 |
|------|--------------|
| [Chiplet](/wiki/chiplet/)化 | ABF载板大面积化（80×80mm→100×100mm） |
| 2.5D/3D封装 | 载板层数增加（16→32层） |
| HBM带宽提升 | RDL线宽/线距从10μm→2μm |
| AI芯片功耗增加 | 载板散热设计（埋铜块、热界面材料） |

## 关键材料：ABF

封装基板的核心材料是[ABF](/wiki/abf/)（味之素堆积膜），由[味之素](/wiki/ajinomoto/)公司发明。

## 层级关系

```
[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（高端CCL）
  └── 封装基板（IC载板）
        ├── Flip Chip BGA
        ├── [Chiplet](/wiki/chiplet/)载板
        ├── 硅中介层（2.5D封装）
        └── 埋入式被动元件载板
              └── AI芯片封装
```

## 供需格局

**全球主要供应商**：Unimicron、Ibiden、Semco、Shinko、AT＆S

**中国**：深南电路（封装基板龙头）、兴森快捷、华进半导体

**瓶颈**：ABF膜供应紧张，高端载板产能扩张周期长（2-3年）