20260915-power-semiconductor-leaders-2026h2

本笔记基于「功率半导体」企业—新洁能、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

新洁能（605111）

主营产品： SGT-MOSFET（5.45亿元，占主营46.92%）、Trench-MOSFET（2.75亿元，占23.79%）、IGBT（1.96亿元，占16.85%）

公司功率半导体业务介绍： 公司自成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台。

并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。

产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

经营模式上，芯片产品主要由公司完成设计方案后交由芯片代工企业生产；功率器件主要由子公司及委托外部封测企业对芯片进行封测。全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充，目前实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，以满足光伏储能、汽车等重点应用领域客户需求。

产能和价格情况： 从供给端看，2025年起全产业链成本刚性上涨，成熟制程产能扩充存在周期约束，AI相关产品对晶圆产能的挤占，导致原本分配给功率器件的产能更加紧张。

供需两端共振，推动功率器件产品交期从2025年一季度起逐步拉长，供需关系错配持续紧张。同时，行业库存前期已充分消化，渠道与终端库存水位处于低位，库存结构持续优化，行业彻底走出此前周期性低谷，进入高质量发展的复苏新阶段。

2026年上半年，先后已有多家国内外功率半导体企业发布了涨价通知。当前行业景气度持续向好、高端产品呈现结构性缺货，但中低端产品领域同质化竞争加剧，行业价格竞争态势仍存在，对行业整体盈利空间与长期发展质量形成一定挑战。运营部门通过与供应商开展多轮商务洽谈与资源协调，全力争取更多产能配额，建立常态化价格监控机制，通过长期战略合作议价、批量集中下单、年度锁价合作等方式优化成本。

功率半导体下游产业链需求情况： AI算力服务器及数据中心：2026年全球AI算力基础设施建设进入全速扩容周期，据TechInsight测算，2025年全球AI服务器用分立器件市场规模约23.82亿美元，预计2032年将接近87.89亿美元，未来六年复合年增长率为19.1%，其中2025年全球AI服务器用MOSFET市场规模约10.08亿10.37亿美元，预计2032年将增至46.65亿46.77亿美元，2026—2032年复合年增长率约22.0%~22.6%。机柜功率密度跃升驱动数据中心供电架构加速向800V高压直流（HVDC）升级，中长期将转向集中式高压直流配电与固态变压器技术（SST）。

新能源汽车及充电桩：2025年我国汽车产销量跃升至3,440万辆以上，同比增长9.4%；新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，新车渗透率首次突破50%。中汽协展望2026年新能源汽车销量有望增至1,900万辆，同比增长15.2%，渗透率进一步提升至54.7%。功率半导体单车价值约为传统燃油车的2至3倍。全球充电桩用功率器件市场规模2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。

光伏储能：2026年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW。储能市场呈现爆发式增长态势，中国市场预计2026年装机达250GWh，同比+67%；美国市场受益于AI数据中心需求，预计装机70GWh，同比+35%；欧洲市场装机预计51GWh，同比+55%；新兴市场预计装机67GWh，同比+91%。行业供需关系显著改善，已由去库周期转入补库繁荣期。

工控自动化：无人机领域，2025年我国低空经济市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元。智能机器人领域，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，中国市场规模有望突破110亿美元。公司MOSFET产品已大规模应用于无人机电池管理系统、储能充电舱、机载电机驱动等关键单元，多款功率器件已批量配套宇树科技等头部客户。

关于产业周期的表述： 当前行业景气度持续向好、高端产品呈现结构性缺货，但市场竞争亦日趋激烈。国际头部厂商加速核心技术本土化落地，同时通过产品下沉、本土合作等方式深度布局国内市场。

国内同业方面，本轮缺货周期下原材料与制造成本显著上行，然而中低端产品领域同质化竞争加剧，行业价格竞争态势仍存在，对行业整体盈利空间与长期发展质量形成一定挑战。

据行业研究机构Yole数据显示，功率半导体器件约每二十年进行一次产品迭代，相较于其他半导体品类，其迭代周期相对较长，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。

斯达半导（603290）

主营产品： IGBT功率模块（21.10%毛利率，占收入97.56%）、SiC MOSFET功率模块、MCU与栅极驱动IC（"功率模块+驱动IC+MCU"一体化产品矩阵）

公司功率半导体业务介绍： 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。产品组合覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片，构建"大脑-心脏-神经"系统级协同架构，应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

