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title: PCB
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date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: PCB是承载电子元件并提供电气连接的载体。
category: 制造
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  - PCB
  - 印制电路板
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  - Printed Circuit Board
  - 印制电路板
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# PCB（印制电路板）

PCB是承载电子元件并提供电气连接的载体。

## 按层数/密度分类

- [[覆铜板#18层以上多层板|18层以上多层板]]：AI服务器高密度互连
- [HDI板](/wiki/hdi-board/)：高密度互连，边缘AI设备刚需

## 层级关系

```
覆铜板（CCL）
  └── PCB（印制电路板）
        ├── 传统PCB
        ├── [HDI板](/wiki/hdi-board/)（高密度互连）
        └── 多层板（18层+）
```

## AI应用

- AI服务器主板
- 边缘计算设备
- [交换机](/wiki/network-switch/)主控板

## 关键工艺参数

| 参数 | 典型范围 | 说明 |
|------|----------|------|
| 层数 | 1–30+ | 复杂 AI 主板常用 18 层以上 |
| 线宽/线距 | 25/25 μm → 8/8 μm | AI 服务器主板已普及 30/30 μm 以下 |
| 板厚 | 0.2–3.2 mm | 多层板 1.6–2.4 mm 居多 |
| 孔径 | 机械 0.3 mm / 激光 0.1 mm | HDI 用激光钻孔 |
| 铜厚 | 12–70 μm（外层） | 高速信号需 HVLP 低粗糙度铜箔 |

## 核心厂商

- **海外**：TTM、Unimicron（欣兴）、Ibiden、Nan Ya PCB（南亚电路）
- **大陆**：深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子、鹏鼎控股、胜宏科技
- AI 服务器主板领域：深南电路、沪电股份份额领先，与海外台资共分市场

## 与[封装基板](/wiki/package-substrate/)的区别

| 对比项 | PCB | 封装基板（IC 载板） |
|--------|-----|---------------------|
| 线宽 | 25–50 μm | 8–10 μm（ABF） |
| 用途 | 板级互连 | 芯片与 PCB 之间 |
| 材料 | [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（FR-4 / 高频 CCL） | [ABF](/wiki/abf/) + 玻纤布 |
| 单价 | 几美元/平方英寸 | 几十美元/平方英寸 |

## 核心关系

```
[覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（CCL）
  └── PCB
        ├── 18层以上多层板 ← AI 服务器主板
        ├── [HDI板](/wiki/hdi-board/) ← 边缘 AI / 智能驾驶
        ├── [封装基板](/wiki/package-substrate/)（子集，更精细）
        └── 普通多层板 ← 通用计算
```