光器件核心龙头股2026H1调研：算力驱动业绩高增

本笔记基于「光器件」企业——天孚通信、仕佳光子、太辰光、光迅科技、长芯博创的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

各股票调研笔记

天孚通信（300394）

主营业务：根据2026年中报，按产品口径营收占比排序：无源光器件15.30亿元（占54.12%）、有源光器件12.60亿元（占44.55%）、其他0.38亿元（占1.33%）。公司是"全球光互连领域领先的一站式平台型技术企业"，提供结合无源光器件、有源光器件和光模块代工服务的一站式光互连解决方案，主要应用于数据中心和AI算力中心。

业绩情况：2026年上半年实现营业收入28.28亿元，同比+15.15%；归母净利润12.04亿元，同比+33.92%；扣非归母净利润11.86亿元，同比+36.76%；经营活动现金流净额10.01亿元，同比+64.57%。光通信元器件整体毛利率60.67%，较上年同期+10.13个百分点；其中无源光器件毛利率71.90%（同比+8.33pp）、有源光器件毛利率47.03%（同比+3.67pp）。毛利率提升主要受益于业务规模扩大带来的规模效应、产品升级迭代、自动化能力升级以及产品良率和效率的进一步提升。但个别物料阶段性供给紧缺对有源光器件产品提产带来较大影响，且因汇率变动产生汇兑损失8584.65万元，财务费用同比+248.97%。

高端产品切入进度：根据弗若斯特沙利文研究，公司是"全球首家交付800G与1.6T光引擎的供应商"，亦是"全球头部AI算力基础设施厂商CPO解决方案核心合作伙伴"。光互连技术正从400G向800G、1.6T演进，公司前瞻性完成技术储备。CPO配套的FAU（光纤阵列）和ELS（外置光源）产品已设计定型，处于稳定交付/量产交付状态，产品良率已满足规模量产需要，可适配客户持续提产的需求。1.6T BOX器件已实现盒式封装，传输损耗<2.5dB。公司表示"依托在光学耦合、精密制造及批量交付方面的长期积累，公司相关产品在性能、良率及交付保障等方面具备较好的基础"。

技术路线与工艺平台：公司构建了"并行光学设计与制造、光学模拟/设计、FAU光纤阵列设计与制造、高速光引擎设计与封装"等"十大核心技术平台及八大光互连解决方案"，长期专注于精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等底层材料研发，结合亚微米级高精密光耦合、纳米级模具设计等精密制造工艺。在硅光集成、薄膜铌酸锂、CPO/NPO等下一代前沿技术路线均有前瞻性储备。公司明确表示"具备硅光引擎平台的能力，会根据客户需求进行定制开发"，同时也具备NPO各相关产品的技术和能力，"目前正在配合多个客户进行配套产品研发"。

客户渗透率：公司客户"覆盖全球头部光模块厂商及全球头部AI算力基础设施厂商"，与主要客户平均合作年限超过十年。从2026年6月末应收账款集中度看，前五大客户合计占比84.27%（客户1占39.26%、客户2占25.72%、客户3占9.10%、客户4占5.69%、客户5占4.50%），客户集中度较高。公司明确提到与客户"在产品定义阶段即进行合作，联合研发锁定核心赛道"，已建立战略合作关系。需关注的是，"公司来自前五大客户的收入合计占比较高，若此部分客户需求放缓，或采购政策等发生变化……则公司会面临经营波动的风险"。

供应链与核心物料控制：报告期内行业部分材料供应持续偏紧、价格波动明显。2026年上半年200G EML芯片等"个别物料阶段性供给紧缺"对公司有源光器件产品提产带来较大影响，是导致有源产品线产能利用率较低的主因。公司通过及时导入新供应商、针对瓶颈物料实施差异化专项风险管控措施、增加战略备货来应对。从2026年第三季度起，相关物料短缺状况已逐步缓解。公司在原材料层面具备较强的自研基础（精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃），存货从年初的4.57亿元增至9.29亿元（+103%），主要为原材料库存增长，反映了"以保交付为核心"的战略备货逻辑。

产能规划与全球交付：公司构建"中国江西高安与泰国春武里"双引擎全球生产体系，配合"苏州+新加坡"双总部布局。泰国A栋厂房已于2024年通过客户验证并实现无源产品投产；B栋厂房2025年交付使用，有源产品也已通过客户验证，泰国工厂预计随下半年交付量增加逐步扭亏为盈。江西生产基地二期工程生产大楼已交付投入使用。苏州新总部及超级工厂（近18万平方米）已于2026年4月开工建设，预计2027年开始部分车间投入使用；江西5万平方米厂房即将开工建设。公司明确表示"未来两年的资本性开支预计将持续增加，主要包括基建装修和设备购置等"。无源产品线产能利用率处于较高水平，下半年仍将继续扩充产能；有源产品线随物料供应改善产量将逐月稳步提升。

