PCB 行业现状与核心龙头股调研笔记（附 5 家公司名单）

沪电股份 2025 年报披露：印制电路板业务实现营收 181.43 亿元，毛利率 36.91%。其中外销占总营收 82.04%（占总营收口径，2025 年公司总营收 189.45 亿元）、毛利率 38.34%。这家公司把 PCB 当"高端制造"做，而不是"产能扩张"做。

但行业另一边，是另一种叙事。

2026 年 7 月 14 日，沪电股份自己披露股票交易异常波动公告，原话这样写——"随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。"

这不是沪电一家之言。深南电路 2025 年报第 11 页同样写："2025 年以来行业内企业继续加大对算力领域基础建设的资本开支，后续相关产能逐步落地投产，PCB 行业的市场竞争或将加剧。"兴森科技 2025 年报第 28–29 页也提到："内资 PCB 同行经历一轮上市高峰……且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国内 PCB 行业的竞争将更加激烈。"

一面是高毛利的高端订单，一面是 3 家公司董事会主动提示的"产能挤压"预警。这才是 PCB 行业当下最真实的样子。

我们把 5 家 PCB 龙头公司摆在一起：胜宏科技、沪电股份、深南电路、兴森科技、广合科技。下面把"AI 算力拉动 PCB 的三个方向"、"国产替代走到哪一步"、"市场对这条主线的定价"——逐一拆解。

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行业现状分析

PCB 是电子产品的"骨架"，AI 算力把它往高多层、HDI、封装基板三个方向拽

PCB 是组装电子零件用的基板，是电子产品不可或缺的组件，被称为"电子产品之母"。

AI 算力对 PCB 的拉动集中在三个方向。

第一，单板用量与面积放大。 英伟达 GB300/Rubin 平台对 PCB 层数、面积、损耗要求显著高于传统服务器，单板电子布、高多层 PCB、HDI 板的用量直接放大。胜宏科技 2025 年报披露："公司具备 100 层以上高多层 PCB、10 阶 30 层 HDI 与 16 层任意互联 Any-layer HDI 的技术能力。"

第二，从普通多层板向高阶 HDI、封装基板升级。 信号传输速率向 112Gbps 演进，PCB 介电损耗（Df）必须从普通级压到 0.003 以下，迫使 PCB 板从普通多层板向 18 层以上多层板、HDI 板、封装基板升级。沪电股份 2025 年报披露，2025 年公司高速网络交换机及其配套路由应用领域营收 81.69 亿元，AI 服务器和 HPC 应用领域营收 30.06 亿元，通用服务器 25.40 亿元——三块加起来约 137 亿元，占公司印制电路板业务（181.43 亿元）的 76%。

第三，单价与毛利率大幅抬升。 高端 PCB 的单价比普通 PCB 高一个数量级，毛利率显著扩张。沪电股份印制电路板业务毛利率 36.91%，广合科技印制电路板业务毛利率 35.36%，胜宏科技 PCB 制造业务毛利率 31.91%——都是行业平均水平之上的数字。兴森科技 PCB 业务毛利率 25.26%，是 5 家中最低，与 FCBGA 项目亏损拖累有关。

国产替代走到哪一步：5 家公司分化明显

5 家公司 AI 算力相关业务纯度、产品规格、市场地位差异很大。

胜宏科技业务最聚焦，PCB 制造占营收 93.74%、毛利率 31.91%（按 2025 年年报口径）；公司年报披露"AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先"，主要客户为全球头部 AI 芯片厂商。

沪电股份印制电路板业务占 95.77%、毛利率 36.91%，2025 年外销占总营收 82.04%，是 5 家中出口依赖度最高的。客户为全球头部服务器品牌和 EMS 提供商；2025 年公司前 5 大客户合计销售 101.03 亿元，占年度销售总额 53.32%——客户集中度高，单一客户波动可直接影响全年业绩。

深南电路业务最广，采用"3-In-One"业务布局——印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。2025 年 PCB 占营收 60.73%（毛利率 35.53%），封装基板 17.54%（毛利率 22.58%），电子装联 13.00%。封装基板业务 2025 年营收 41.48 亿元，同比 +30.80%；FC-BGA 类 22 层及以下产品已实现量产，但泰国工厂与南通四期项目 2025 年下半年才连线投产，处于产能爬坡早期阶段。

