封测三巨头2026H1业绩拆解：AI算力驱动满产提质

本笔记基于「封测」企业—通富微电、长电科技、华天科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

通富微电（002156）

主营产品： 集成电路封装测试（2026年上半年营收156.89亿元，占比97.81%，毛利率15.12%）；模具及材料销售等（营收3.52亿元，占比2.19%，毛利率30.21%）。

公司封测业务介绍： 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。产品、技术、服务全方位覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。公司总部位于江苏南通，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工。营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。 通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站等创新平台，先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可；截至2026年6月30日，集团累计专利申请超1,800件（其中发明专利占比近70%），授权专利总量超800项。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况： 2026年上半年，全球半导体市场在AI算力基建、高性能计算、汽车电动智能化、存储周期上行及模拟芯片国产化等多重结构性需求叠加下延续高景气运行。公司紧扣"AI+存储+车载+国产客户"四条增长曲线，市场开拓与产能利用同步走强。 大客户AMD业务强劲增长，2026年上半年AMD营收和盈利均创历史新高，其中数据中心业务营收同比增长一倍以上；第二季度AMD数据中心部门收入为67亿美元，较上年同期32.4亿美元增长107%，主要得益于市场对AMD EPYC处理器和AMD Instinct GPU的需求。通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。 公司实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%（其中非经常性损益约9.70亿元，主要为交易性金融资产及其他非流动金融资产公允价值变动收益约11.45亿元）。

业绩核心驱动因素： AI算力爆发、存储周期上行、汽车电子渗透、国产芯片转单四股力量共振，实现从"满产增效"到"结构提质"的半年跃迁。圆片级与先进封装平台方面，在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封（CPO）技术通过可靠性验证。车载封测收入保持高双位数增长，客户从车载MCU、功率器件、车载存储延伸至智能座舱主控、底盘控制、车规级电源与传感封装；PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等需求旺盛；显示驱动产值延续两位数增长。 产能利用率提升，中高端产品营业收入明显增加；加强经营管理及成本费用的管控，整体效益显著提升。准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好投资收益。

封测下游产业链需求情况与持续性： AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力。以AI眼镜、AI穿戴/耳机、智能家居等为代表的新兴AI终端需求正快速提升；AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代、高性能GPU算力密度持续提升、高带宽存储作为算力配套需求快速增长，三者共同对芯片I/O密度、存储带宽、异构集成能力提出更高要求，进一步推动先进封装市场持续扩张。 在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道"保护+引脚引出"的配套工序，升级为"靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡"的核心路径，使封测行业跳出同质化竞争，拿到和晶圆厂、芯片设计公司对等协同的话语权，成为国内半导体产业链绕开单点制程卡脖子的关键突破口。公司先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。 需关注的风险：全球半导体行业周期性波动；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；主要原材料（引线框架/基板、键合丝和塑封料等）供应及价格变动（高端原材料以进口为主）；汇率风险（2026年上半年出口销售收入占比63.40%，本期财务费用同比增加32.13%主要系汇兑损失增加所致）；国际贸易摩擦风险。

关于未来的表述： 公司将持续深耕主业，推进产能扩建、先进工艺落地与智能体系升级，强化全球化协同优势，稳固行业核心竞争力，保障业务持续稳健增长。重大工程建设方面，崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米；苏州及槟城两地110KV新建变电站项目稳步开展。技术研发在2025年3nm工艺投产基础上，重点攻坚2nm技术节点。 公司总体战略为"立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业"。正在推进向特定对象发行股票，拟募集资金不超过42.20亿元，用于封测产能扩建及补充流动资金、偿还银行贷款，2026年7月3日获中国证监会注册批复，2026年8月26日收到本次募集资金42.12亿元。募投项目包括"存储芯片封测产能提升项目"和"汽车等新兴应用领域封测产能提升项目"。