下游订单可见度：公司表示"行业整体需求较为旺盛"，AI算力建设持续推进带动高速光互连需求快速增长。客户订单和提产需求持续。公司与客户联合研发，"会围绕客户需求预测提前准备产能，满足客户长期提产需求"。但具体订单覆盖周期、单一客户采购金额等定量数据资料未提及。公司在风险提示中也承认业绩与全球云厂商资本开支相关性较高，"如果未来全球数据中心和AI算力中心建设阶段性未达预期……将导致公司收入增速放缓甚至下降"。

资本运作与激励：公司于2026年3月召开董事会、4月召开临时股东会，审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市相关议案，并于2026年4月10日递交境外上市股份（H股）发行并上市申请。报告期内全资子公司新加坡天孚与SUPERX AI SOLUTION LIMITED等签署合资协议，拟共同出资设立SuperX Optical Communications Pte. Ltd.（新加坡天孚持股35%），已于2026年6月完成实缴出资70万新币。股权激励方面，2026年4月办理了2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期股份上市流通（归属533人、1,744,890股）。公司同时披露了"2026年限制性股票激励计划，设定了2027-2029年三年的考核目标"，公司表示"总体是基于行业需求的景气度以及公司不同产品的预估放量节奏做出的判断"。

关于未来的表述：公司对行业前景持积极判断，"长期看好光互连行业的发展机会，特别是CPO、NPO等新兴技术方向的中长期成长潜力"。引用Gartner预测，全球AI支出将在2026年达2.53万亿美元（同比+44%），2027年进一步升至3.34万亿美元；AI基础设施2026年规模达1.37万亿美元，占整体AI支出约54%。引用Yole Group预测，全球光模块市场规模将从2025年的234亿美元增长至2031年的1,123亿美元，数据中心和AI算力中心应用领域实现30%的复合年增长率，到预测期末AI训练与推理基础设施将贡献超过90%的市场收入。引用LightCounting预测，以太网光模块市场将在2026年实现73%的同比增长，并有望在2031年达到800亿美元规模。CPO方面，公司判断"CPO是行业长期深度解决方案，AI应用将催生海量需求"，公司为CPO配套FAU和ELS产品已做较为充分的产能准备。公司同时提示了行业政策、新领域拓展、毛利率下降、技术升级等多项风险。

仕佳光子（688313）

主营业务：公司主营业务产品包括PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列，AWG、MT-FA、FAU等无源光组件，AWG、WDM、VMUX等无源智能模块，FP、DFB、EML等有源激光器芯片，1-3456芯室内软光缆，MPO、MMC等高速连接跳线，以及高分子线缆材料。从2026上半年主营构成看，光芯片及器件收入12.43亿元，占比83.15%（其中光纤连接器7.62亿元、AWG相关产品3.83亿元、DFB相关产品0.49亿元、PLC相关产品0.25亿元）；线缆材料1.37亿元，占比9.14%；室内光缆0.98亿元，占比6.52%。

业绩情况：2026上半年实现总营收14.95亿元，同比增加50.66%；归母净利润3.15亿元，同比提升45.30%；扣非归母净利润3.09亿元，同比增长44.42%。第二季度营收约9.19亿元，环比增长59.37%，主要得益于MPO、AWG等核心产品销售收入提升。二季度毛利率约37.47%，环比提升主要系产品结构优化、高毛利产品收入占比提升所致。经营活动产生的现金流量净额-3.80亿元，由正转负，公司说明主要系"为满足产品订单需求的库存备货增加"及"营业收入增长快，销售商品部分账期未到"。

高端产品切入进度：400G、800G AWG芯片及组件已实现大批量出货，1.6T AWG芯片已实现小批量出货，公司正有序推进客户对接与产品导入相关工作。MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货。应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货，公司成立了特种FAU产品线。CPO用DWDM AWG芯片及组件已实现样品出货，800G/1.6T光模块用AWG-Lens组件、MT-FA-lens产品分别实现小批量和批量出货。100mW CW DFB激光器实现批量出货，400mW实现小批量出货，高功率（>900mW）MOPA激光器正在开发。EML激光器方面，数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器正在客户送样验证中；千兆接入网用10G 1577nm EML激光器已通过客户验证；万兆接入网用50G 1342nm EML+SOA激光器正在开发。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广。

技术路线与工艺平台：公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，"有源+无源"IDM一体化。围绕光芯片核心领域构建了完备的无源与有源工艺平台，从单一PLC光分路器芯片拓展至AWG、VOA、OSW等无源芯片，同时布局DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片等有源芯片，形成"无源+有源"协同发展格局。在硅光配套方面，已开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器实现批量出货，商温400mW CW DFB激光器实现小批量出货，已具备硅光组件配套能力。在CPO方面，开发出应用于CPO的大通道保偏器件、耐高温FAU器件、高通道FAU、DWDM AWG芯片及组件等产品，分别实现小批量或样品出货。技术储备还包括1728/3456芯超大芯数多芯光纤连接器跳线（批量出货）、AI光计算用8通道200GHz AWG芯片及组件（小批量出货）、OCS用2D FA阵列组件（小批量出货）等前沿方向。DWDM AWG组件方面，60通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG、17通道300GHz AWG、64通道75GHz AWG等已实现批量出货。

