CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）

将光收发器与交换芯片封装在一起的下一代光互联技术。

对比传统可插拔光模块

对比项	可插拔光模块	CPO
位置	交换机前面板可插拔	与交换芯片共封装（交换机内部）
距离	板间互连（跨交换机）	板内互连（芯片到芯片）
功耗	高（SerDes+光模块独立）	低30-50%（电光集成）
延迟	较高	极低
散热	光模块单独散热	热管理统一
维护性	可热插拔	需整机维护

CPO在AI数据中心的应用

AI服务器集群网络：
  Spine交换机
    └── 光互联
          ├── 传统：可插拔光模块（800G/1.6T QSFP-DD）
          └── CPO：交换芯片+光引擎共封装

AI网络升级路径：
  400G QSFP-DD → 800G QSFP-DD → 1.6T CPO

为什么CPO是AI网络趋势

AI服务器集群带宽需求爆炸：
  └── 112G/224G SerDes → 交换机容量倍增
        ├── 传统可插拔：功耗墙、密度墙
        └── CPO：电光集成 → 降低功耗、缩短距离、提升密度

功耗对比（每100G）：
  ├── 可插拔光模块：~2.5W/100G
  └── CPO：~1.5W/100G（降低40%）

技术架构

CPO模块结构：
┌─────────────────────┐
│  交换芯片（ASCI）     │  ← 交换机芯片
├─────────────────────┤
│  硅光芯片（Silicon Photonics）│  ← 光引擎核心
├─────────────────────┤
│  光纤阵列（Fiber Array）│  ← 光连接
├─────────────────────┤
│  散热设计（热界面材料） │
└─────────────────────┘
         ↓
   通过印刷电路板连接到[交换机](/wiki/network-switch/)

核心关系

CPO（[光引擎](/wiki/optical-engine/)的一种形态）
  ├── 硅光芯片（[光芯片](/wiki/optical-chip/)）→ 调制器+探测器
  ├── [光连接](/wiki/optical-connection/)（光纤阵列）
  ├── 交换芯片ASIC
  └── 热管理（液冷辅助）

CPO → 驱动800G/1.6T光模块需求
  └── 取代传统可插拔光模块