长电科技（600584）

主营产品： 芯片封测（99.46%）、其他业务（0.54%）；从应用领域看运算电子（30.1%）、通讯电子（27.4%）、汽车电子（11.1%）为核心

公司封测业务介绍： 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。

公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高，行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，其中长电科技继续位列全球第三位、中国大陆第一。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况： AI算力需求爆发带动行业景气度持续提升，封装产能利用率逐步提升。报告期内，公司运算电子领域营收同比增长40.4%，运算电子占比首次突破30%；公司围绕面向AI数据中心的算力、电力、存力、互联加大产能建设和研发投入。国内市场对AI的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长，公司正积极推进江阴高端先进封装工厂扩产。海外晶圆大厂项目溢出趋势日益明显，叠加海外定制化高端存储需求，为先进封装打开新的增长空间。

业绩核心驱动因素： 2026年上半年公司实现营业收入195.3亿元（+5.0%），利润总额8.9亿元（+56.1%），归母净利润8.4亿元（+79.4%），扣非净利润8.1亿元（+84.7%），经营性现金净流入29.6亿元（+26.7%），利润增速高于收入增速。

驱动力主要来自三方面：一是产能利用率处于高位，规模效应得以体现；二是公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本；三是封测环节价值日益得到客户与行业认同，封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，公司价格联动机制得到越来越多客户的理解与认同。去年以来的涨价一方面源于原材料价格逐步走高，另一方面也与公司持续加大资本开支、特别是高端先进封装投入带来的折旧增加有关。

业务结构方面，公司聚焦高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域。其中运算电子营收同比增长40.4%、占比首次突破30%，汽车电子营收21.6亿元、同比增长25.0%。传统封装业务产能利用率目前接近满载状态。

封测下游产业链需求情况与持续性： WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，AI相关需求高速增长带动行业整体增长。TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长约28%，IDC预计2025年AI基础设施支出达3,340亿美元、到2029年将超过9,020亿美元，AI基础设施投资已进入持续多年的扩张周期。AI服务器市场已迈入"中长期高景气成长通道"，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。

Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，2026年预计达到约620亿美元（其中晶圆级封装占比将首次超过一半），2030年有望突破790亿美元。受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，产业从传统封装向先进封装加速转型，高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。

汽车电子领域，整车销量增速已明显放缓，但受智能化、电动化趋势进一步驱动，单车半导体价值量持续提升，根据Omdia数据，2026年全球汽车半导体市场规模将达到886亿美元，同比增长约16.0%。新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，上海临港汽车工厂当前正加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见。

关于未来的表述： 公司今年正积极扩充产能，明年将有更大规模产能释放。AI需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，明年对产能的需求较今年更为显著，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。

资本开支方面，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加。主要投向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。上半年公司主流封装方面投入不到一成，剩余大部分投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。预计明后年资本开支将继续呈现提升趋势，以临港新工厂为例，高端先进封装投资规模呈数倍级扩大，已接近晶圆厂投资规模。

临港工厂方面，公司于2026年6月宣布在临港地区布局第二座高端先进封测工厂（项目投资总额78亿元），正抓紧推动土建工作的开展，尽快完成产能建设。长电微电子（高端先进封装工厂）当前仍处于产能爬坡阶段，上半年亏损收窄已较为明显，预计随着明年市场对高端先进封装需求继续增长、公司产能持续释放，长电微盈利改善趋势明确。

前沿技术布局方面，公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO（光电合封）等下一代先进封装重点技术布局。CPO已完成点亮，客户正积极在其项目上与终端系统客户开展系统验证，国际市场与国内市场的系统端需求节奏均有所前置。玻璃基板和面板级封装相关业务已从前期研发阶段推进至中试线建设，公司已与多个项目及客户处于联合开发阶段。韩国工厂方面，面向AI的转型升级取得积极进展，推进韩国两家工厂资源整合，通过腾笼换鸟释放产能空间，向高附加值产品集中。

毛利率展望：传统封装产能利用率接近满载，下半年有望维持；海外星科金朋工厂下半年将进入相对旺季，并持续加速向数据中心等高附加值业务转型，产品结构进一步优化，整体盈利水平与毛利率有望持续改善。公司秉持价值导向、动态优化的定价原则，确保产品交付时效与质量，同时推动产能向高附加值方向调整。星科金朋海外工厂将于下半年启动新一轮价格调整。