客户渗透率：公司DWDM AWG组件产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，"市场配套地位稳固"。DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，"成为接入网赛道核心芯片供应商"。报告期内陆续开拓多家国际知名客户，品牌影响力与市场渗透率持续提升。MPO/MMC高速连接器跳线已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系。从应收账款集中度看，前五大客户占应收账款比例60.39%（上年49.52%），客户集中度较高。

供应链与核心物料控制：当前行业磷化铟衬底产能紧张，公司称"多措并举保障供应"，通过长协锁定供货份额、持续巩固与核心供应商合作、加快推进国产供应商认证与导入，构建多元化供应体系以降低供应链风险。光纤属于公司重要原材料，价格波动会带来一定成本压力，公司通过持续优化产品结构、推进光缆与光纤连接器跳线产品迭代升级、加快高附加值产品布局来缓解成本影响，"目前可有效缓解光纤价格波动带来的成本影响"。从存货结构看，原材料占存货总额一半以上，本期存货较年初增长71.13%，主要系订单驱动备货及关键原材料战略储备。

产能规划与全球交付：公司构建了"国内以鹤壁制造基地为核心+深圳、武汉、无锡子公司+海外美国、新加坡、泰国子公司"的全球化协同经营布局。目前MPO业务正在国内、泰国两大生产基地推进扩产建设，MPO属于相对轻资产运营模式，设备端并非主要制约因素。MPO产品订单交付周期区间为1-3个月，海外基地受地域环境、语言文化及本地化管理体系建设影响，人员培训周期相对国内更长。公司选择在鹤壁发展主要得益于当地良好的营商环境、产业政策、工业用地、人力资源等方面的配套支持。海外重点是泰国子公司，已取得泰国BOI投资促进证书（免征6年企业所得税），泰国罗勇厂房装修及工厂设备正在建设中（截至报告期末工程进度分别约97.77%和96.89%）。报告期内，公司启动了高速光芯片与器件开发及产业化项目，拟投资12.65亿元扩大核心产品规模化生产能力。

下游订单可见度：公司称"当前下游MPO产品需求较为旺盛"，MPO相关产品的需求"相对旺盛"，公司依托现有产能承接客户订单。三季度展望方面，公司"预计三季度经营有望延续向好态势"。在手订单驱动备货的逻辑下，公司"结合产品交付周期，并基于后续业务需求提前安排备货，保障订单交付"。光芯片紧缺状态方面，公司判断"当前行业内高端光芯片供给整体仍处于相对紧缺的状态，且行业需求与技术创新均在快速迭代变化"，对2027年全行业整体供需情况表示"难以简单作出确定性判断"，自身产能建设坚持"审慎规划原则，根据在手订单、下游中长期需求合理把控扩产节奏"。扩产面临的主要挑战包括设备导入、厂房配套、人员招聘、产品质量管控等方面。

资本运作与激励：公司于2026年4月17日审议通过《关于公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目的议案》，拟投资12.65亿元用于扩大核心产品规模化生产能力。2026年7月15日及8月3日分别召开第四届董事会第十六次会议及2026年第一次临时股东会，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票相关议案，拟募集资金28亿元（高速光芯片与器件开发及产业化项目纳入本次募投体系）。2026年4月17日董事会、5月13日股东会审议通过《2026年限制性股票激励计划（草案）》，7月7日确定授予日，以62.53元/股的授予价格向311名激励对象授予374.50万股限制性股票。公司曾于2025年6月筹划发行股份及支付现金购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权并募集配套资金事项，于2026年5月26日审议通过终止该交易，"因最终未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致意见"。

关于未来的表述：行业层面，根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%；国内2026年算力基建投入达到5000亿元人民币水平。光模块迭代周期持续缩短，"800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展"。竞争格局方面，"国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显。行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显"。电信市场进入"千兆普及、万兆启航"阶段，全光承载底座加速向400G/800G迭代；6G预计2030年前后进入试点部署阶段；运营商资本开支逐步向核心网云化、边缘计算、Open RAN等方向倾斜。公司战略上围绕光芯片赛道做横向拓展与纵向延伸，稳步向光电集成前沿技术方向迭代。

太辰光（300570）

主营业务：公司专注光通信领域，是集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品涵盖光器件产品和光传感产品及解决方案。光器件产品是绝对核心，2026年上半年营收9.59亿元，占总营收95.80%，包括光无源产品（陶瓷插芯、MT插芯等光互联元件；MTP/MPO高密度光纤连接器等光互联器件；PLC分路器、波分复用器等光分路器件；光纤路由柔性板等集成功能模块）和光有源产品（光模块、AOC等），其中MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等技术水平处于行业领先地位。