经营模式上，公司采取"Fabless+IDM双轮驱动"模式：芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂外协制造；同时自建6英寸SiC MOSFET芯片产线（年产6万片车规级）和3300V及以上高压特色功率芯片产线（年产30万片6英寸），均已全面投产；模块端全程自主管控设计、生产、测试。销售以直销为主，在嘉兴总部外设多个销售联络处，并在瑞士设立控股子公司斯达欧洲负责海外市场开拓。

2026年上半年，公司在多个细分领域均有进展：搭载自主第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量并在多个主流800V双电控平台大批量交付；搭载自主第二代车规级750V/1200V/1500V SiC MOSFET芯片的模块持续大批量出货，1500V SiC MOSFET模块率先在行业头部乘用车厂1000V平台车型实现批量交付；车规级三电平SiC MOSFET模块（覆盖400A至600A）已获多个项目定点；针对1800V大功率风电变流器的第七代2300V IGBT产品研发成功并通过可靠性验证；针对SST使用场景的2300V/3300V高压SiC MOSFET芯片及3300V/4500V高压IGBT芯片已推出；针对AI应用开发100V/650V GaN HEMT、25V-150V低压MOS、DrMOS等产品，覆盖PSU、IBC、Hotswap、VRM等场景。

产能和价格情况： 报告期内，公司功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响，本期毛利率较上年同期有所下降。公司客户认可行业成本走势，但价格调整需按商务流程推进，存在时滞。

自建6英寸SiC芯片产线产能利用率持续提高，芯片及模块良率均达到国际领先水平。报告期内公司持续加大研发投入，研发费用同比增长8.32%至2.49亿元，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET、DrMOS、GaN等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规级MCU等核心产品研发。

行业整体呈现景气度上行、供需偏紧的发展态势，但细分领域表现分化，AI数据中心供电等应用领域需求旺盛，新能源汽车、光伏等应用领域受阶段性需求波动影响有所承压。

功率半导体下游产业链需求情况： 新能源汽车方面，2026年上半年中国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，新车销量占比49.6%；7月渗透率首次突破60%达到60.4%。公司海外市场加速突破，直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%，车规IGBT模块持续向欧洲一线Tier1批量交付，并新增多个IGBT及SiC MOSFET主电机控制器平台定点。车规级GaN功率模块预计2028-2030年大批量配套上车；主频320MHz车规级MCU预计2026年底小批量供货。

新能源发电及储能方面，2025年全球新增光伏装机约511GW，新增风电约159GW，光伏和风电合计占全球可再生能源新增装机96.8%；2025年全球新型储能新增装机113.3GW/305.8GWh，同比增长52.9%/72.0%。公司面向地面电站组串式2000V系统的500KW逆变器功率模块已大批量装机并网发电，预计2027年成为主力机型；新一代构网型大型储能PCS模块已在多家头部企业大批量交付；针对2000V以上储能系统开发的混合SiC模块开发成功。

AI算力基础设施方面，下一代AI算力平台加速引入800V HVDC直流输入路线，固态变压器（SST）、PFC等环节对高压SiC MOSFET需求激增，SiC器件在AI数据中心电源系统中的渗透率持续提升；AI芯片功耗急剧攀升推动服务器供电相数和器件用量成倍增长。

工业控制和电源方面，2026年上半年公司该板块营业收入7.10亿元，较去年同期大幅增长40.17%，受益于制造业自动化升级及新能源、AI算力基础建设等因素带动，核心客户份额持续提升。

变频白色家电方面，公司集成新一代栅极驱动芯片、IGBT芯片的风机及压缩机IPM模块完成迭代升级并实现市场导入，并将车规级碳化硅模块技术拓展应用于高端温控领域，获得全球头部磁悬浮空调厂商项目定点，终端服务于AI数据中心等场景。

关于产业周期的表述： 2026年上半年，全球半导体行业迈入AI驱动的上行扩张周期，功率半导体行业受益于AI算力建设需求拉动，整体呈现景气度上行、供需偏紧的发展态势。AI算力建设对功率半导体的拉动已从短期主题切换为中长期确定性增长赛道，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期，正迎来多重利好叠加的黄金发展期。

但同时存在阶段性压力：上半年国内新能源汽车短期承压，光伏等应用领域受阶段性需求波动影响有所承压；公司新能源行业收入10.19亿元，较去年同期下降16.02%。展望下半年，随着车规级SiC MOSFET主驱、光伏新一代大组串等客户配套项目集中进入交付周期以及行业需求回暖，预计该板块收入将恢复增长势头。