华天科技（002185）

主营产品： 集成电路封装测试（占收入100%），产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等系列；重点推进2.5D技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域。

公司封测业务介绍： 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等先进封装技术，承担多项国家重大科技专项项目（课题），荣获"中国半导体市场值得信赖品牌""中国十大半导体封装测试企业"等荣誉。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况： 2026年上半年，全球云厂商大幅上调AI资本开支，AI基础设施建设持续落地，推动半导体行业整体景气度上行，存储芯片迈入持续性超级涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛。公司紧抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇，集中资源保障封测订单高效交付，汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。报告期内完成2.5D SiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子Wettable Flank等工艺技术开发，获得授权专利30项（其中发明专利21项）。

业绩核心驱动因素： 受益于半导体行业景气度整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。2026年上半年实现营业收入105.11亿元（同比+35.09%），归母净利润8.13亿元（同比+259.15%），扣非净利润2.50亿元（同比+3,177.78%，上年同期为亏损813万元），主要驱动来自封装量较上年同期增加。其中二季度单季度收入57.11亿元、归母净利润7.27亿元，均创历史新高，二季度归母净利润环比一季度增加6.40亿元，经营效益逐步恢复。

封测下游产业链需求情况与持续性： 全球半导体市场呈现明显结构性分化，形成"算力存储高景气、传统消费需求偏弱"的市场格局。AI芯片、先进封装需求旺盛，手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期。2026年上半年全球半导体销售额7,020亿美元（同比+102%），我国集成电路产量2,797.9亿块（+23.1%），出口金额同比+88.7%，芯片国产化进程提速。WSTS预计2026年全球半导体销售额1.655万亿美元（同比+108%），较年初约1万亿美元预估大幅上调，行业景气度大幅领先前期市场判断。

关于未来的表述： 公司表示进入2026年下半年，全球半导体行业增长的核心驱动逻辑并未发生改变，AI产业链维持行业热度，算力芯片需求依然旺盛，消费类芯片增长依旧平淡，半导体行业结构性行情延续。公司将持续关注行业发展，紧跟半导体行业技术发展趋势，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，稳步推进扩产工作为后续增量订单做准备；通过收购华羿微电延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局（该收购已获深交所并购重组审核委员会审核通过，尚需取得证监会同意注册）。

行业洞察

现状

2026年上半年，全球半导体行业在AI算力基建、高性能计算、汽车电动智能化、存储周期上行及模拟芯片国产化等多重结构性需求叠加下延续高景气运行。AI需求成为半导体行业景气上行的核心驱动力，云厂商大幅上调AI资本开支，推动算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛。

行业集中度维持高位，芯思想研究院数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，其中长电科技位列全球第三、中国大陆第一，通富微电全球第四、国内第二。

封测行业整体产能利用率处于高位。通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高；长电科技传统封装业务产能利用率目前接近满载状态；三家公司业绩均显著增长——通富微电上半年营收160.41亿元（+23.03%）、归母净利润17.17亿元（+316.77%，其中含约9.70亿元非经常性损益）；长电科技营收195.3亿元（+5.0%）、归母净利润8.4亿元（+79.4%）；华天科技营收105.11亿元（+35.09%）、归母净利润8.13亿元（+259.15%）、扣非净利润同比+3,177.78%。

封测环节话语权显著提升。在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道"保护+引脚引出"的配套工序，升级为"靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡"的核心路径，使封测行业跳出同质化竞争，拿到和晶圆厂、芯片设计公司对等协同的话语权，成为国内半导体产业链绕开单点制程卡脖子的关键突破口。

涨价趋势确立。去年以来的涨价一方面源于原材料价格逐步走高，另一方面也与公司持续加大资本开支、特别是高端先进封装投入带来的折旧增加有关。长电科技表示秉持价值导向、动态优化的定价原则，星科金朋海外工厂将于下半年启动新一轮价格调整，价格联动机制得到越来越多客户的理解与认同。