光传感产品营收161万元，占比0.16%，毛利率65.48%相对较高，主要包括光传感器、光解调仪及光传感解决方案。其余为其他业务，营收0.40亿元，占比4.04%，毛利率23.49%。

业绩情况：2026年上半年实现营业收入10.01亿元，同比增长20.81%；归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长1.71%；扣非净利润1.64亿元，同比下降2.55%。净利润增速明显低于营收增速，主要原因是今年上半年美元兑人民币贬值带来汇兑损失，与上年同期汇兑收益呈反向变动。

经营活动现金流量净额为-7262.62万元，同比下降156.88%，公司解释为上年四季度与本年一季度营收总额同比减少导致收款相对减少，同时本期发放的上年度绩效薪酬增加。

光器件产品毛利率35.23%，较上年同期38.77%下降3.54个百分点，公司称受客户收入占比、产品结构变化、美元汇率波动等因素影响。光通信整体毛利率35.28%，较上年同期下降3.62个百分点。

高端产品切入进度：针对大芯数、小型化、定制化高密度光互联产品需求，公司快速开展产品结构优化、工艺改良与产品验证，有效支撑市场订单承接与优质客户深度合作。在超大芯数和高密集光通信产品的研发适配、市场导入与批量落地方面取得阶段性进展，进一步丰富产品布局。

子公司特思路自研自产的多款不同规格MT插芯已完成研发落地并实现批量供货。针对基于光纤路由柔性板的Shuffle box定制化需求，公司利用自动化技术优势，为国内外客户及时设计并验证技术方案并支持市场拓展。

关于公司是否具体适配400G/800G/1.6T模块（如AWG、平行光学组件、FA）的供货情况，资料未提及明确表述。

技术路线与工艺平台：公司掌握陶瓷材料亚微米级精密加工、精密注塑加工、精密模具设计加工等核心制造工艺，深度参与全球数据中心建设演进，是MPO/MTP连接器核心供应商，拥有高密度、高速光互联产品的研发与规模化生产能力。

公司自主开发自动化生产设备，多生产基地协同布局，已构建从核心材料到器件及系统交付的垂直一体化产业链，显著增强供应链抗风险能力与综合竞争壁垒。报告期内结合市场需求及业务发展规划，有序扩充相关产品产能，优化产线布局、升级自动化生产设备。

关于硅光组件、薄膜铌酸锂组件或CPO所需的光源/外部光源（ELSFP）的具体配套能力，资料未提及。

客户渗透率：公司与全球头部客户保持稳定合作，产品广泛应用于海内外大型数据中心、电信网络等通信设施建设。报告期内与头部核心大客户的合作关系持续纵深拓展，订单体量持续走高，合作壁垒与客户黏性同步强化。

北美是公司主要收入来源地，光器件产品在北美销售3268万件、销售收入6.20亿元、回款3.58亿元。前五大客户应收账款占公司应收账款总额的78.09%，其中第一名客户应收账款5.75亿元，占比54.97%。

关于具体客户名称（如中际旭创、天孚通信、新易盛、Coherent等）以及是核心一供、二供还是处于导入期，资料未提及。

供应链与核心物料控制：公司部分原材料源自海外进口，存在国际贸易摩擦带来的供应链稳定性风险。公司已构建从核心材料到器件及系统交付的垂直一体化产业链，全资子公司景德镇和川粉体技术有限公司布局粉体技术，支撑原材料环节。报告期内原材料存货账面余额1.42亿元，存货跌价准备计提2851万元。

关于上游特种玻璃、陶瓷基板、高端芯片等核心物料的自给率或供应稳定性具体数据，资料未提及。

产能规划与全球交付：报告期内通过新租厂房完成产能扩容，有效扩充核心产品产能规模。2026年上半年光器件产品产能1.44亿件、产量1.47亿件（产能利用率超过100%）、销量1.26亿件。

境外通过全资孙公司赛特通信有限公司（越南）布局生产，本期亏损425.51万元，资产规模8303.53万元，占公司净资产4.87%；香港太辰光本期盈利168.72万元，资产规模6363.75万元。

2026年8月13日董事会审议通过《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的公告》，拟参与竞拍1.72万㎡土地，投资建设项目总额约人民币7.2亿元（含土地购置费、建筑工程费、设备购置费及项目流动资金），但最终能否成功竞得土地尚存在不确定性。

关于泰国、墨西哥等其他海外基地的建设及投产时间表，资料未提及。

下游订单可见度：公司方面表示"业内企业订单储备整体充裕"，与头部核心大客户的合作关系持续纵深拓展，订单体量持续走高。另方面积极抢抓海内外市场机会，大力拓展多元化优质客户，在新市场、新产品领域持续取得突破。

