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本笔记基于「半导体硅片」企业—立昂微、沪硅产业、有研硅、中晶科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

立昂微（605358）

主营产品： 半导体硅片（毛利率15.29%，毛利占比78.04%）、半导体功率器件芯片（毛利率17.98%，毛利占比29.07%）、化合物半导体射频和光电芯片（毛利率-12.90%，处于亏损状态）

公司半导体硅片业务介绍： 立昂微主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片、传感器等领域。公司外延片生产所需的衬底全部由自身配套供给，实现了完全自主可控、内部闭环供应。公司是国内极少数的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大细分行业。2026年上半年半导体硅片业务实现主营业务收入158,226.97万元（含对立昂微母公司的销售14,725.58万元），同比增长25.68%；折合6英寸的半导体硅片销量1,149.22万片，同比增长23.86%。其中12英寸硅片实现收入61,259.10万元，同比增长74.02%；12英寸硅外延片收入40,966.41万元，同比增长115.47%，收入占比由上年同期的54.01%提升至66.87%。

经营节奏： 当前公司12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满；8英寸重掺杂外延片订单同样旺盛；受产能限制，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长，部分订单出现延迟交货；折合6英寸硅片平均销售单价自2025年一季度起逐季提升，产品已进入涨价周期；衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利。12英寸特色砷烷外延产品凭独创性获客户全方位认可，稳居国内市场占有率第一；12英寸MCZ超低氧抛光片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量；28nm逻辑芯片硅片已批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片均在客户端快速放量。

护城河强度： 客户结构上，公司重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，已稳定供应VISHAY、ONSEMI、力积电、Tower等海外客户，硅片业务出口销售规模占合并报表硅片销售收入约9%；公司较早通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格的体系认证，成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。毛利率动态趋势方面，2026年上半年硅片业务（含对立昂微母公司的销售）综合毛利率同比提升明显，12英寸硅片业务毛利率顺利转正，资产减值计提规模同步大幅下降；其中半导体硅片整体毛利率15.29%，12英寸硅外延片毛利率显著高于抛光片，目前12英寸硅片中外延片营收占比已提升至67%，带动整体产品均价稳步走高。研发投入方向上，2026年上半年研发费用13,699.18万元，主要聚焦GaN-on-SiC、VCSEL、高端硅片等核心领域进行攻关；公司持续加大12英寸重掺硅片技术迭代与产品升级力度，进一步放大自身在重掺领域的领先地位。

关键风险点： 原材料价格波动敏感性方面，公司所处半导体行业产品价格受行业周期性波动影响较为明显，原材料、人力成本持续上行叠加全球石化供应链波动扰动，行业综合生产成本持续抬升，截至2026年6月30日存货余额172,622.22万元、存货跌价准备18,017.53万元，存货账面价值较高，存货跌价准备的增加对财务报表影响较为重大。长协合同的解约风险方面，资料未提及。大客户依赖度方面，公司前五大应收账款客户占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例达38.13%，客户集中度处于中等水平。地缘政治导致的出口设备采购限制方面，公司部分预付设备款涉及海外供应商（如MEITOKU TRADING CO. LTD.、Speedfam Co.Ltd.、Lapmaster Wolters GmbH等），存在一定的进口设备依赖度，但具体限制情况资料未提及。竞争层面需关注海外巨头Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆等占据全球70%以上份额的竞争压力，以及国内同行加大12英寸重掺硅片产能投入带来的份额争夺。

AI数据中心推动： AI算力已在重塑硅片消耗结构，带动各尺寸硅片全面放量。单台AI服务器硅片消耗量为传统服务器的3.8倍，其中电源管理芯片用片占比冲至40%，单台AI服务器功率芯片耗硅量达普通服务器5倍；HBM高带宽内存对12英寸硅片消耗为传统DRAM的3倍；3D NAND全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求直接翻倍。据SUMCO测算，2026年AI对先进制程12英寸硅片新增需求达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上。公司8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，低电阻率重掺基材可有效降低芯片导通电阻与功耗发热，完美适配高供电密度、高瞬时工作电流的刚性需求；量产的12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片衬底电阻率最低至0.0009Ω・cm，有效削减功率器件导通电阻与开关损耗，充分满足AI服务器电源对高效率、高功率密度的苛刻工况要求；2026年全球三大硅片巨头接连两轮提价，适配AI/HPC场景高端硅片涨幅高达20%。