下游产业情况

AI算力与数据中心需求是核心增量。AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代、高性能GPU算力密度持续提升、高带宽存储作为算力配套需求快速增长，三者共同对芯片I/O密度、存储带宽、异构集成能力提出更高要求，进一步推动先进封装市场持续扩张。TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长约28%，IDC预计2025年AI基础设施支出达3,340亿美元、到2029年将超过9,020亿美元，AI基础设施投资已进入持续多年的扩张周期。国内市场对AI的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长。

存储芯片进入持续性超级涨价周期。海外晶圆大厂项目溢出趋势日益明显，叠加海外定制化高端存储需求，为先进封装打开新的增长空间；存储芯片迈入持续性超级涨价周期。

汽车电子单车价值量持续提升。整车销量增速已明显放缓，但受智能化、电动化趋势进一步驱动，单车半导体价值量持续提升，根据Omdia数据，2026年全球汽车半导体市场规模将达到886亿美元，同比增长约16.0%。新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进。通富微电车载封测收入保持高双位数增长，客户从车载MCU、功率器件、车载存储延伸至智能座舱主控、底盘控制、车规级电源与传感封装；长电科技汽车电子营收21.6亿元、同比增长25.0%。

新兴AI终端快速崛起。以AI眼镜、AI穿戴/耳机、智能家居等为代表的新兴AI终端需求正快速提升，长电科技运算电子领域营收同比增长40.4%，运算电子占比首次突破30%。

市场呈现明显结构性分化，形成"算力存储高景气、传统消费需求偏弱"的格局——AI芯片、先进封装需求旺盛，手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期。2026年上半年全球半导体销售额7,020亿美元（同比+102%），我国集成电路产量2,797.9亿块（+23.1%），出口金额同比+88.7%，芯片国产化进程提速。

未来共识

AI需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，明年对产能的需求较今年更为显著，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。WSTS预计2026年全球半导体市场规模存在不同口径表述——长电科技引用数据为1.51万亿美元，华天科技引用数据为1.655万亿美元（同比+108%，较年初约1万亿美元预估大幅上调），行业景气度大幅领先前期市场判断。

先进封装市场规模持续扩张。Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，2026年预计达到约620亿美元（其中晶圆级封装占比将首次超过一半），2030年有望突破790亿美元。受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，产业从传统封装向先进封装加速转型，高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。

资本开支持续大幅提升，三家公司均积极扩充产能。长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，主要投向先进封装领域，预计明后年资本开支将继续呈现提升趋势；临港新工厂高端先进封装投资规模呈数倍级扩大，已接近晶圆厂投资规模，2026年6月宣布在临港布局第二座高端先进封测工厂（项目投资总额78亿元）。通富微电正在推进向特定对象发行股票，拟募集资金不超过42.20亿元，用于存储芯片封测产能提升项目和汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，各生产基地改造与110KV变电站项目稳步推进。华天科技稳步推进扩产工作为后续增量订单做准备，并通过收购华羿微电延伸功率器件业务（已获深交所审核通过）。

下一代先进封装技术布局全面铺开。各公司重点攻坚方向包括混合键合、面板级先进封装、CPO（光电合封）、玻璃基板、2.5D/3D封装等。长电科技CPO已完成点亮，正积极推进系统验证，玻璃基板和面板级封装已推进至中试线建设阶段，韩国工厂面向AI的转型升级取得积极进展；通富微电薄Die Hybrid SiP双面封装、光电合封（CPO）技术通过可靠性验证，技术研发在2025年3nm工艺投产基础上重点攻坚2nm技术节点；华天科技重点推进2.5D技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域。

进入2026年下半年，全球半导体行业增长的核心驱动逻辑并未发生改变，AI产业链维持行业热度，算力芯片需求依然旺盛，消费类芯片增长依旧平淡，半导体行业结构性行情延续。