Chiplet（芯粒）

将复杂芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装互连的技术路线。

背景

• 摩尔定律放缓，单芯片面积受限
• 良率随面积指数下降
• 异构集成需求（不同工艺混合）

AI芯片的Chiplet应用

案例	封装形式
AMD MI300X	3D堆叠，CPU+GPU+内存统一封装
NVIDIA H100	单芯片，但下一代可能Chiplet化
苹果M系列	自研Chiplet，ARM异构

关键技术

技术	说明
封装基板/ABF	承载Chiplet间高速互联
硅中介层	2.5D封装，Interposer
混合键合	铜-铜直接键合，3D封装核心
先进封装	Chiplet的完整技术体系

先进封装实现路径

[Chiplet](/wiki/chiplet/)（架构）
  └── [先进封装](/wiki/advanced-packaging/)（技术手段）
        ├── [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)：AMD MI300X（硅中介层）
        └── [3D封装](/wiki/3d-packaging/)：AMD 3D V-Cache（混合键合）
              └── 苹果M系列（SoC+DRAM堆叠）

未来趋势：2.5D+3D混合
  └── 计算Die（2.5D）+ 存储Die（3D）→ 完整AI芯片封装

核心关系

[封装基板](/wiki/package-substrate/)（ABF载板）
  └── Chiplet封装
        ├── AMD MI300X（CPU+GPU+HBM）
        ├── 苹果M系列
        └── 未来AI芯片主流架构

Chiplet互连依赖：
  ├── [ABF](/wiki/abf/)载板
  ├── [封装基板](/wiki/package-substrate/)
  └── 硅中介层

产业影响

• 重塑半导体竞争格局（封装能力重要性提升）
• 推动封装基板和ABF需求
• 中国封装企业（长电、通富微电）迎来机遇