产业周期的表述： 半导体行业在人工智能（AI）基础设施建设的强劲拉动下进入高速增长阶段，WSTS已将2026年全球半导体市场规模大幅上修至1.51万亿美元，同比增长约90%，2027年预计继续增长约27%达到约1.9万亿美元。半导体硅片行业步入新一轮"触底—复苏—涨价"周期，呈现量价齐升态势：根据SEMI旗下SMG数据，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%达到3,573百万平方英寸，环比增长9.1%。当前国产12英寸硅片行业盈利水平整体偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素，国产12英寸硅片普遍较海外产品折价约两成；二是折旧压力，国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期；三是验证及爬坡周期长，12英寸产线从投产到达产通常需要3-5年。资本开支仍维持较大强度，年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目预算总投资601,905万元，截至报告期末项目进度49.06%；年产180万片12英寸半导体硅外延片项目预计2027年12月达到预定可使用状态。硅片行业具备重资产、产能爬坡周期长（18-24个月）的典型特征，行业整体供给弹性偏弱，海外头部厂商近年无大规模新增扩产计划，存量大尺寸产能又多被长协订单锁定，行业供需缺口持续扩大，叠加部分海外厂商将产线资源向12英寸轻掺产品倾斜，进一步收紧重掺硅片市场供给。

沪硅产业（688126）

主营产品： 300mm半导体硅片（销量同比增长超90%，收入同比增长57%，核心增长引擎）；200mm及以下半导体硅片（销量同比增长约16%，整体保持稳健）；受托加工服务（收入同比下降约22%）。

公司半导体硅片业务介绍： 公司是国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一，长期深耕半导体基础材料领域，核心主营业务聚焦半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售。已构建起全尺寸、全品类、多梯度、特色化的半导体硅基衬底材料产品矩阵，尺寸覆盖300mm、200mm及以下全规格产品，品类涵盖抛光片、外延片、SOI硅片三大核心，同时前瞻性布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，形成"主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量"的立体化布局。子公司包括上海新昇（300mm大硅片）、新傲科技（200mm及以下硅片及SOI）、Okmetic（200mm及以下硅片，芬兰）、新傲芯翼（300mm SOI）、新硅聚合（压电薄膜衬底）。

经营节奏： 200mm硅片稼动率已出现明显回升，但目前尚未完全满产；300mm产能上海、太原两地合计已达100万片/月，预计至2026年底将达到120万片/月，太原工厂仍处于产能爬坡阶段，正片率也在逐步提高。300mm SOI试验线已建成，产能约30万片/年。

长协订单方面，对于已签订长协的客户将在增量部分根据市场情况协商价格，对于未签长协的客户正结合市场情况积极推进价格调整；公司表示随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。价格端2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖，部分前期降价较多的产品已开始价格修复，部分需求旺盛的产品有提价空间。

新产品送样与认证方面，300mm SOI在硅光、射频、高压等多个应用领域均有产品在送样，部分产品技术验证已通过、部分已完成验证并开始出货；太原工厂报告期内新增客户22家、新增量产产品42款；芬兰Okmetic二厂多款产品通过客户认证并开始量产；新硅聚合光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底完成研发并转入量产阶段，200mm单晶压电薄膜衬底实现批量交付。

护城河强度： 客户结构方面，在国际市场已进入台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商供应链，各类产品特别是300mm正片产品批量供货并获国际头部企业严苛认证；在国内市场覆盖中芯国际、华虹宏力、华润微、粤芯、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂。子公司上海新昇已取得欧洲头部IDM客户合格供应商资格，并取得300mm高端正片订单。海外销售取得实质性进展，300mm、200mm及以下多品类产品在美国、日韩及欧洲主要客户处均取得业务机会。

毛利率方面，2026年上半年半导体硅片毛利率为-9.03%（金额为-2.02亿元），受托加工服务毛利率-7.63%，整体仍处于亏损状态。但公司表示一季度价格已基本触底，后续将逐步修复；成本端随着产能利用率和正片率提升以及降本增效推进，单片成本显著下降，特别是太原工厂正片率提高将带动硅片平均售价改善，毛利率有望进一步修复。