扬杰科技（300373）

主营产品： 半导体器件、半导体芯片、半导体硅片

公司功率半导体业务介绍： 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。 公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。 产品广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等诸多领域。公司多次蝉联中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证。 报告期内，公司1200V SiC MOSFET产品斩获CSPSD 2026优秀技术创新产品奖。SiC业务通过IDM模式实现750V/1200V/1700V SiC MOS产品由第二代向第三代迭代升级，比导通电阻（RSP）达到2.47mΩ.cm²以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下；IGBT在8吋、12吋平台完成1.6/2.2µm pitch微沟槽全系列开发并在客户端批量出货；SGT MOSFET新一代工艺平台核心性能指标FOM较市面主流水平领先20%以上。报告期研发费用率6.01%，累计获知识产权741件。

产能和价格情况： 现阶段公司各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位，订单需求饱满，整体交期对比前期有所拉长。产能建设方面，多条产线正按既定规划推进扩产：杰楚微8、小信号、SiC等产线稳步推进；8寸晶圆项目在建工程余额10.32亿元、工程进度70%；越南生产基地建设项目余额2.40亿元、工程进度76%；车规级功率半导体模块封装项目（七号厂）实现主体结构封顶，余额1.00亿元、工程进度6%；其他扩产及产线升级项目余额6.82亿元、工程进度88%。报告期投资额16.67亿元，同比增长660.86%。SiC业务拥有1座SiC车规晶圆工厂和3座SiC车载产品封测工厂，产能利用率处于高位，正同步实施产能扩建。 价格方面，受行业大环境影响，上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，下半年原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期。公司上半年已通过工艺优化、供应链管控等措施全力消化成本增量、最大限度维持原有供货单价；下半年决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%-15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。行业层面，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

功率半导体下游产业链需求情况： AI数据中心领域，2026上半年受AI算力基础设施建设加速带动，全球数据中心对高效功率转换及电源管理方案需求集中释放，AI服务器电源、800V HVDC高压直流等应用场景对整流器件、MOSFET、IGBT及SiC需求快速放量。公司新设AI事业部，与多家AI相关领域头部客户合作持续深化，围绕客户新一代AI数据中心电源产品开展器件选型、样品测试、方案适配和可靠性验证，AI数据中心板块营收同比增长近翻倍。 新能源汽车领域，受益于全球汽车行业电动化、智能化加速转型，叠加800V高压平台快速普及与车规SiC加速渗透，显著抬升单车器件价值量。公司已取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1厂商认证，汽车电子业务收入同比增长超100%；海外大厂产能持续被AI算力业务挤占，车规级器件供给紧张、交期拉长，国产化替代节奏显著提速。 光储充领域，需求快速增长，公司持续加大高电压、大功率器件研发投入。工业领域经历2022-2025年三年去库存下行周期后，2026年逐步进入复苏通道，变频器、伺服、电动工具、工业电源等场景需求集中在中低压IGBT、MOSFET、FRD、整流等产品，本土功率器件导入率持续提高。 新兴领域方面，具身智能与人形机器人产业加速从样机验证迈向场景落地；低空经济领域公司聚焦无人机与eVTOL的12V/48V电源管理系统（BMS），已完成N100V-N150V平台立项开发，联合头部无人机厂商同步开发规划。

关于产业周期的表述： 自2025年四季度开始，行业整体景气度持续上行，公司增长动能显著提速。2026上半年在AI数据中心、新能源汽车、光储、具身智能等领域驱动下，功率半导体行业景气度较此前明显提升，呈现"需求扩张、国产加速"态势，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。 从竞争格局看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加速；全球行业TOP企业为降本逐步引入国内优质供应商，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造有利条件。 公司亦提示，半导体行业市场化程度高、竞争激烈、行业周期比较明显，未来如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，市场竞争风险将会加大，可能影响公司在中高端市场的份额和细分领域龙头地位。

捷捷微电（300623）

主营产品： MOSFET（11.71亿元，占主营56.60%）、防护器件（5.78亿元，占主营27.95%）、晶闸管（3.2亿元，占主营15.45%）

公司功率半导体业务介绍： 公司是国内领先的、以IDM（垂直整合制造）模式贯通"芯片—器件—模块—系统方案"全链条的功率半导体平台型与系统方案提供商，沿"晶闸管→全谱系功率器件→系统级方案"发展路径，已构建起覆盖功率半导体核心功能环节的立体能力版图，既在MOSFET、IGBT及第三代半导体方向持续突破，又在晶闸管、防护器件、二极管等传统优势领域保持国内领先。

