液冷（Liquid Cooling）

用液体替代空气带走热量的散热技术，是AI数据中心应对高功耗密度的关键。

AI服务器散热需求

AI服务器单柜功耗：30-100kW（传统数据中心仅5-15kW）
  └── 风冷瓶颈：单柜>15kW时风冷效率急剧下降
        └── 液冷成为刚需

液冷类型

类型	原理	应用场景
冷板式液冷	冷板接触芯片（CPU/GPU），液体流过带走热量	AI服务器GPU/CPU散热
浸没式液冷	服务器浸入绝缘冷却液中	超算中心
风液混合	芯片冷板液冷，机箱其余部件风冷	过渡方案

核心组件

组件	说明
CDU	Coolant Distribution Unit，冷却液分配单元
冷板	直接接触芯片的导热板
冷却液	去离子水/乙二醇水溶液/氟化液
歧管	Manifold，分配冷却液流向

产业链关系

[AI服务器](/wiki/ai-server/)
  └── 散热需求
        └── 液冷系统
              ├── [CDU](/wiki/cdu/)（冷却液分配单元）
              ├── 冷板
              └── 冷却液循环泵

液冷散热 → 推动数据中心基础设施升级：
  ├── [HVDC](/wiki/hvdc/)供电（高效配电）
  └── 建筑承重/管路改造

核心关系

• AI服务器 → 液冷 → CDU
• 液冷 + 覆铜板埋铜块技术 → 共同解决AI芯片散热