研发投入方向，2026年上半年研发费用2.59亿元，同比增长66.52%，研发投入占营收比例11.17%，较上年同期增加2.01个百分点。重点投向300mm高端硅片及300mm SOI硅片攻坚，并非降本增效导向，而是攻克先进制程与高端特色产品，包括超低电阻率300mm硅片（高功率应用）、高规格关键逻辑300mm硅片（高算力应用）、车载雷达和物理AI应用及AI数据中心应用的300mm硅片等。

关键风险点： 原材料方面，公司与关联方江苏鑫华签订电子级多晶硅采购框架合同（2026-2030年，合同总金额预计30.45亿元），存在关联交易及对单一供应商的依赖风险。

长协合同方面，已签长协客户的存量部分价格调整灵活性受限，仅增量部分可协商价格调整；价格修复传导至利润端存在时滞。

大客户依赖度方面，期末应收账款余额前五名合计占比35.68%，客户集中度较高。

地缘政治方面，公司半导体硅片生产所需的部分设备还需境外采购，贸易摩擦如若加剧将对未来产能扩张产生不利影响；此外受欧元汇率波动影响，2026年上半年境外子公司汇兑损失使财务费用同比增加约2亿元，对经营利润造成显著压力。

业绩层面，2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为-9.65亿元，仍处于亏损状态，主要受产品价格尚未完全修复、新建项目处于产品验证和放量阶段带来成本增加、研发投入加大（同比增加约1亿元）、汇兑损失（同比增加约2亿元）、资产减值损失增加（存货跌价增加约1.2亿元）等因素影响。

AI数据中心推动： 全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长，据WSTS 2026年春季预测，全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长89.9%，其中AI数据中心对HBM的爆发式需求带动存储市场预计同比增长249.5%至8039亿美元。AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求持续火爆，对硅片平整度、颗粒度、低缺陷率及一致性等技术要求大幅提升。公司重点研发面向AI数据中心应用的300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片，相关产品已通过国内外头部客户认证和规模化销售，300mm硅片业务收入同比增长57%，成为公司核心增长引擎。

产业周期的表述： 全球半导体市场进入上行周期，2026年全球半导体市场规模首次突破万亿美元大关，行业景气度持续攀升。硅片端，2023-2025年价格持续下行后，2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖并进入上升通道，SEMI数据显示2026年第一季度全球半导体硅片出货量同比增长13.1%达3,275百万平方英寸。需求端呈现显著分化，AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求火爆，汽车、工业控制等成熟制程领域经长期库存调整后供需格局逐季改善、稳步复苏，但智能手机、PC终端需求恢复仍相对有限。国内市场层面，伴随国内300mm芯片制造企业持续扩产，半导体硅片需求将进一步拉升，但国内硅片企业面临国际先进企业和国内新进入者双重竞争，市场竞争加剧，存在显著结构性供需缺口（尤其高端硅片、重掺外延、低氧高阻、氩气退火片、高像素CIS衬底、SOI硅片等特殊规格产品国产化方面仍有较大提升空间）。资本开支方面，公司持续逆周期投资，三个建设项目处于初始建设基本完成、进入产品验证和逐步放量阶段，预计带来阶段性成本增加；上海新昇获国盛集团40亿元增资（10亿元债转股+30亿元现金），专项用于300mm硅片产能升级项目，太原项目持续推进。

有研硅（688432）

主营产品： 半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片

公司半导体硅片业务介绍： 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，产品涵盖6-8英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅单晶及抛光片等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，建立了独立完整的自主研发体系，核心技术贯穿拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等全流程，拥有有效授权专利160项（含发明专利119项），山东有研半导体的8英寸硅抛光片获评国家级专精特新"小巨人"及"单项冠军产品"称号。

经营节奏： 8英寸硅片已达成30万片/月产能，2026年二季度末新增产能5万片/月；8英寸区熔硅单晶产能项目预计2026年底建成，达产后可新增21吨/年；大尺寸单晶基地（包头）已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达产，形成1,000吨/年以上生产能力。报告期内8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片、8英寸直拉低氧新品均获多家客户认证并实现批量销售；8英寸BCD用硅片客户认证稳步推进；刻蚀设备用零部件获国内重要设备客户认证；超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。资料未提及长协订单锁定及涨价函情况。

