QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable Double Density）

基本信息

QSFP-DD = Quad Small Form Factor Pluggable Double Density（四通道小型可插拔双密度），是 QSFP 系列的下一代封装标准，当前 AI 数据中心 800G/1.6T 以太网的事实主流。

属性	值
通道数	8 通道（电气接口 8 lane，4+4 双层堆叠金手指）
单通道速率	100G（28GBaud PAM4，800G）/ 200G（56GBaud PAM4，1.6T）
总速率	400G / 800G / 1.6T（QSFP-DD800 / QSFP-DD1600）
功耗	≤14W（800G）/ ≤30W（1.6T 路线）
尺寸	比 OSFP 小（与 QSFP28 体积接近，向下兼容）
兼容性	兼容 QSFP+/QSFP28（机械向下兼容）
速率等级	400G（8×50G）/ 800G（8×100G）/ 1.6T（8×200G）

QSFP-DD vs OSFP vs OSFP-DD

属性	QSFP-DD	OSFP	OSFP-DD
通道数	8	8	16（8+8）
总速率	400G/800G/1.6T	400G/800G	1.6T
尺寸	较小	较大	最大（OSFP 外壳加长）
功耗	≤14W（800G）	≤30W	≤50W
散热	散热较好	顶部散热	散热挑战大
兼容性	兼容 QSFP28	不兼容 QSFP	不兼容 QSFP
主导阵营	Ethernet（Broadcom/Intel/Arista）	NVIDIA InfiniBand	NVIDIA/AI 大厂
面板密度	更高（1U 36-72 端口）	较高	较低

关键差异：面板密度与散热

QSFP-DD 的优势：
  ├── 体积接近 QSFP28，1U 交换机可插 36 个 800G 端口
  ├── 兼容 QSFP28，向 400G/200G 升级可渐进
  └── Ethernet 生态成熟，主流厂商广泛支持

OSFP 的优势：
  ├── 体积更大，留出更多散热空间（高功耗场景）
  └── NVIDIA 推动，InfiniBand/Quantum/Spectrum 平台标配

OSFP-DD 的优势：
  ├── 16 lane 直接支持 1.6T，无需 200G/lane
  └── 与 OSFP 外壳尺寸兼容，已有 OSFP 部署可平滑升级

QSFP-DD 速率演进路线

QSFP-DD 封装演进
  ├── 400G QSFP-DD（8×50G PAM4，2020-2022 主流）
  ├── 800G QSFP-DD（8×100G PAM4，2023-2026 主流）
  └── 1.6T QSFP-DD800（8×200G PAM4，2027+ 路线）
        └── 200G/lane 需 224G SerDes + [TFLN](/wiki/tfln/) 调制器
        └── 又称 QSFP-DD1600

QSFP-DD 在 AI 数据中心的位置

AI 数据中心光模块封装竞争（2026 年视角）：
  ├── NVIDIA InfiniBand 集群：[OSFP](/wiki/osfp/) 主导（历史 + 散热优势）
  ├── AI 大厂 Ethernet 集群（Meta / Google / 微软）：[QSFP-DD](/wiki/qsfp-dd/) 主导
  ├── 1.6T 升级路径：[OSFP-DD](/wiki/osfp-dd/)（16×100G）vs QSFP-DD800（8×200G）并行
  └── 中国市场：[QSFP-DD](/wiki/qsfp-dd/) 与 [OSFP](/wiki/osfp/) 并存，中际旭创/新易盛 QSFP-DD 出货量大

800G QSFP-DD 典型 SKU

型号	距离	光器件	典型应用
800G SR8	≤100m	多模 VCSEL + MPO-16	数据中心内部
800G DR8	≤500m	单模 EML + MPO-16	跨机楼
800G FR4	≤2km	单模 EML + LC	园区互联
800G LR4	≤10km	单模 EML + LC	城域短距
800G 2×FR4	≤2km	单模 EML + LC（双 MPO/LC）	主流数据中心
800G DR8 LRO	≤500m	去 DSP，线性驱动	功耗敏感场景

内部结构

QSFP-DD 光模块（800G 典型）
  ├── 金手指（8 lane 高速电接口，56GBd PAM4）
  ├── 主板（BOM 集中区）
  │     ├── [DSP](/wiki/dsp/)（PAM4 编解码 + 均衡，传统方案）
  │     │     └── 去 DSP 路径：[LPO](/wiki/lpo/)/[LRO](/wiki/lro/)/[FRO](/wiki/fro/)
  │     ├── Driver / TIA（[有源器件](/wiki/active-component/)）
  │     ├── MCU（光模块数字诊断 / DOM / I²C 控制）
  │     │     └── 详见 [光模块MCU](/wiki/optical-module-mcu/)
  │     └── 电源管理
  ├── [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)（TOSA + ROSA）
  │     ├── TOSA：[EML](/wiki/eml/) / [VCSEL](/wiki/vcsel/) + Driver
  │     └── ROSA：PIN/APD + TIA
  └── 外壳 cage（可热插拔）

关键制造者

模块厂

• 中际旭创（Innolight）：800G QSFP-DD 龙头，2024-2025 出货量第一
• 新易盛（Eoptolink）：800G QSFP-DD 主力
• Coherent（原 II-VI / Finisar）：QSFP-DD 全谱系
• Lumentum：800G/1.6T QSFP-DD
• Broadcom：自研模块 + DSP 捆绑
• 海信宽带、华工正源、Source Photonics：第二梯队

关键芯片配套

• DSP：Broadcom、Marvell、Inphi（Marvell 已收）
• Driver / TIA：Semtech、Macom、Renesas
• 光模块MCU：Microchip（仍是主导）、Renesas、ST、国产兆易/复旦微

行业趋势

• 800G QSFP-DD 是 2025-2026 主流：AI 集群 + Ethernet 渗透双重驱动
• 1.6T 路线分叉：
  • QSFP-DD800（8×200G）— 依赖 200G/lane 生态
  • OSFP-DD（16×100G）— 依赖 16 lane 生态
  • 二者将并存 2-3 年，最终收敛
• 去 DSP 演进：LPO（去 DSP 完整版）/ LRO（Linear Receive Optics，去 DSP TX）/ FRO（半重定时）— 均在 QSFP-DD 形态下实现
• LPO 与 QSFP-DD 共生：800G LRO/FR4 LPO 已规模出货
• 国产替代加速：中际旭创、新易盛在 QSFP-DD 800G 阶段已与海外厂平分秋色

相关条目

• 可插拔光模块 — QSFP-DD 归属类别
• OSFP — 主要竞争封装（NVIDIA 阵营）
• OSFP-DD — 1.6T 时代竞争封装（16 lane 方案）
• 800G — QSFP-DD 核心应用（8×100G）
• 1.6T — QSFP-DD800 升级路径
• DSP — 传统 QSFP-DD 标配
• LPO — QSFP-DD 形态下的去 DSP 演进
• 光模块MCU — QSFP-DD 内部数字诊断核心
• 光零组件 — TOSA / ROSA 封装
• 交换芯片 — QSFP-DD 板端 SerDes 配套