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title: 液冷
slug: liquid-cooling
date: '2026-09-13'
updated: '2026-08-17'
summary: 用液体替代空气带走热量的散热技术，是AI数据中心应对高功耗密度的关键。
category: 散热
tags:
  - 液冷
  - 数据中心散热
  - AI服务器散热
  - 散热
  - term
aliases:
  - L
  - i
  - q
  - u
  - d
  - ' '
  - C
  - o
  - l
  - 'n'
  - g
  - 液冷
draft: false
batch: 4
faq:
  - question: '液冷 与「- [AI服务器](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - [AI服务器](/wiki/ai-server/) → [液冷](/wiki/liquid-cooling/) →
      [CDU](/wiki/cdu/)。
  - question: '液冷 与「- [液冷](」的关系是什么？'
    answer: >-
      - [液冷](/wiki/liquid-cooling/) + [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)埋铜块技术 →
      共同解决AI芯片散热。
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# 液冷（Liquid Cooling）

用液体替代空气带走热量的散热技术，是AI数据中心应对高功耗密度的关键。

## AI服务器散热需求

```
AI服务器单柜功耗：30-100kW（传统数据中心仅5-15kW）
  └── 风冷瓶颈：单柜>15kW时风冷效率急剧下降
        └── 液冷成为刚需
```

## 液冷类型

| 类型 | 原理 | 应用场景 |
|------|------|---------|
| **冷板式液冷** | 冷板接触芯片（CPU/GPU），液体流过带走热量 | AI服务器GPU/CPU散热 |
| **浸没式液冷** | 服务器浸入绝缘冷却液中 | 超算中心 |
| **风液混合** | 芯片冷板液冷，机箱其余部件风冷 | 过渡方案 |

## 核心组件

| 组件 | 说明 |
|------|------|
| [CDU](/wiki/cdu/) | Coolant Distribution Unit，冷却液分配单元 |
| 冷板 | 直接接触芯片的导热板 |
| 冷却液 | 去离子水/乙二醇水溶液/氟化液 |
| 歧管 | Manifold，分配冷却液流向 |

## 产业链关系

```
[AI服务器](/wiki/ai-server/)
  └── 散热需求
        └── 液冷系统
              ├── [CDU](/wiki/cdu/)（冷却液分配单元）
              ├── 冷板
              └── 冷却液循环泵

液冷散热 → 推动数据中心基础设施升级：
  ├── [HVDC](/wiki/hvdc/)供电（高效配电）
  └── 建筑承重/管路改造
```

## 核心关系

- [AI服务器](/wiki/ai-server/) → [液冷](/wiki/liquid-cooling/) → [CDU](/wiki/cdu/)
- [液冷](/wiki/liquid-cooling/) + [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)埋铜块技术 → 共同解决AI芯片散热