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title: Chiplet
slug: chiplet
date: '2026-09-13'
updated: '2026-08-17'
summary: 将复杂芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装互连的技术路线。
category: 封装技术
tags:
  - Chiplet
  - 芯粒
  - 先进封装
  - 小芯片
  - 封装技术
  - term
aliases:
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  - 粒
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  - 芯粒
  - 小芯片
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# Chiplet（芯粒）

将复杂芯片拆分为多个小芯片，通过先进封装互连的技术路线。

## 背景

- 摩尔定律放缓，单芯片面积受限
- 良率随面积指数下降
- 异构集成需求（不同工艺混合）

## AI芯片的Chiplet应用

| 案例 | 封装形式 |
|------|---------|
| AMD MI300X | 3D堆叠，CPU+GPU+内存统一封装 |
| NVIDIA H100 | 单芯片，但下一代可能Chiplet化 |
| 苹果M系列 | 自研Chiplet，ARM异构 |

## 关键技术

| 技术 | 说明 |
|------|------|
| [封装基板](/wiki/package-substrate/)/ABF | 承载Chiplet间高速互联 |
| 硅中介层 | [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)，Interposer |
| 混合键合 | 铜-铜直接键合，[3D封装](/wiki/3d-packaging/)核心 |
| [先进封装](/wiki/advanced-packaging/) | Chiplet的完整技术体系 |

## 先进封装实现路径

```
[Chiplet](/wiki/chiplet/)（架构）
  └── [先进封装](/wiki/advanced-packaging/)（技术手段）
        ├── [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)：AMD MI300X（硅中介层）
        └── [3D封装](/wiki/3d-packaging/)：AMD 3D V-Cache（混合键合）
              └── 苹果M系列（SoC+DRAM堆叠）

未来趋势：2.5D+3D混合
  └── 计算Die（2.5D）+ 存储Die（3D）→ 完整AI芯片封装
```

## 核心关系

```
[封装基板](/wiki/package-substrate/)（ABF载板）
  └── Chiplet封装
        ├── AMD MI300X（CPU+GPU+HBM）
        ├── 苹果M系列
        └── 未来AI芯片主流架构

Chiplet互连依赖：
  ├── [ABF](/wiki/abf/)载板
  ├── [封装基板](/wiki/package-substrate/)
  └── 硅中介层
```

## 产业影响

- 重塑半导体竞争格局（封装能力重要性提升）
- 推动[封装基板](/wiki/package-substrate/)和[ABF](/wiki/abf/)需求
- 中国封装企业（长电、通富微电）迎来机遇