关于下游模块厂及云厂商对光器件的具体采购意向、订单覆盖周期及可持续性的量化数据，资料未提及。

资本运作与激励：2026年上半年完成2024年员工持股计划第二个锁定期解锁，解锁比例为员工持股计划总数的50%，解锁股份数量90万股，占公司总股本的0.3963%。本期以权益结算的股份支付确认的费用总额1544.49万元。

2025年公告以自有资金974万元收购廖祖光先生持有的景德镇和川粉体技术有限公司19%股权，2026年5月完成工商登记，和川成为公司全资子公司。

2026年8月13日董事会审议通过《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的公告》，投资总额约7.2亿元，用于扩充产能、完善生产配套体系、缓解产能紧张压力，为持续承接大额订单提供产能支撑。

关于增发扩产、并购上下游资产等其他重大资本运作，资料未提及。

关于未来的表述：公司判断2026年上半年行业维持景气上行态势，AI算力基建成为核心增长引擎。海外云厂商持续加码算力集群建设，国内东数西算、全光网络工程同步推进，市场需求稳健扩容，中高端器件订单充足。产业推进转型升级，技术与产品结构不断优化，行业专业化、高端化发展趋势明确。公司认为行业机遇与挑战并存，长期发展趋势向好。

报告期内公司归母净资产收益率9.82%，较上年同期10.64%下降0.82个百分点。截至2026年8月18日，公司股票收盘价199.27元/股，静态市盈率151.39倍，高于行业平均静态市盈率79.53倍。

关于公司对2026-2028年AI算力需求带动器件升级、国产化替代空间及新技术形态渗透率的官方预判具体数值，资料未提及。

光迅科技（002281）

主营业务：公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，主要应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI智算等领域。从2026上半年收入构成看，数据与接入类产品营收43.10亿元、占比65.21%；传输类产品营收22.83亿元、占比34.55%；其他业务营收占比0.25%，通信设备制造业整体毛利率25.50%。

业绩情况：2026上半年营业收入66.10亿元，同比增长26.07%；归母净利润5.82亿元，同比增长56.34%；扣非净利润5.68亿元，同比增长57.77%；经营性现金流净额-12.36亿元，同比大幅恶化1,051.78%（主因本期经营活动现金流出增加）；销售毛利率25.50%，同比上升2.99个百分点；基本每股收益0.73元，同比增长55.32%；加权平均净资产收益率5.24%，同比上升1.19个百分点。分产品看，传输产品毛利率28.83%（同比+0.45pct）、数据与接入毛利率23.57%（同比+3.61pct）；分地区看，国内毛利率26.69%（同比+6.34pct）、国外毛利率23.31%（同比-5.69pct）。

高端产品切入进度：数据通信类光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案、NPO/XPO等下一代高速光互联技术；传输类400G、800G相干产品支持灵活栅格调谐，应用于城域及长距离骨干网传输场景。关于适配400G/800G/1.6T模块的具体器件（如AWG、平行光学组件、FA等）当前处于"送样验证""小批量"还是"随下游模块厂规模放量"阶段，资料未提及。

技术路线与工艺平台：公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。具备多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，同时具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。对硅光组件、薄膜铌酸锂组件或CPO所需的外部光源（ELSFP）的具体配套能力，资料未提及。

客户渗透率：公司表示"在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先"，产品竞争力获得国内外客户广泛认可。与全球头部光模块厂（如中际旭创、天孚通信、新易盛、Coherent等）的具体合作深度及一供/二供地位，资料未提及。

供应链与核心物料控制：公司提示核心原材料、关键零部件部分依赖外部供应，存在原材料价格波动、进口限制等供应链风险。报告期内存货余额90.70亿元，较年初增长57.82%（公司解释为市场需求备货增加）；预付款项9.15亿元，较年初大幅增长761.79%（前五大供应商集中度96.98%）。特种玻璃、陶瓷基板或高端芯片的自给率数据，资料未提及。

产能规划与全球交付：在建工程余额2.01亿元，包括新产业园二期（投入进度29.03%，募集资金投入）、在安装设备（投入进度33.30%）；算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目（基建）投入进度9.53%，预计2028年7月达预定可使用状态；高端光通信器件生产建设项目本期实现效益3.26亿元。报告期内公司持续提升海外制造与交付能力，为国际化市场开拓提供支撑。具体海外基地（如泰国、越南、墨西哥）的建设进度及投产时间表，资料未提及。

下游订单可见度：报告期末合同负债11.46亿元，较年初增长165.79%，公司解释为本期销售规模增加所致，预收货款规模显著放大。下游模块厂及云厂商的具体采购意向、订单覆盖周期数据，资料未提及。

