可插拔光模块（Pluggable Optical Module）

采用标准化封装的可插拔式光收发一体模块，支持热插拔，可在数据中心网络设备间快速更换。

可插拔光模块的构成

可插拔光模块结构：
┌──────────────────────────────────┐
│  外壳（cage）                    │  ← QSFP-DD/OSFP/QSFP28封装
├──────────────────────────────────┤
│  [光零组件](/wiki/optical-subassembly/)                     │
│    ├── TOSA（光发射）             │
│    └── ROSA（光接收）             │
├──────────────────────────────────┤
│  [有源器件](/wiki/active-component/)电路                  │
│    ├── Driver IC                 │
│    ├── TIA                      │
│    └── DSP（传统可插拔标配）       │
├──────────────────────────────────┤
│  [无源器件](/wiki/passive-component/)接口                  │
│    ├── 光接口（LC/SC/MPO）        │
│    └── 内部光纤适配               │
├──────────────────────────────────┤
│  金手指连接器                     │  ← 热插拔电气接口
└──────────────────────────────────┘

可插拔光模块封装类型

封装	速率	功耗	热插拔	主要应用
QSFP28	100G	~3.5W	支持	400G网络（4×25G）
QSFP-DD	400G/800G	~7W/12W	支持	AI数据中心叶脊互联
OSFP	400G/800G	~7W/12W	支持	AI数据中心（更高密度）
SFP-DD	100G/200G	~2W	支持	接入层

可插拔 vs CPO vs LPO

可插拔光模块（传统主流）：
  交换机SerDes → [DSP](/wiki/dsp/) → Driver → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → 光纤
  优点：可维护性强，热插拔
  缺点：功耗高（2.5W/100G），前面板密度受限

[LPO](/wiki/lpo/)（去DSP可插拔）：
  交换机SerDes → 线性Driver → [光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → 光纤
  优点：功耗↓30%，延迟<10ns
  缺点：SerDes性能要求高

[CPO](/wiki/cpo/)（共封装光学）：
  [DSP](/wiki/dsp/)+交换芯片 → [光引擎](/wiki/optical-engine/) → 光纤
  优点：功耗最优（1.5W/100G）
  缺点：不可维护，生态未成熟

核心关系

[光零组件](/wiki/optical-subassembly/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（TOSA + ROSA）
[有源器件](/wiki/active-component/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（Driver + TIA + DSP）
[无源器件](/wiki/passive-component/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（光接口、适配器）

[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [800G](/wiki/800g/)（8×100G PAM4，2025-2026主流）
[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [1.6T](/wiki/1-6t/)（16×100G PAM4，2027年+）
[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [LPO](/wiki/lpo/)（线性驱动可插拔演进方向）

[AI服务器](/wiki/ai-server/) → [交换机](/wiki/network-switch/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（数据中心网络连接）
[CSP](/wiki/csp/) → 采购 [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（800G/1.6T需求强劲）

800G/1.6T可插拔光模块技术路线

800G可插拔（2025-2026主流）：
  ├── 800G SR8：8×100G PAM4，多模VCSEL，≤100m
  ├── 800G DR8：8×100G PAM4，单模EML，≤2km
  └── 800G LR8：8×100G PAM4，单模EML，≤10km

1.6T可插拔（2027年+）：
  ├── 1.6T SR16：16×100G PAM4，多模，≤100m
  └── 1.6T DR16：16×100G PAM4，单模，≤2km
        └── 需要224G SerDes支持

关键参数

• 传输速率：100G/200G/400G/800G/1.6T
• 功耗：2.5W/100G（传统）、1.5W/100G（LPO）
• 工作距离：SR（多模100m）、DR（单模500m）、LR（单模10km）
• 接口类型：LC（单模）、MPO（多模）
• 工作温度：0°C ~ +70°C（商业级）
• 热插拔：支持在线更换