2026-08-17属原材料层2 分钟阅读

别名：M、E、G、T、R、O、N、9、,、、MEGTRON9

松下电工（Matsushita/Electronic Materials）的高速低损耗材料旗舰牌号。

M9（MEGTRON9）

松下电工（Matsushita/Electronic Materials）的高速低损耗材料旗舰牌号。

定位

高速材料演进：
  MEGTRON4（M4）→ MEGTRON6（M6）→ MEGTRON7（M7）→ MEGTRON8（M8）→ MEGTRON9（M9）
     2010s            高速板         112G需求       224G需求        下一代

关键参数（典型值）

参数	M8	M9
Dk（介电常数）	3.3	3.0
Df（损耗因子）	0.002	0.001
Tg（玻璃化温度）	175°C	200°C+
应用节点	112G SerDes	224G SerDes

在AI服务器的应用

AI服务器 [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)
  └── 高速背板/中间层
        ├── NVIDIA H100：112G [SerDes](/wiki/serdes/) → M7/M8级别
        └── 下一代AI芯片：224G [SerDes](/wiki/serdes/) → M9级别

224G [SerDes](/wiki/serdes/)需求：
  └── 插入损耗预算更严格
        └── M9的[Df](/wiki/df/)=0.001满足下一代AI芯片互连

竞争牌号

厂商	牌号	树脂体系	对标
松下	MEGTRON9	改性PPO/PPE + NE-Glass	M9
味之素	AJINOMOTO	—	ABF
联茂	IT-968	MPPO	M6/M7级别
台燿	EM-888	MPPO	M6/M7级别
生益科技	S6	MPPO	M6级别

核心关系

M9（MEGTRON9）
  └── 松下电工高速材料旗舰
        └── [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)高端牌号
              └── [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)（AI服务器224G SerDes）
                    └── [AI服务器](/wiki/ai-server/)下一代

M9定位：[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/) + [低膨胀](/wiki/low-cte/) + 高耐热 + [趋肤效应](/wiki/skin-effect/)友好
  ├── 树脂：改性[PPO](/wiki/ppo/)/[PPE](/wiki/ppe/)（Df<0.0015）
  ├── 增强：[NE-Glass](/wiki/ne-glass/)（Df<0.005）
  └── 铜箔：HVLP级（[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)适配）

玻璃基板

以玻璃（通常是低CTE无碱玻璃）作为核心介质的下一代封装基板，被视为ABF有机载板的潜在替代方案。

原材料别名：G、l

低介电损耗

材料在高频电场中能量损耗程度的指标，是AI高速信号材料的关键参数。

原材料别名：L、o

低膨胀

材料热膨胀系数（CTE）低的特性，对AI芯片封装可靠性至关重要。

原材料别名：L、o

电子级玻璃纤维布

覆铜板（CCL）的骨架增强材料，由玻璃纤维纱编织而成。

原材料别名：E、-

封装基板

承载IC芯片的刚性基板，介于芯片和PCB之间。

原材料别名：I、C

覆铜板

覆铜板是制造PCB的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。

原材料别名：C、L

硅片

**硅片** 是**半导体集成电路与功率器件制造的基础材料**，由高纯度单晶硅棒（多晶硅提纯 → 单晶生长 → 切片 → 研磨 → 抛光 → 清洗）加工而成，是几乎所有芯片（逻辑/存储/功率/模拟/传感器）的物理载体。硅片按尺寸分 **6 寸（150mm）/ 8 寸（200mm）/ 12 寸（300mm）**，按类…

原材料别名：硅片、半导体硅片

环氧树脂

覆铜板（CCL）与粘结片（PP）使用**最广泛、最经济**的热固性树脂体系，是FR-4与绝大多数PCB基材的树脂基础。占全球CCL树脂用量80%+。

原材料别名：环、氧

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