护城河强度： 客户结构方面，公司与行业龙头及战略客户深度合作，前五名应收账款占比49.33%（第一名占27.47%），境外销售占比38.79%。毛利率动态方面，刻蚀设备用硅材料毛利率39.11%为最高，半导体硅抛光片31.32%，境外业务毛利率38.34%高于境内31.15%；综合产品体系丰富，可满足多元化需求。研发投入方向侧重降本增效与先进制程攻坚，研发投入占营收6.54%（同比减少1.52个百分点），研发费用4345万元（同比微降1.74%），主要投向集成电路用硅单晶及抛光片、刻蚀设备精密部件用硅材料、大尺寸区熔晶体材料开发等项目。

关键风险点： 原材料方面，部分核心关键物料、定制化零部件及进口材料供应商集中度较高，价格波动可能传导至成本端。大客户依赖度较高，前五名应收账款集中度达49.33%，客户集中风险存在。资料未提及长协合同解约风险。地缘政治方面，美国对华半导体贸易限制进一步升级，盟国对华制造设备出口管制与美国对齐，公司境外销售占38.79%，汇率波动（美元、日元）亦构成风险。募投项目（8英寸区熔、刻蚀设备用硅材料、8英寸硅片再扩产、大尺寸单晶基地）存在不能按期竣工投产风险。安徽晶隆收购后业绩不及预期风险及12英寸硅片项目（通过参股公司山东有研艾斯布局）产能爬坡和客户认证周期长，存在亏损风险。

AI数据中心推动： AI等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。公司8英寸区熔气掺硅片、超大尺寸硅单晶等前沿产品已获认证或推进中，契合AI驱动的高端算力对硅材料纯度、缺陷密度、尺寸规格的更高要求。

产业周期的表述： 2026年全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确；AI算力需求爆发式增长驱动半导体行业结构性变革，在算力、车载芯片需求拉动下长期成长周期已开启，但行业仍具有较强周期性特征，AI需求增速若放缓或行业供需关系逆转，经营业绩可能面临波动。报告期内公司经营业绩稳步增长，营收66,480.69万元（+21.20%），归母净利润13,282.52万元（+25.71%），扣非净利润8,883.46万元（+20.99%），经营活动现金流量净额20,762.93万元（+28.23%）。需注意2025年公司归母净利润20,928.06万元同比下降10.14%，2026年一季度净利润5,017.89万元同比下降1.24%，行业景气度回升与公司业绩弹性仍待持续验证。

中晶科技（003026）

主营产品： 半导体单晶硅片（毛利率52.48%，收入占比51.54%）、半导体功率芯片及器件（毛利率41.06%，收入占比30.81%）、半导体单晶硅棒（毛利率34.93%，收入占比15.80%）

公司半导体硅片业务介绍： 公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，是国家高新技术企业。产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件。经营布局上，半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。具备从晶棒到器件芯片端的一体化产业链制造能力。

经营节奏： 公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付，部分产品出现交付延期。募投项目6-8英寸抛光硅片正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能，中晶新材料8英寸硅片产品已获得多家重要客户认证。当前产能能够较好满足客户的订单交付需求。产品价格方面，部分产品价格稳中有升，公司产品定价主要以成本为基础，结合市场需求及客户合作关系进行综合定价。江苏皋鑫新厂房设备安装调试已完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过程中。2026年5月公司实施每10股转增4.5股的资本公积金转增方案。

护城河强度： 客户结构方面，公司与多家知名下游企业建立长期稳定合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材、华润微电子、三星电子、佳能香港技研、苏州固锝、广东美的、广东格兰仕、乐金电子（天津）等。前五大应收账款客户合计占比41.24%，客户分散度尚可。毛利率动态趋势良好，公司2025年毛利率40.02%，2026年一季度毛利率提升至45.09%，半年报半导体材料及其制品毛利率46.07%（同比+3.71个百分点），其中半导体单晶硅片毛利率52.48%（同比+9.02个百分点），主要驱动因素为募投项目产能释放、加强精益管理、产能利用率提升。研发投入方向侧重降本增效与核心技术突破，截至2026年6月30日拥有发明专利49项、实用新型专利87项，掌握磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等核心技术。半年报研发投入1504.63万元，同比微降3.32%。