资本运作与激励：报告期内完成2026年向特定对象发行股票，以167.55元/股向8名特定对象发行20,889,286股，募集资金净额34.85亿元，用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目（20.74亿元）、高速光互联及新兴光电子技术研发项目（6.14亿元）及补充流动资金（7.97亿元）。股权激励方面，2026年4月向预留授予对象授予限制性股票（2025年限制性股票激励计划）；2022年限制性股票激励计划持续推进，本期以权益结算的股份支付确认费用6,300万元；公司已制定《市值管理制度》，但未披露估值提升计划。

关于未来的表述：公司判断"全球AI算力投资持续升温，驱动数通光模块需求快速释放""国内外云服务厂商加快数据中心建设布局，行业景气度不断提升"，并明确将紧抓AI算力需求演进、数通光模块高密度大带宽低时延互联需求作为核心增长方向。对2026-2028年AI算力需求带动器件升级节奏、国产化替代空间具体规模、新技术形态（CPO/LPO/硅光等）渗透率数值的官方预判，资料未提及。

长芯博创（300548）

主营业务：公司专注于光通信领域，业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）及综合布线等产品。面向电信和数据通信、消费及工业互联两大市场。

按2026年上半年营收占比，三大核心产品板块为： 数通光收发模块（25G–800G bps）—— 嵌入"数据通信、消费及工业互联市场"板块（合计14.80亿元，占营收87.67%，毛利率52.89%）； 有源光缆（AOC）与高速铜缆（DAC/ACC/AEC，10G–1.6T bps）—— 同样归于数通及消费互联板块； 电信市场产品—— 含PLC光分路器、PON光收发模块（含10G/50G PON）、DWDM器件（AWG、VMUX）、无线承载网光收发模块及光纤阵列等，营收2.02亿元，占比11.98%，毛利率19.46%。

业绩情况：2026年上半年，公司实现营业收入16.88亿元，同比+40.72%；归母净利润3.21亿元，同比+91.08%；扣非归母净利润3.15亿元，同比+94.49%；经营性现金流量净额3.11亿元，同比+4.57%；加权平均净资产收益率15.32%，同比提升5.37个百分点；基本每股收益1.10元，同比+89.66%。

毛利率层面，电信市场毛利率19.46%（同比+3.52pp），数据通信、消费及工业互联市场毛利率52.89%（同比+7.24pp）。按地区看，境外销售毛利率62.80%，境内17.46%，境外销售收入占比69.30%。

经营层面，受人工智能快速发展、数据中心算力显著提升及网络迭代升级推动，公司数据通信、消费及工业互联市场业务实现快速增长；而电信市场业务受行业周期下行与市场竞争加剧影响，收入承压（同比-8.63%）。

高端产品切入进度：50G PON已实现批量交付；32通道150GHz AAWG实现批量落地；400G/800G AEC多元化方案完成客户端阶段性验收，1.6T AEC长距离传输方案持续优化并进入市场推广阶段；25G/400G/800G多模光模块方案完成迭代升级，1.6T系列光模块完成方案选型设计；高精度光纤阵列（FA）向72通道及以上、二维（2D）面阵持续升级，多芯/空芯光纤组件完成送样；MEMS光开关及OCM完成客户验证并进入市场推广阶段；新一代D-PHY Serdes芯片完成量产落地并已在数款产品中实现应用出货；Free Space自由空间高速光传输模块完成概念开发与验证，目前处于客户送样和产品导入阶段；Openpel高密光配线架（1U-144芯）已规模化部署建设银行总部数据中心生产网、贵安某智算中心等重大项目。

技术路线与工艺平台：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。依托SNMT工艺，高密度大芯数光跳线及配线架实现批量出货；多芯光纤（MCF）相关连接器组件进入开发验证阶段，硬件架构可面向MMC、SNMT超小型多芯连接器平滑演进，适配400G/800G/1.6T高速互联扩容需求。

子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片，旗下FIBBR和iCONEC两大子品牌的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

资料未提及对薄膜铌酸锂组件或CPO所需光源/外部光源（ELSFP）的具体配套能力。硅光子技术方面，资料未提及公司硅光组件的具体出货或量产情况（仅提及行业层面硅光是光器件行业未来一大重要技术发展方向）。

客户渗透率：公司主要客户为通信设备厂商、电信运营商及互联网客户。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线。前五大客户应收账款占比66.05%。

国内市场，公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时主要根据参与其招投标的结果确定销售价格；国外市场客户主要是通信设备厂商及互联网客户，互联网客户为直接销售。子公司长芯盛旗下FIBBR和iCONEC品牌在消费及工业领域具备品牌基础。

资料未具体披露与中际旭创、天孚通信、新易盛、Coherent等头部光模块厂的合作层级（核心一供、二供或导入期）。

供应链与核心物料控制：主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料及辅料以境内采购为主。原材料供应商通过"比质、比价、比服务"方式选择，建立"合格供应商名录"并实施季度和年度评估考核。公司采取"以销定产"方式，按订单组织采购和生产。

