ABF

2026-08-17属原材料层3 分钟阅读

别名：A、j、i、n、o、m、t、、B、u、l、d、-、p、F、,、味、之、素、堆、积、膜、Ajinomoto Build-up Film、味之素堆积膜

全称 **Ajinomoto Build-up Film**，中文**味之素堆积膜**，是制造封装基板的关键绝缘材料。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）

全称 Ajinomoto Build-up Film，中文味之素堆积膜，是制造封装基板的关键绝缘材料。

背景

味之素株式会社在生产氨基酸过程中开发
1990年代被引入半导体封装领域
取代传统BT树脂，成为高端载板标准材料

材料特性

特性	说明
绝缘性	高介电强度
耐热性	Tg≥150°C，适合无铅焊接
精细加工	支持10μm以下RDL线宽
低CTE	与硅热膨胀系数匹配

供应链地位

[味之素](/wiki/ajinomoto/)（日本）
  └── ABF膜（垄断供应）
        └── [封装基板](/wiki/package-substrate/)制造商
              ├── Unimicron
              ├── Ibiden
              └── Semco

供需现状

供应垄断：味之素占全球ABF膜95%以上市场
需求爆发：AI芯片→Chiplet封装→ABF载板需求激增
扩产瓶颈：味之素扩产周期长，产能落地慢于需求增长

行业影响

ABF膜短缺已成为先进封装产能瓶颈之一，影响AI芯片出货节奏。

相关公司：味之素（唯一供应商）、封装基板厂商（议价能力弱）

ABF 与 AI 产业链的卡脖子逻辑

AI GPU 出货 ↑
  → CoWoS / SoIC 先进封装需求 ↑
    → 封装基板面积 × 层数 ↑
      → ABF 膜消耗量 ↑
        → 味之素产能成为天花板

味之素 ABF 扩产周期 3–5 年（建厂+客户认证）
一旦短缺：基板厂商只能排队，无法临时切换供应商
2023–2025 年 ABF 短缺直接影响英伟达 / AMD 出货节奏

国产替代进展

厂商	国家	进展
味之素	日本	全球垄断 95%+
Resonac（旧日立化成）	日本	小批量，未量产
生益科技	中国	中试阶段，与基板厂联合开发
华正新材	中国	早期研发
南亚 PCB 自研	中国台湾	内部配套为主

判断：ABF 国产替代至少还需 3–5 年验证周期，AI 算力国产化链条上的关键瓶颈之一。

核心关系

玻璃基板

以玻璃（通常是低CTE无碱玻璃）作为核心介质的下一代封装基板，被视为ABF有机载板的潜在替代方案。

原材料别名：G、l

低介电损耗

材料在高频电场中能量损耗程度的指标，是AI高速信号材料的关键参数。

原材料别名：L、o

低膨胀

材料热膨胀系数（CTE）低的特性，对AI芯片封装可靠性至关重要。

原材料别名：L、o

电子级玻璃纤维布

覆铜板（CCL）的骨架增强材料，由玻璃纤维纱编织而成。

原材料别名：E、-

封装基板

承载IC芯片的刚性基板，介于芯片和PCB之间。

原材料别名：I、C

覆铜板

覆铜板是制造PCB的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。

原材料别名：C、L

硅片

**硅片** 是**半导体集成电路与功率器件制造的基础材料**，由高纯度单晶硅棒（多晶硅提纯 → 单晶生长 → 切片 → 研磨 → 抛光 → 清洗）加工而成，是几乎所有芯片（逻辑/存储/功率/模拟/传感器）的物理载体。硅片按尺寸分 **6 寸（150mm）/ 8 寸（200mm）/ 12 寸（300mm）**，按类…

原材料别名：硅片、半导体硅片

环氧树脂

覆铜板（CCL）与粘结片（PP）使用**最广泛、最经济**的热固性树脂体系，是FR-4与绝大多数PCB基材的树脂基础。占全球CCL树脂用量80%+。

原材料别名：环、氧

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