关键风险点： 原材料价格波动敏感性方面，公司未在资料中明确披露原材料价格波动敏感性，但披露财务费用同比增加105.39%，主要系人民币升值汇兑损益影响，提示存在外币结算相关的汇率风险。半年报计提资产减值损失2466.31万元（占利润总额-56.88%），其中存货跌价损失2518.62万元，提示存货积压或跌价风险。长协合同解约风险方面，资料未提及。大客户依赖度方面，前五大应收账款客户占应收账款及合同资产合计41.24%，集中度可控但需关注。地缘政治导致的出口设备采购限制方面，资料未提及，但公司外销收入占比13.81%、境外销售毛利率29.34%，境外业务存在一定汇率与贸易政策敏感性。另外，应收账款余额16.67亿元，较年初增长32.4%，坏账风险需持续关注；中晶新材料报告期净利润亏损1397.30万元，反映新项目仍处于产能爬坡阶段。

AI数据中心推动： 全球半导体市场在人工智能驱动下进入结构性重塑阶段。AI等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，2025年全球半导体销售额创下7956亿美元纪录，WSTS预测全球半导体市场规模将在2026年达到1.5万亿美元。这一趋势带动半导体硅片市场步入新一轮上行周期，海外大厂产能转移进一步推动半导体材料需求上升。公司8英寸抛光硅片产品已获得多家重要客户认证，处于批量交付阶段，有望承接AI产业链带动的先进制程配套需求。

产业周期的表述： 2026年全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场正逐步复苏。海外大厂产能转移带动半导体材料需求上升。公司层面，募投项目产能释放、增产上量推动产品矩阵进一步丰富，订单充足，产能稼动率处于高位。但中晶新材料和江苏皋鑫仍处于产能爬坡和客户认证阶段，新项目效益释放尚需时间。资本开支方面，公司持续推进中晶新材料产线建设和江苏皋鑫新产线投入，但未披露具体资本开支计划。需关注存货跌价计提规模（半年报存货跌价损失2518.62万元）与产能扩张节奏的匹配度。

行业洞察

现状

2026年全球半导体硅片市场正式步入新一轮"触底—复苏—涨价"上行周期，呈现量价齐升态势。WSTS已将2026年全球半导体市场规模大幅上修至1.51万亿美元，同比增长约90%，2027年预计继续增长约27%达到约1.9万亿美元；SEMI旗下SMG数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%达到3,573百万平方英寸，环比增长9.1%，2026年第一季度同比增长13.1%达3,275百万平方英寸，硅片端价格触底回暖信号明确。

行业业绩呈现明显分化与拐点信号。立昂微12英寸硅片业务毛利率顺利转正，衢州12英寸工厂于今年一季度实现盈利，12英寸硅外延片毛利率显著高于抛光片，产品结构持续优化；折合6英寸硅片平均销售单价自2025年一季度起逐季提升，产品已进入涨价周期。沪硅产业一季度价格已基本触底，300mm硅片业务收入同比增长57%成为核心增长引擎，但整体仍处于亏损状态（2026年上半年归母净利润-9.65亿元，硅片业务毛利率-9.03%），主要受新建项目处于产品验证和放量阶段、研发投入加大、汇兑损失等因素制约。有研硅2026年上半年营收同比增长21.20%、归母净利润同比增长25.71%，业绩稳步增长但2025年归母净利润同比下降10.14%、2026年一季度净利润同比下降1.24%，景气度回升与公司业绩弹性的持续性仍待验证。中晶科技2026年一季度毛利率提升至45.09%，半年报半导体单晶硅片毛利率52.48%（同比+9.02个百分点），募投项目产能释放推动盈利能力修复。

国产12英寸硅片行业盈利水平整体偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素，国产12英寸硅片普遍较海外产品折价约两成；二是折旧压力，国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期；三是验证及爬坡周期长，12英寸产线从投产到达产通常需要3-5年。硅片行业具备重资产、产能爬坡周期长（18-24个月）的典型特征，行业整体供给弹性偏弱，海外头部厂商近年无大规模新增扩产计划，存量大尺寸产能又多被长协订单锁定，行业供需缺口持续扩大。

下游产业情况

AI算力需求爆发式增长正重塑硅片消耗结构，成为驱动行业景气的核心引擎。单台AI服务器硅片消耗量为传统服务器的3.8倍，其中电源管理芯片用片占比冲至40%，单台AI服务器功率芯片耗硅量达普通服务器5倍；HBM高带宽内存对12英寸硅片消耗为传统DRAM的3倍；3D NAND全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求直接翻倍。据SUMCO测算，2026年AI对先进制程12英寸硅片新增需求达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上。AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求火爆，对硅片平整度、颗粒度、低缺陷率及一致性等技术要求大幅提升，WSTS预测2026年存储市场预计同比增长249.5%至8039亿美元。

