非共识洞察

LRO

光互联2 分钟阅读

别名:Linear Receive Optics

## 基本信息

LRO

基本信息

LRO = Linear Pluggable Optics(线性可插拔光学),一种光模块架构路线,特点是去除DSP但保留线性Driver。

LRO技术定位

vs 其他光模块形态

类型 DSP Driver 功耗 延迟 应用场景
传统可插拔 ~2.5W/100G 800G/1.6T,有DSP
LPO ~1.7W/100G <10ns 短距,去DSP
CPO 共封装 共封装 ~1.5W/100G 最低 交换机共封装

LRO介于传统可插拔和LPO之间:

  • 去DSP,保留线性Driver
  • 功耗比传统可插拔低30%
  • 延迟<10ns,比LPO略高

LRO适用场景

LRO目标场景:
  ├── 交换机前面板可插拔(vs CPO不可插拔)
  ├── 短距互联(<10m,芯片到芯片/板到板)
  └── AI服务器内部互连

LRO限制:
  └── 不适合长距(>100m)和数据中心间互联

LRO vs CPO vs LPO

AI光模块演进路径:
  传统可插拔(DSP) → [LPO](/wiki/lpo/)(去DSP) → LRO → [CPO](/wiki/cpo/)(共封装)

各阶段功耗:
  传统:~2.5W/100G
  LPO:~1.7W/100G(-30%)
  LRO:~1.8W/100G
  CPO:~1.5W/100G(-40%)

AI集群为什么不全面转向CPO:
  ├── 可靠性验证周期长
  ├── 不可热插拔(整机维护)
  └── 生态系统未成熟

LRO作为过渡方案的逻辑:
  └── 可插拔形态 + 降功耗,比LPO性能好,比CPO易维护

关键问题

LRO需要高速SerDes支持

LRO去DSP后,对交换机芯片SerDes提出更高要求:

  • 50GBaud PAM4 → 200G/波长
  • 100GBaud PAM4 → 400G/波长(需要224G SerDes)

相关条目

  • LPO — 线性可插拔光学,LRO是LPO变体
  • CPO — 共封装光学,功耗最优但不可插拔
  • 可插拔光模块 — LRO属于可插拔形态
  • 800G — LRO可能应用于800G
  • DSP — LRO去除的核心组件

1.6T

1.6Tbps速率的光模块,下一代AI数据中心光互联目标。

光互联别名:1、.

800G

800Gbps速率的光模块,是当前AI数据中心的主流升级目标。

光互联别名:8、0

薄膜铌酸锂

一种新型的光电调制器材料。响应速度极快,损耗极低。如果说EML是高速路,那TFLN是磁悬浮。被认为是1.6T甚至是3.2T时代的最优解,但截至 2026-04,工艺难度大、成本高。

光互联别名:TFLN

调制器

## 基本信息

光互联别名:光调制器

光连接

光模块之间通过光纤实现的物理连接,是光网络的基础设施。

光互联别名:O、p

光零组件

光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件,是光器件的核心光学功能单元。

光互联别名:O、p

光模块MCU

**光模块内置的微控制器**,是光模块的"嵌入式大脑"——负责数字诊断(DOM/DDM)、I²C 主机通信、激光器/温度/电压监控、固件存储、CDR 旁路控制、CMIS 协议栈等所有模块管理功能。每一颗可插拔光模块内都有一颗 MCU。

光互联别名:Optical Module MCU、模块MCU

光器件

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件,是光连接的基本单元。

光互联别名:O、p