公司与控股股东长飞光纤存在大量关联采购（2026年上半年向长飞光纤及其下属公司采购商品及接受劳务3.44亿元，向其销售商品0.33亿元），关联交易额度已获批。

资料未具体披露上游特种玻璃、陶瓷基板或高端芯片的自给率。

产能规划与全球交付：2026年上半年电信市场产能583万件（同比+1.92%），产量181.89万件（同比-19.21%），销量186.01万件（同比-12.54%）；数据通信、消费及工业互联市场产能1,483万件（同比+33.48%），产量1,067.76万件（同比+31.40%），销量750.16万件（同比+7.34%）。

印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步实施，为业务拓展提供基础设施保障。在建工程期末账面价值80,953,437.91元，主要为长芯盛印尼在建工程项目（76,137,644.87元）。

资料未提及泰国、越南、墨西哥等海外基地的建设进度。

下游订单可见度：公司称"已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线"，并提及AI算力需求推动数据中心资本支出增长（Dell'Oro Group：2026年全球数据中心资本支出预期已上调至超过1万亿美元，北美四大云服务提供商资本支出同比增长78%；LightCounting：2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元，800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元）。

资料未提及具体订单覆盖周期及可持续性量化指标。

资本运作与激励：2026年6月，公司以现金1.96亿元完成收购控股子公司长芯盛（武汉）少数股东持有的2.20%股份，持股比例由60.45%提升至62.65%，进一步巩固对长芯盛的控制权。公司子公司长芯盛上半年净利润5.16亿元。

公司设立的嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙）已完成私募投资基金备案，基金规模3.6061亿元，公司占29.95%，助力产业生态布局。

股权激励方面：2021年股票期权激励计划首次授予第四期可行权数量1,400,250份，自主行权手续于2026年5月15日办理完毕；2024年限制性股票激励计划首次授予第二期可归属限制性股票数量1,820,000股，上市流通日为2026年6月1日；公司2021年股票期权行权价20.18元/股（首次授予），限制性股票归属价13.13元/股。

公司受托管理控股股东长飞光纤之子公司四川光恒通信技术有限公司，托管期自2026年1月1日起为期二十四个月。公司制定了《市值管理制度》。

关于未来的表述：政策层面，2026年6月工信部等八部门联合印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要求加快建设400G/800G骨干传输网络，加强高端光电芯片、CPO、高速光模块等核心技术创新攻关，推动信息通信网络向高等级自智演进。2026年7月工信部提出加强6G移动通信、超高速光通信、海底光缆等核心技术攻关，深化脑机接口、具身智能与新一代通信网融合应用。

行业层面，Dell'Oro Group预测2025至2030年PON设备收入仍将以1.9%的复合年增长率增长，主要驱动力来自北美、EMEA及CALA地区的XGS-PON部署及中国FTTR应用；LightCounting预测2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过全球光模块整体市场的50%。

公司2026年半年度业绩预告披露：得益于云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术蓬勃发展，全球算力需求持续扩张，带动数据通信行业快速增长，公司数据通信相关产品市场需求旺盛，营业收入稳步提升，进而推动公司净利润实现稳步增长。预计2026年上半年归母净利润2.80亿–3.45亿元（同比+66.45%–105.09%），实际实现3.21亿元，处于预告区间偏上水平。

资料未提及公司对2026-2028年AI算力需求带动器件升级、国产化替代空间及新技术形态渗透率的官方具体量化预判。

行业洞察

现状

当前支撑业绩的主流产品集中在AI算力相关的高速光互连领域。光通信元器件整体毛利率：天孚通信60.67%（无源71.90%、有源47.03%）、长芯博创数通板块52.89%、仕佳光子约37.47%、太辰光35.23%、光迅科技25.50%。天孚通信以无源光器件（占54.12%）和有源光器件（占44.55%）为核心；仕佳光子光芯片及器件占83.15%，其中光纤连接器7.62亿元、AWG相关产品3.83亿元为核心增长品类；太辰光光器件产品占95.80%；光迅科技数据与接入类产品占65.21%、传输类占34.55%；长芯博创数通光收发模块、AOC与高速铜缆合计占87.67%。多家公司在2026年上半年营收和净利润均实现双位数甚至三位数增长。

主流技术路线围绕高速率迭代与下一代前沿技术布局。400G、800G已实现规模化商用，1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；CPO、NPO、硅光、LPO等多种技术路线并行发展。多家公司具备硅光集成能力（天孚通信"具备硅光引擎平台的能力，会根据客户需求进行定制开发"，仕佳光子已开发数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器并批量出货，商温400mW CW DFB激光器实现小批量出货）。天孚通信在薄膜铌酸锂方面有前瞻储备；CPO配套方面，天孚通信FAU、ELS产品已设计定型处于稳定交付/量产交付状态，仕佳光子高通道FAU产品实现小批量出货、DWDM AWG芯片及组件样品出货。长芯博创另布局了高速铜缆（DAC/ACC/AEC，10G–1.6T bps）和AEC方案，1.6T AEC长距离传输方案持续优化。