需求端呈现显著分化：AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求火爆，汽车、工业控制等成熟制程领域经长期库存调整后供需格局逐季改善、稳步复苏，但智能手机、PC终端需求恢复仍相对有限。海外大厂产能向高端算力、存储转移进一步收紧重掺硅片市场供给，推动硅片行业景气度全面提升。

下游应用场景持续拓展。立昂微8英寸、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，已稳定供应VISHAY、ONSEMI、力积电、Tower等海外客户；28nm逻辑芯片硅片已批量供货，适配逻辑电路、BCD与电源管理场景的轻掺硼薄层外延片、轻掺硼抛光片均在客户端快速放量。沪硅产业300mm硅片重点面向AI数据中心、高算力逻辑器件应用，已通过国内外头部客户认证和规模化销售。有研硅8英寸区熔气掺硅片、超大尺寸硅单晶等前沿产品契合AI驱动的高端算力对硅材料纯度、缺陷密度、尺寸规格的更高要求。中晶科技8英寸抛光硅片产品已获得多家重要客户认证，处于批量交付阶段，有望承接AI产业链带动的先进制程配套需求。

未来共识

产业周期延续上行已成为行业共识。WSTS预测2026年全球半导体市场规模1.51万亿美元（同比+90%），2027年继续增长约27%至约1.9万亿美元，AI基础设施建设将成为持续驱动行业高速增长的核心动力。海外大厂产能向高端算力、存储转移的趋势将延续，进一步收紧重掺硅片等特定品类市场供给，叠加部分海外厂商将产线资源向12英寸轻掺产品倾斜，行业供需缺口有望持续扩大。2026年全球三大硅片巨头接连两轮提价，适配AI/HPC场景高端硅片涨幅高达20%，量价齐升态势有望延续。

业绩拐点逐步显现，但弹性释放存在时滞。沪硅产业明确表示一季度价格已基本触底，后续将逐步修复，成本端随着产能利用率和正片率提升以及降本增效推进，单片成本显著下降，毛利率有望进一步修复；已签长协客户的存量部分价格调整灵活性受限，但随着长期订单陆续到期，可进行价格调整的客户比例将有所提高。立昂微12英寸硅片业务毛利率已顺利转正，预计随着产能爬坡完成和产品结构优化（外延片占比已提升至67%），盈利能力将持续改善。有研硅、中晶科技亦将受益于募投项目产能释放和稼动率提升带来的业绩弹性。但需注意AI需求增速若放缓或行业供需关系逆转，经营业绩可能面临波动。

新技术落地与产品升级方向明确。300mm SOI在硅光、射频、高压等多个应用领域加速渗透，沪硅产业300mm SOI试验线已建成（产能约30万片/年），部分产品已完成验证并开始出货。压电薄膜衬底材料（铌酸锂、钽酸锂）等异质晶圆特色产品作为新兴品类拓展增量，沪硅产业新硅聚合光学级薄膜衬底完成研发并转入量产阶段，200mm单晶压电薄膜衬底实现批量交付。12英寸重掺砷、重掺磷衬底外延片技术持续迭代，立昂微电阻率最低至0.0009Ω・cm，有效降低芯片导通电阻与功耗发热。GaN-on-SiC、VCSEL等化合物半导体方向加大研发投入。结构性供需缺口（尤其高端硅片、重掺外延、低氧高阻、氩气退火片、高像素CIS衬底、SOI硅片等特殊规格产品）国产替代空间显著。

资本开支维持较大强度，行业逆周期投资特征明显。立昂微年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目预算总投资601,905万元（截至报告期末项目进度49.06%），年产180万片12英寸半导体硅外延片项目预计2027年12月达到预定可使用状态。沪硅产业三个建设项目处于初始建设基本完成、进入产品验证和逐步放量阶段，上海新昇获国盛集团40亿元增资（10亿元债转股+30亿元现金）专项用于300mm硅片产能升级。有研硅大尺寸单晶基地（包头）已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达产，形成1,000吨/年以上生产能力，同时通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片。中晶科技持续推进中晶新材料产线建设和江苏皋鑫新产线投入。硅片行业重资产、长周期扩产特征决定了新增供给释放缓慢，供需偏紧格局有望中长期延续。