电子级玻璃纤维布（E-Glass）

覆铜板（CCL）的骨架增强材料，由玻璃纤维纱编织而成。

在覆铜板中的位置

覆铜板（CCL）结构：
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│  铜箔（ Copper Foil）    │  ← [铜箔](/wiki/copper-foil/)
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│  树脂层（Epoxy/PPO）     │  ← 树脂
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│  电子级玻璃纤维布（E-Glass）│  ← 本词条：增强骨架
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│  树脂层                  │
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│  铜箔                    │
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         ↓ 多层叠加
     [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/) → [PCB](/wiki/pcb/) → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)

关键性能指标

指标	说明
低介电损耗（Dk/Df低）	信号衰减小，高频高速刚需
低膨胀系数（CTE低）	与硅/铜热膨胀匹配好
高TG值	耐高温（Tg≥170°C）
高强度	提供机械支撑

低介电损耗的重要性

高频高速信号（5G/AI/112G SerDes）对材料Dk/Df敏感：

材料	Dk（介电常数）	Df（损耗因子）
普通E-Glass	6.5-7.0	0.04-0.06
低损耗E-Glass	5.0-5.5	<0.02
NE-Glass（日东纺）	4.4	0.001

AI服务器→112G SerDes→必须用低介电损耗CCL→推动电子级玻璃纤维布升级

低膨胀的重要性

芯片散热 → 热膨胀
  └── CTE不匹配 → 焊点疲劳 → 可靠性下降
        └── 低膨胀玻璃纤维布（匹配硅CTE）解决

产业链关系

电子级玻璃纤维布
  ├── 普通E-Glass：建滔化工、巨石集团
  └── 低损耗E-Glass（[NE-Glass](/wiki/ne-glass/)等）：[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)高端化
        └── 应用于：[18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)、[HDI板](/wiki/hdi-board/)、高频板
              └── [AI服务器](/wiki/ai-server/)、通信设备
  └── 极端场景：[PTFE纤维布](/wiki/ptfe-fiber-fabric/)（替代玻纤，毫米波/航天）

核心关系

• 覆铜板 → 电子级玻璃纤维布（骨架材料）
• 电子级玻璃纤维布 → 低介电损耗 + 低膨胀 → 支撑高频高速
• 低损耗E-Glass → 应用于AI高速信号PCB
• 铜箔 + 树脂 + 电子级玻璃纤维布 → 覆铜板