封测企业调研笔记

写在前面：此调研基于几家「封测」企业的最新财报，未包含任何第三方信息或主观判断，所有表述/口吻均基于官方真实内容。旨在了解产业现状和未来共识。

各公司情况

通富微电

主营产品：集成电路封装测试服务，产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。

封测情况：公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN - clipsourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。

封测在市场的地位：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，拥有全球化的制造和服务网络，在全球拥有超两万名员工，致力于成为国际级集成电路封测企业。

封测对公司业绩的影响：2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

对未来的判断：未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。

长电科技

主营产品：集成电路封装测试服务。

封测情况：参考资料未提及。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：参考资料未提及。

封测在市场的地位：参考资料未提及。

封测对公司业绩的影响：2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。但受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。

对未来的判断：未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

华天科技

主营产品：集成电路封装测试服务，集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan - Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

封测情况：报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

本轮AI浪潮中封测的业绩受益情况：2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。

封测市场的地位：公司为专业的集成电路封装测试代工企业，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

封测对公司业绩的影响：2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元。报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

对未来的判断：进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。

行业总结

行业现状/共识/判断

产业周期：2025年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。全球半导体市场规模持续扩大，世界半导体贸易统计组织（WSTS）对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。从国内情况来看，上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%，出口量值均为同期新高。6月当月，我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元，已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%至318.4亿块，出口量值同创月度新高。

业绩拐点：封测行业业绩呈现增长态势，但也面临一些挑战。通富微电2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。华天科技2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元。然而，长电科技受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。

新技术落地：封测企业在先进封装技术方面取得了一定的进展。通富微电在大尺寸FCBGA开发、光电合封（CPO）领域的技术研发取得重要进展；华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

封测、封装测试、先进封装下游产业的情况

封测、封装测试、先进封装下游产业主要包括人工智能、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。人工智能领域，AI芯片与存储芯片需求增长，带动封测行业市场需求提升。汽车电子领域，全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元，中国占216亿美元，单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的2072颗，汽车智能化和电动化趋势加速，对封测产品需求增加。消费电子领域，AI手机、AI电脑、AI眼镜等成为年轻人的潮流三件套，智能眼镜市场爆发，其品类成交量同比激增10倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超3倍，带动封测行业市场需求。工业控制领域，工业4.0发展，对封测产品也有一定的需求。

未来共识

产业周期：未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，半导体市场需求将持续增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年春季的预测，将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元，较此前预测的6,972亿美元增加了37亿美元。进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。

业绩拐点：封测企业业绩有望继续增长，但也面临着技术升级和成本控制的压力。通富微电将继续加强技术创新，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。华天科技将继续推进先进封装技术研发和产能释放，扩大产业规模。长电科技将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

新技术落地：先进封装技术将成为封测行业的发展趋势，如2.5D/3D封装、CPO封装、FOPLP封装等技术将得到更广泛的应用。封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。