下游产业情况

AI算力建设是光器件需求的核心驱动力。天孚通信判断"行业整体需求较为旺盛，AI算力建设持续推进带动高速光互连需求快速增长"；光迅科技判断"全球AI算力投资持续升温，驱动数通光模块需求快速释放"。仕佳光子援引Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊、微软四家美国公司合计资本开支预计达6300-6700亿美元（同比+70%），国内2026年算力基建投入达5000亿元水平；长芯博创援引Dell'Oro Group数据，2026年全球数据中心资本支出预期已上调至超过1万亿美元，北美四大云服务提供商资本支出同比增长78%。

下游需求呈现明显的结构性分化。AI/数据中心需求旺盛：太辰光"AI算力基建成为核心增长引擎"，仕佳光子"当前下游MPO产品需求较为旺盛"，长芯博创数据通信板块营收快速增长。电信市场需求承压：长芯博创电信市场受行业周期下行与市场竞争加剧影响收入同比-8.63%，电信市场毛利率仅19.46%；仕佳光子提及电信市场进入"千兆普及、万兆启航"阶段，全光承载底座加速向400G/800G迭代。

国产替代进程持续提速。仕佳光子判断"国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显"，"行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显"。天孚通信2026年上半年无源产品毛利率同比+8.33pp，受益于规模效应、产品升级迭代、自动化能力升级及良率提升。

未来共识

产能周期方面，各公司普遍处于积极扩产阶段但节奏审慎。天孚通信明确"未来两年的资本性开支预计将持续增加"，苏州新总部及超级工厂（近18万平方米）2026年4月开工建设、2027年开始部分车间投入使用，泰国B栋厂房2025年交付使用；仕佳光子启动高速光芯片与器件开发及产业化项目，拟投资12.65亿元，已审议通过28亿元定增方案；光迅科技算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目预计2028年7月达预定可使用状态；长芯博创印尼三期生产基地按计划稳步实施；太辰光拟投资约7.2亿元用于扩充产能。但仕佳光子对2027年全行业整体供需情况表示"难以简单作出确定性判断"，自身产能建设坚持"审慎规划原则，根据在手订单、下游中长期需求合理把控扩产节奏"。天孚通信亦提示产能扩张面临设备导入、厂房配套、人员招聘、产品质量管控等挑战。

产品量产进度方面，1.6T正在快速上量、CPO配套逐步落地。天孚通信是"全球首家交付800G与1.6T光引擎的供应商"，1.6T BOX器件已实现盒式封装、传输损耗<2.5dB；仕佳光子1.6T AWG芯片实现小批量出货，800G/1.6T光模块用AWG-Lens组件分别实现小批量和批量出货；长芯博创1.6T系列光模块完成方案选型设计。CPO方面，天孚通信为CPO配套FAU和ELS产品已做较为充分的产能准备，仕佳光子成立了特种FAU产品线、CPO用DWDM AWG芯片及组件样品出货。光迅科技在400G/800G/1.6T数通光模块及LRO/LPO/NPO/XPO等下一代技术均有布局。

技术发展趋势上，多技术路线并行但重心向CPO/NPO/硅光倾斜。天孚通信判断"CPO是行业长期深度解决方案，AI应用将催生海量需求"；仕佳光子判断"硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展"；长芯博创援引LightCounting预测，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过全球光模块整体市场的50%。政策层面，仕佳光子援引2026年6月工信部等八部门联合印发的《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，要求加快建设400G/800G骨干传输网络，加强高端光电芯片、CPO、高速光模块等核心技术创新攻关。

下游需求持续性方面，市场普遍认为AI算力需求是确定性方向但中长期规模与节奏存在不确定性。天孚通信援引Gartner预测全球AI支出2026年达2.53万亿美元（同比+44%）、2027年升至3.34万亿美元，AI基础设施2026年规模达1.37万亿美元、占整体AI支出约54%；援引Yole Group预测全球光模块市场规模将从2025年的234亿美元增长至2031年的1,123亿美元，数据中心和AI算力中心应用领域实现30%的CAGR，到预测期末AI训练与推理基础设施将贡献超过90%的市场收入；援引LightCounting预测以太网光模块市场2026年同比+73%、2031年达800亿美元。但天孚通信亦提示"如果未来全球数据中心和AI算力中心建设阶段性未达预期……将导致公司收入增速放缓甚至下降"，仕佳光子判断"当前行业内高端光芯片供给整体仍处于相对紧缺的状态，且行业需求与技术创新均在快速迭代变化"。客户集中度风险方面，天孚通信前五大客户应收账款占比84.27%、光迅科技客户集中度高、太辰光第一大客户应收账款占比54.97%、长芯博创前五大客户应收账款占比66.05%、仕佳光子前五大客户占比60.39%，业绩与全球云厂商资本开支相关性均较高。