依托IDM垂直整合制造能力，公司形成覆盖"信号感知与防护—功率驱动与转换—隔离与控制—模块集成"的功能域产品矩阵，可向汽车电子、新能源等高端场景提供"器件+驱动+保护+隔离"组合方案，已连续九年入选"中国半导体行业功率器件十强名单"，累计获授权专利363件，并拥有近200款车规级MOSFET产品，多款已通过AEC-Q101认证。

产能和价格情况： 2026年公司已迈过阶段性的资本开支高峰，产能已步入集中释放期，资本开支压力显著减轻，各产品线均已放量并保持较高的产能利用率，各项目业绩持续兑现。

目前各产品线产能处于高效满产的运行状态，订单能见度保持在合理区间，产品交期有延长，整体经营态势稳健，部分大客户的订单已经排到明年。

自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序，会基于自身经营规划、原材料成本走势以及下游市场需求变化，对产品价格进行科学审慎的动态优化，保障可持续经营发展。

行业层面，8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

功率半导体下游产业链需求情况： 2026年上半年公司下游应用占比为：工业36.11%、消费46.27%、汽车13.62%、通信1.40%、其它2.60%，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、智能电网、充电桩、白色家电、消费电子、AI与数据中心等领域。

车规MOS销售额同比近10%的增长，其他二极管等车规级器件同比超30%的增长，第二季度随着出口的逐步快速增长，销售额及订单快速增加，后续供应趋紧，国产化加速，订单持续走强。

公司部分MOSFET产品已应用于AI算力及服务器领域，积极把握AI算力及服务器产业发展机遇，持续推进相关功率半导体产品的技术迭代与市场拓展，捷捷功率模块产线已于2025年11月8日正式投产，重点应用于工控领域，包括工业变频器/伺服器、UPS/EPS电源、工业焊接设备等。

关于产业周期的表述： 2026年上半年功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势，行业正处于AI算力、新能源车、光伏储能三重需求驱动的景气上行周期。

根据Yole数据，2025年全球功率半导体市场规模约289亿美元，到2030年将增至433亿美元，期间复合增速达到8.7%，预计2026年汽车领域约146亿美元，工业领域接近100亿美元，消费电子约53亿美元；预计2030年汽车电子领域功率半导体市场规模将达到228亿美元，汽车电子既是最大单一应用，也是未来增量的主要贡献者，功率半导体的产品定义权和涨价话语权持续向车规级产品倾斜。

AI数据中心相关功率半导体在2030年将达到106亿美元，占整体市场1/4，其中第三代半导体用量可观，预计2024-2030年碳化硅、氮化镓在数据中心的规模复合增长率分别为29.5%和46.3%。

华润微（688396）

主营产品： MOSFET（硅基MOSFET、SGT MOS、SJ MOS）、IGBT、第三代宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）

公司功率半导体业务介绍： 公司是中国本土最大的功率半导体企业之一，根据Yole Group和Omida统计，公司在全球功率器件企业中排名第九、国内排名第一，IGBT单管器件全球排名第六，MOSFET国内排名第一。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品设计自主、制造全程可控。

公司合计拥有1,500余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。报告期内MOSFET业务营收同比增长超20%，其中SGT MOSFET营收同比增长达40%、SJ MOS G4营收同比增长255%；8吋IGBT销售额增长119%；碳化硅业务上半年营收同比翻番以上，汽车和储能终端收入占比合计达85%。

产能和价格情况： 公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。6吋产线现有月产能约23万片，资源重心转向第三代半导体赛道；8吋产线现有月产能约14万片；12吋产线方面，深圳12吋规划月产能4万片处于加速爬坡上量期，重庆12吋现有月产能3万片已实现满产运行，公司正利用现有厂房空间对两条12吋产线适度开展扩产可行性评估，新增产能预计明年陆续释放。

公司分别于2026年2月、7月实施两轮产品调价，第二轮调价谈判已在7月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。涨价原因一方面来自上游原材料成本上行（下半年原材料硅片成本有所增长），另一方面在手订单充足、产能供给偏紧。公司预计三季度涨价利好效应将进一步显现，并对下一轮调价保留弹性空间。BCD工艺上半年客户需求饱满、产能供不应求，公司已实施多轮调价。原材料端部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定、积极导入国产供应商；设备端交期有所拉长，但通过前期国产替代方案导入，整体风险可控。

