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title: 铜箔
slug: copper-foil
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 覆铜板（CCL）的导电层，由电解或压延方式生产。
category: 原材料
tags:
  - 铜箔
  - CCL原材料
  - 导线
  - 覆铜板材料
  - 原材料
  - term
aliases:
  - C
  - o
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  - F
  - i
  - l
  - 铜箔
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faq:
  - question: '铜箔 与「- [铜箔](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - [铜箔](/wiki/copper-foil/) + [环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/) +
      [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/) →
      [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL基础）。
  - question: '铜箔 与「- [铜箔](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - [铜箔](/wiki/copper-foil/) +
      [PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/)/[MPI](/wiki/mpi/) +
      [NE-Glass](/wiki/ne-glass/) → 高速[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（M9级）。
  - question: 铜箔 与「- **HVLP铜箔**」的关系是什么？
    answer: '- **HVLP铜箔** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/) → AI高速信号。'
  - question: 铜箔 与「- **铜箔粗糙度**」的关系是什么？
    answer: >-
      - **铜箔粗糙度** → 受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动 →
      [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)信号完整性。
  - question: 铜箔 与「- **铜箔**」的关系是什么？
    answer: '- **铜箔** → [HVDC](/wiki/hvdc/)配电母线（大量使用）。'
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# 铜箔（Copper Foil）

覆铜板（CCL）的导电层，由电解或压延方式生产。

## 生产工艺

| 工艺 | 方式 | 特点 |
|------|------|------|
| **电解铜箔（ED Copper）** | 硫酸铜溶液电解沉积 | 成本低，主流应用 |
| **压延铜箔（RA Copper）** | 物理压延 | 延展性好，薄而均匀 |

## 在覆铜板中的位置

```
覆铜板（CCL）结构：
┌─────────────────────────┐
│  铜箔（Copper Foil）     │  ← 本词条
├─────────────────────────┤
│  树脂层                  │
├─────────────────────────┤
│  [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)     │  ← 增强骨架
├─────────────────────────┤
│  树脂层                  │
├─────────────────────────┤
│  铜箔                    │
└─────────────────────────┘
         ↓ 多层叠加
     [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/) → [PCB](/wiki/pcb/)
```

## AI服务器对铜箔的特殊要求

### 1. 低粗糙度（Low Profile）

| 类型 | 粗糙度（Rz） | 应用 |
|------|-------------|------|
| STD（标准铜箔） | 3-5 μm | 普通PCB |
| **VLP**（Very Low Profile） | <2 μm | 高速板 |
| **HVLP**（Hyper-VLP） | <1 μm | AI服务器112G+ SerDes |

**原因**：高频信号[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)——趋肤深度 δ 与表面粗糙度 Rz 处于同一量级，粗糙表面导致信号路径拉长、衰减剧增和插入损耗。112G SerDes在28 GHz时δ~0.4 μm，已小于HVLP铜箔粗糙度，需eHVLP/镀层铜。

### 2. 高温延展性

AI服务器散热需求：铜箔需耐多次热循环（无铅焊接260°C回流焊）

## 铜箔在PCB中的演进

```
AI服务器高速信号需求：
  └── 传统铜箔（STD）→ 粗糙度大 → 插入损耗大
        └── VLP铜箔（3-4μm→<2μm）→ 减少插入损耗
              └── HVLP铜箔（<1μm）→ 224G SerDes刚需
```

## 产业链

```
铜矿/废铜
  └── 铜箔厂商
        ├── 建滔铜箔
        ├── 南亚铜箔
        ├── 长春铜箔
        └── 三井铜箔（日本）
              └── [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)厂商
                    └── [PCB](/wiki/pcb/)厂商
                          └── [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/) / [HDI板](/wiki/hdi-board/)
                                └── [AI服务器](/wiki/ai-server/)
```

## 核心关系

- [铜箔](/wiki/copper-foil/) + [环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/) + [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/) → [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL基础）
- [铜箔](/wiki/copper-foil/) + [PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/)/[MPI](/wiki/mpi/) + [NE-Glass](/wiki/ne-glass/) → 高速[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（M9级）
- **HVLP铜箔** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/) → AI高速信号
- **铜箔粗糙度** → 受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动 → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)信号完整性
- **铜箔** → [HVDC](/wiki/hvdc/)配电母线（大量使用）