PCB（印制电路板）

PCB是承载电子元件并提供电气连接的载体。

按层数/密度分类

[[覆铜板#18层以上多层板|18层以上多层板]]：AI服务器高密度互连
HDI板：高密度互连，边缘AI设备刚需

层级关系

覆铜板（CCL）
  └── PCB（印制电路板）
        ├── 传统PCB
        ├── [HDI板](/wiki/hdi-board/)（高密度互连）
        └── 多层板（18层+）

AI应用

AI服务器主板
边缘计算设备
交换机主控板

关键工艺参数

参数	典型范围	说明
层数	1–30+	复杂 AI 主板常用 18 层以上
线宽/线距	25/25 μm → 8/8 μm	AI 服务器主板已普及 30/30 μm 以下
板厚	0.2–3.2 mm	多层板 1.6–2.4 mm 居多
孔径	机械 0.3 mm / 激光 0.1 mm	HDI 用激光钻孔
铜厚	12–70 μm（外层）	高速信号需 HVLP 低粗糙度铜箔

核心厂商

海外：TTM、Unimicron（欣兴）、Ibiden、Nan Ya PCB（南亚电路）
大陆：深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、胜宏科技
AI 服务器主板领域：深南电路、沪电股份份额领先，与海外台资共分市场

与 封装基板的区别

对比项	PCB	封装基板（IC 载板）
线宽	25–50 μm	8–10 μm（ABF）
用途	板级互连	芯片与 PCB 之间
材料	覆铜板（FR-4 / 高频 CCL）	ABF + 玻纤布
单价	几美元/平方英寸	几十美元/平方英寸

核心关系

[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）
  └── PCB
        ├── 18层以上多层板 ← AI 服务器主板
        ├── [HDI板](/wiki/hdi-board/) ← 边缘 AI / 智能驾驶
        ├── [封装基板](/wiki/package-substrate/)（子集，更精细）
        └── 普通多层板 ← 通用计算

与封装基板的区别

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