功率半导体下游产业链需求情况： 产品与方案板块下游应用主要覆盖五大领域：泛新能源（车类及风光储）占比37%、智能终端相关应用占比22%、家电（含智能家居）占比21%、工业设备占比12%、新兴领域占比8%。泛新能源领域，汽车电动化与高阶智驾加速渗透，风光储市场持续扩容；变频伺服、充电桩等稳步向800V升级扩容；工控领域中电动工具、电焊机等需求呈现分化，高端机型需求向好。

汽车领域动力与电源、热管理、车身控制、底盘控制等呈现用量增长、技术升级和国产替代加速的趋势。新兴领域高成长性明确，公司在低空经济方面已带动核心功率器件及MCU等产品需求增长，机器人领域已实现对重点客户的导入与上量，服务器领域伴随电源系统向800V HVDC高压直流架构演进，功率器件及模块产品持续上量，栅极驱动产品开发快速推进。此外，在SST（固态变压器）架构下，公司SiC产品已取得销售突破并获得多家客户备货订单。

关于产业周期的表述： 公司判断行业景气度将进入上行长周期，多重因素共振下具备较强的持续性和向上的动能。AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长；行业新增产能释放相对有限，扩产节奏进入有序可控阶段，新项目从建设到达产存在时间差，供需缺口预计将持续扩大；下游客户更看重供应稳定性、交付能力及产品可靠性，公司有能力承接战略性大客户订单。

本轮周期受AI算力、光储及工控等领域需求拉动，公司预计其持续性将优于以往库存驱动周期。从行业规模看，据Global Market Insights数据，2025年全球功率半导体市场规模约557亿美元，预计2026年将增至588亿美元，2035年有望达到975亿美元，预测期内复合年增长率约为5.8%；中商产业研究院预测，2025年中国功率半导体市场规模约1,871亿元人民币，2026年有望进一步提升至约2,080亿元人民币，中国规模占比接近全球总量的40%。WSTS预计2026年全球半导体市场规模同比增长89.9%达1.51万亿美元。

行业洞察

现状

行业自2025年四季度至2026年上半年整体进入景气上行周期，呈现"需求扩张、国产加速、量价齐升"的发展态势。多家公司判断当前行业彻底走出此前周期性低谷，进入高质量发展的复苏新阶段。

供给端持续紧张。8英寸成熟制程产能紧缺，AI相关产品对晶圆产能的挤占，导致原本分配给功率器件的产能更加紧张。新洁能指出成熟制程产能扩充存在周期约束；华润微反映在手订单充足、产能供给偏紧，待交订单最高达9个月、部分热门型号超过一年，6吋月产能约23万片、8吋约14万片、12吋产线加速爬坡；扬杰科技、捷捷微电各产线持续满负荷运行，设备稼动率维持高位，订单需求饱满，产品交期拉长。

成本端全线涨价。2025年起全产业链成本刚性上涨，上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料、特殊气体等持续涨价，扬杰科技明确指出"下半年原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期"。

价格调整集中落地。2026年上半年先后已有多家国内外功率半导体企业发布涨价通知。扬杰科技决定自2026年7月1日起对全系列产品价格进行调整，调整幅度10%-15%；华润微分别于2026年2月、7月实施两轮产品调价，第二轮涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升，并预计三季度涨价利好效应进一步显现；新洁能、斯达半导均指出原材料成本上行已传导至产品价格。

库存水位低位。行业库存前期已充分消化，渠道与终端库存水位处于低位，库存结构持续优化。光储行业已由去库周期转入补库繁荣期；工业领域经历2022-2025年三年去库存下行周期后，2026年逐步进入复苏通道。

结构性分化加剧。高端产品呈现结构性缺货，但中低端产品领域同质化竞争加剧，行业价格竞争态势仍存在，对行业整体盈利空间与长期发展质量形成一定挑战。

下游产业情况

AI算力服务器及数据中心是当前最强劲的增长引擎。2026年全球AI算力基础设施建设进入全速扩容周期，800V高压直流（HVDC）架构加速渗透，中长期将转向集中式高压直流配电与固态变压器（SST）技术。据TechInsight测算，2025年全球AI服务器用分立器件市场规模约23.82亿美元，预计2032年将接近87.89亿美元，未来六年复合年增长率为19.1%；其中AI服务器用MOSFET市场2025年约10.08亿~10.37亿美元，2026—2032年复合年增长率约22.0%~22.6%。AI芯片功耗攀升推动服务器供电相数和器件用量成倍增长，扬杰科技AI数据中心板块营收同比增长近翻倍，华润微、新洁能、斯达半导、捷捷微电均已切入相关产品线。