兴森科技业务最杂。PCB 占 68.07%（毛利率 25.26%），半导体业务（IC 封装基板+半导体测试板）占 26.54%、毛利率 -9.28%——半导体业务 2025 年整体是亏损的。其中 IC 封装基板业务 16.70 亿元、毛利率 -16.06%，亏损主要来自 FCBGA 封装基板项目尚未大批量生产——2025 年广州兴森 FCBGA 营收仅 2,689.99 万元、营业利润 -64,383.58 万元、净利润 -53,299.98 万元。

广合科技业务最纯。印制电路板占 93.13%、毛利率 35.36%。2026 年上半年公司营收 43.88 亿元、同比 +80.98%，服务器用 PCB 占公司收入约九成，与全球前 10 大服务器制造商中的 8 家建立合作。

5 家公司业务纯度对比一句话：广合和沪电纯度最高（PCB 占营收 93%+）、胜宏次之、深南第三（PCB 60%+封装基板 17%+）、兴森最低（半导体业务亏损拖累）。

市场表现：估值水位已被市场大幅兑现

按 2026 年 8 月 17 日行情数据：

公司	近 120 日涨幅	PE-TTM 历史分位	近 90 日异常波动公告
沪电股份（002463）	+82.16%	98.0%（近 8 年）	1 次（2026-05-27）
广合科技（001389）	+77.46%	84.7%（上市以来 2 年）	1 次（2026-06-29）
深南电路（002916）	+68.92%	98.5%（近 8 年）	—
兴森科技（002436）	+67.61%	98.4%（近 8 年）	1 次（2026-06-18）
胜宏科技（300476）	+7.02%	87.4%（近 8 年）	1 次（2026-08-07）

5 家公司中 4 家近 120 日涨幅在 +67% 到 +82% 之间，胜宏科技同期表现偏弱（受 5 月份一波回撤影响，60 日涨幅 -26.5%）。但估值端的安全边际已被市场大幅兑现——沪电、深南、兴森三家 PE-TTM 历史分位都在 98% 以上，胜宏 87.4% 也接近历史高位。

更值得关注的是反向警示。

近 90 日内 4 家公司已发布股票交易异常波动公告，公司董事会层面的反向警示必须显式列出：

• 沪电股份（2026-05-27 公告）："随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。"
• 兴森科技（2026-06-18 公告）："公司最新市盈率为 602.05 倍，滚动市盈率为 562.95 倍；公司所处的中证行业分类'电子元件-印制电路板'最新市盈率为 113.23 倍。公司市盈率高于同行业市盈率水平。"
• 胜宏科技（2026-08-07 公告）：连续 3 个交易日累计涨幅偏离值达 30%。2026-07-13 澄清公告："网络流传相关言论不属实。公司是国内外 AI 头部大客户的长期战略合作伙伴……部分客户已释放 2027–2028 年长期需求。"
• 广合科技（2026-06-29 公告）：6 月 23 日披露向不特定对象发行 A 股可转换公司债券预案及东莞智造总部项目，6 月 25-26 日连续 2 个交易日 A 股累计涨幅偏离值超 20%。

这些是公司董事会层面的主动反向警示，不是市场观点。本文不对"是否还能涨"作判断，仅做事实呈现。读者使用时应将估值水位与公司业绩兑现速度一并考量。

胜宏科技 2026 年中报预约 8 月 28 日披露，是未来 10 天的关键业绩验证窗口——在此之前投资者处于"业绩真空期"，所有"PE 历史分位"或"业绩超预期"的判断都只是基于业绩预告的推断。

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核心股票（每家 7–8 条核心要点）

胜宏科技（300476）

主营产品：HDI、高多层 PCB（AI 算力卡、服务器主板、交换机）

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• PCB 制造：180.84 亿 / 占比 93.74% / 毛利率 31.91%（按主营业务成本重新核算口径）

与本期主题的关联：公司年报披露"AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先"，是 5 家中 HDI 业务最纯的公司。

