铜箔（Copper Foil）

覆铜板（CCL）的导电层，由电解或压延方式生产。

生产工艺

工艺	方式	特点
电解铜箔（ED Copper）	硫酸铜溶液电解沉积	成本低，主流应用
压延铜箔（RA Copper）	物理压延	延展性好，薄而均匀

在覆铜板中的位置

覆铜板（CCL）结构：
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│  铜箔（Copper Foil）     │  ← 本词条
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│  树脂层                  │
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│  [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)     │  ← 增强骨架
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│  树脂层                  │
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│  铜箔                    │
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         ↓ 多层叠加
     [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/) → [PCB](/wiki/pcb/)

AI服务器对铜箔的特殊要求

1. 低粗糙度（Low Profile）

类型	粗糙度（Rz）	应用
STD（标准铜箔）	3-5 μm	普通PCB
VLP（Very Low Profile）	<2 μm	高速板
HVLP（Hyper-VLP）	<1 μm	AI服务器112G+ SerDes

原因：高频信号趋肤效应——趋肤深度 δ 与表面粗糙度 Rz 处于同一量级，粗糙表面导致信号路径拉长、衰减剧增和插入损耗。112G SerDes在28 GHz时δ~0.4 μm，已小于HVLP铜箔粗糙度，需eHVLP/镀层铜。

2. 高温延展性

AI服务器散热需求：铜箔需耐多次热循环（无铅焊接260°C回流焊）

铜箔在PCB中的演进

AI服务器高速信号需求：
  └── 传统铜箔（STD）→ 粗糙度大 → 插入损耗大
        └── VLP铜箔（3-4μm→<2μm）→ 减少插入损耗
              └── HVLP铜箔（<1μm）→ 224G SerDes刚需

产业链

铜矿/废铜
  └── 铜箔厂商
        ├── 建滔铜箔
        ├── 南亚铜箔
        ├── 长春铜箔
        └── 三井铜箔（日本）
              └── [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)厂商
                    └── [PCB](/wiki/pcb/)厂商
                          └── [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/) / [HDI板](/wiki/hdi-board/)
                                └── [AI服务器](/wiki/ai-server/)

核心关系

• 铜箔 + 环氧树脂 + 电子级玻璃纤维布 → 覆铜板（CCL基础）
• 铜箔 + PPO/PPE/MPI + NE-Glass → 高速覆铜板（M9级）
• HVLP铜箔 → 低介电损耗 → AI高速信号
• 铜箔粗糙度 → 受趋肤效应驱动 → 18层以上多层板信号完整性
• 铜箔 → HVDC配电母线（大量使用）