非共识洞察

VCSEL

光互联3 分钟阅读

别名:V、e、r、t、i、c、a、l、 、C、v、y、S、u、f、E、m、n、g、L、s、VCSEL、垂直腔面发射激光器

垂直腔面发射激光器,是一种面发射光芯片,以GaAs材料为基础,主要用于数据中心短距多模光模块。

VCSEL(垂直腔面发射激光器)

垂直腔面发射激光器,是一种面发射光芯片,以GaAs材料为基础,主要用于数据中心短距多模光模块。

VCSEL的结构与原理

VCSEL结构示意:
┌─────────────────────────────────────┐
│  光输出(垂直表面)                  │
├─────────────────────────────────────┤
│  p型DBR(分布式布拉格反射镜)         │
├─────────────────────────────────────┤
│  有源区(Quantum Well)              │  ← GaAs/AlGaAs 多量子阱
├─────────────────────────────────────┤
│  n型DBR(分布式布拉格反射镜)         │
├─────────────────────────────────────┤
│  衬底(GaAs)                        │
└─────────────────────────────────────┘

发射波长:850nm(常用)、940nm、1064nm

VCSEL vs EML 对比

特性 VCSEL EML(DFB+EA)
材料 GaAs InP
结构 面发射(垂直腔) 边发射(DFB激光器+电吸收调制器)
发射方向 垂直芯片表面 平行芯片表面
典型波长 850nm 1310nm/1550nm
应用距离 ≤100m(多模) 500m-10km(单模)
调制方式 直接调制 外调制(EA)
带宽 25G/50G/100G per Chanel 50G/100G per Chanel
成本
多模光纤 兼容(850nm多模) 不兼容(单模)

VCSEL在AI数据中心的应用

AI集群网络架构(叶脊互联):
┌────────────────────────────────────────┐
│  GPU服务器 → Leaf交换机 → Spine交换机  │
└────────────────────────────────────────┘
      ↓                    ↓
  SR4/SR8(多模VCSEL)  SR4/SR8(多模VCSEL)
      ↓                    ↓
  距离:≤100m            距离:≤100m

800G SR8 光模块(VCSEL方案):
  ├── 8×100G PAM4 = 800G总速率
  ├── 每通道:VCSEL + 多模光纤
  ├── 波长:850nm(OM4多模光纤)
  ├── 距离:≤100m
  └── 成本优势:比EML方案低30-40%

核心关系

[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [VCSEL](/wiki/vcsel/)(AI数据中心短距刚需)

[VCSEL](/wiki/vcsel/) → [有源器件](/wiki/active-component/)(是光芯片,属于有源发射器件)
[VCSEL](/wiki/vcsel/) → [800G](/wiki/800g/) SR8(VCSEL主力应用场景)
[VCSEL](/wiki/vcsel/) → [1.6T](/wiki/1-6t/) SR16(下一代VCSEL方案)

VCSEL材料体系:GaAs(砷化镓)
  └── 不同于EML的InP(磷化铟)材料体系

VCSEL制造:6英寸GaAs晶圆,VCSEL阵列工艺成熟

关键参数

  • 发射波长:850nm(标准)、940nm、1064nm
  • 调制速率:25G/50G/100G PAM4
  • 输出功率:+1~+5dBm
  • 工作温度:-40°C ~ +85°C
  • 光束发散角:~15-25°(圆形光束,易耦合)
  • 多模光纤兼容:OM3/OM4/OM5(850nm)
  • 典型应用:SR4/SR8(≤100m多模)

1.6T

1.6Tbps速率的光模块,下一代AI数据中心光互联目标。

光互联别名:1、.

800G

800Gbps速率的光模块,是当前AI数据中心的主流升级目标。

光互联别名:8、0

薄膜铌酸锂

一种新型的光电调制器材料。响应速度极快,损耗极低。如果说EML是高速路,那TFLN是磁悬浮。被认为是1.6T甚至是3.2T时代的最优解,但截至 2026-04,工艺难度大、成本高。

光互联别名:TFLN

调制器

## 基本信息

光互联别名:光调制器

光连接

光模块之间通过光纤实现的物理连接,是光网络的基础设施。

光互联别名:O、p

光零组件

光模块中介于光芯片与成品光模块之间的中间组件,是光器件的核心光学功能单元。

光互联别名:O、p

光模块MCU

**光模块内置的微控制器**,是光模块的"嵌入式大脑"——负责数字诊断(DOM/DDM)、I²C 主机通信、激光器/温度/电压监控、固件存储、CDR 旁路控制、CMIS 协议栈等所有模块管理功能。每一颗可插拔光模块内都有一颗 MCU。

光互联别名:Optical Module MCU、模块MCU

光器件

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件,是光连接的基本单元。

光互联别名:O、p