新能源汽车持续高景气。2025年我国汽车产销量跃升至3,440万辆以上，新能源汽车销量达1,649万辆，新车渗透率首次突破50%；中汽协展望2026年新能源汽车销量有望增至1,900万辆，渗透率提升至54.7%。功率半导体单车价值约为传统燃油车的2至3倍，800V高压平台快速普及与车规SiC加速渗透显著抬升单车器件价值量。全球充电桩用功率器件市场2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。扬杰科技汽车电子业务收入同比增长超100%；斯达半导直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%。但斯达半导亦提示2026年上半年国内新能源汽车短期承压，公司新能源行业收入较去年同期下降16.02%。

光伏储能迎来爆发期。2026年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW；中国储能市场预计2026年装机达250GWh（同比+67%），美国市场70GWh（+35%），欧洲市场51GWh（+55%），新兴市场67GWh（+91%）。2025年全球新增光伏装机约511GW、新增风电约159GW，全球新型储能新增装机113.3GW/305.8GWh，同比增长52.9%/72.0%。行业供需关系显著改善，由去库周期转入补库繁荣期。

工业控制及电源复苏。2026年上半年斯达半导工业控制和电源板块营业收入7.10亿元，较去年同期大幅增长40.17%，受益于制造业自动化升级及新能源、AI算力基础建设等因素带动；变频器、伺服、电动工具、工业电源等场景需求集中在中低压IGBT、MOSFET、FRD、整流等产品，本土功率器件导入率持续提高。

新兴应用加速放量。低空经济方面，2025年我国低空经济市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元；智能机器人领域，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，中国市场规模有望突破110亿美元。具身智能与人形机器人产业加速从样机验证迈向场景落地。

未来共识

行业景气上行具备较强持续性。多家公司共识为本轮周期受AI算力、光储及工控等领域需求拉动，持续性将优于以往库存驱动周期，行业新增产能释放相对有限，扩产节奏进入有序可控阶段，新项目从建设到达产存在时间差，供需缺口预计将持续扩大，行业有望迎来持续性放量与高速增长周期。华润微判断行业景气度将进入上行长周期；斯达半导认为AI算力建设对功率半导体的拉动已从短期主题切换为中长期确定性增长赛道。

第三代半导体渗透加速。SiC器件在AI数据中心电源系统中的渗透率持续提升；GaN在数据中心领域应用前景广阔。捷捷微电援引Yole数据，预计2024-2030年碳化硅、氮化镓在数据中心的规模复合增长率分别为29.5%和46.3%。斯达半导明确指出车规级GaN功率模块预计2028-2030年大批量配套上车。

国产替代节奏显著提速。全球行业TOP企业为降本逐步引入国内优质供应商；海外大厂产能持续被AI算力业务挤占，车规级器件供给紧张、交期拉长，为我国功率半导体企业拓展海外市场、提升全球市占率创造有利条件。扬杰科技指出国内企业市场份额稳步提升，逐步向高端市场渗透，进口替代不断加速。

产能扩张有序推进但短期增量有限。华润微深圳12吋规划月产能4万片处于加速爬坡上量期，重庆12吋现有月产能3万片已实现满产运行，正利用现有厂房空间适度开展扩产可行性评估，新增产能预计明年陆续释放；扬杰科技多条产线（杰楚微、小信号、SiC、8寸晶圆、越南基地、车规级功率模块封装）正按既定规划推进扩产；斯达半导6英寸SiC MOSFET芯片产线和3300V及以上高压特色功率芯片产线均已全面投产。短期内产能释放节奏可控，供需偏紧格局有望延续。

行业规模中长期增长确定。据Global Market Insights数据，2025年全球功率半导体市场规模约557亿美元，预计2026年增至588亿美元，2035年有望达975亿美元；中商产业研究院预测2025年中国功率半导体市场规模约1,871亿元人民币，2026年有望提升至约2,080亿元人民币，中国规模占比接近全球总量的40%。捷捷微电援引Yole数据，预计2030年AI数据中心相关功率半导体市场规模将达106亿美元，汽车电子领域功率半导体市场规模将达228亿美元。

功率半导体器件产品迭代周期相对较长，约每二十年进行一次产品迭代，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。