核心要点：

• 2026-07-13 澄清公告原文："公司是国内外 AI 头部大客户的长期战略合作伙伴……部分客户已释放 2027–2028 年长期需求"
• 2026-08-07 异常波动公告披露：公司"在手订单持续增长，与核心客户与客户合作开发的研发迭代产品正顺利推进当中"
• 公司 2026 年中报预约 2026-08-28 披露
• 同花顺一致预期：17 家券商 2026 年净利均值 87.50 亿元、2027 年 148.87 亿元、2028 年 225.27 亿元
• 公司具备 100 层以上高多层 PCB、10 阶 30 层 HDI、16 层任意互联 Any-layer HDI 技术能力
• 公司多层 VGA PCB、AI 算力 PCB 获评"广东省制造业单项冠军"
• 2026-08-17 收盘 276 元，60 日涨幅 -26.5%（5 月份一波回撤后），近 120 日 +7.02%
• PE-TTM 57.96 倍、历史分位 87.4%

风险提示：

• 2026-08-07 异常波动公告提示短期涨幅偏离值累计达 30%
• 60 日涨幅 -26.5%，波动率 109.46%，股价弹性极大
• 业绩预告尚未披露，2026H1 实际兑现情况待 8/28 中报确认
• 2025 年财务费用同比 +467.07%，主要为汇兑损失增加所致，外销高占比的汇率风险

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沪电股份（002463）

主营产品：数据通讯、智能汽车 PCB（高速多层板、HDI）

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• 印制电路板业务：181.43 亿 / 占比 95.77% / 毛利率 36.91%
• 外销：155.43 亿 / 占总营收 82.04% / 毛利率 38.34%

与本期主题的关联：5 家中出口依赖度最高（外销 82%），客户为全球头部服务器品牌和 EMS 提供商；2025 年 AI 服务器 + HPC 营收 30.06 亿元、通用服务器 25.40 亿元、高速网络交换机 + 路由 81.69 亿元。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预告：净利 28.3–30.0 亿元、同比 +68.17% 至 +78.28%
• 2026-07-14 业绩预告披露："受益于高速交换机、AI 服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求"
• 2026-05-27 异常波动公告原文："行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄……行业利润空间或将面临结构性挤压"（重要反向警示）
• 公司泰国子公司 2026 年二季度实现单季扭亏为盈
• 同花顺一致预期：22 家券商 2026 年净利均值 57.64 亿元、2027 年 87.99 亿元、2028 年 131.00 亿元
• 2025 年外销毛利率 38.34%，是公司毛利最高的产品线
• 近 120 日涨幅 +82.16%，PE-TTM 55.96 倍、历史分位 98.0%
• 2025 年前 5 大客户合计销售 101.03 亿元、占总营收 53.32%——客户集中度高

风险提示：

• 2026-05-27 公司主动提示"行业利润空间或将面临结构性挤压"
• PE-TTM 历史分位 98%（近 8 年）
• 前 5 大客户合计销售 101.03 亿元（占 53.32%），单一客户砍单可能直接影响业绩
• 8 月 17 日 250 日最低 49.6 元、250 日最高 158.2 元，区间波动 219%

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深南电路（002916）

主营产品：印制电路板 + 封装基板 + 电子装联（"3-In-One"）

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• 印制电路板：143.59 亿 / 占比 60.73% / 毛利率 35.53%
• 封装基板：41.48 亿 / 占比 17.54% / 毛利率 22.58%（同比 +30.80%）
• 电子装联：30.75 亿 / 占比 13.00% / 毛利率 15.00%
• 境内销售 58.42%，境外销售 36.00%

与本期主题的关联：5 家中业务最广，PCB+基板+装联全产业链覆盖；封装基板业务面向存储、算力芯片，BT 类存储类基板已推动客户高端 DRAM 产品导入及量产；FC-BGA 类 22 层及以下产品已实现量产。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预告：净利 21.0–23.0 亿元、同比 +54.41% 至 +69.12%
• 2026-07-14 业绩预告披露："公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放"
• 2025 年封装基板营收 41.48 亿元、同比 +30.80%
• 2025 年公司营收 236.47 亿元、同比 +32.05%；归母净利 32.76 亿元、同比 +74.47%
• 公司在全球 PCB 厂商中营收规模领先，全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商
• 同花顺一致预期：19 家券商 2026 年净利均值 54.02 亿元、2027 年 74.73 亿元、2028 年 99.62 亿元
• 近 120 日涨幅 +68.92%，PE-TTM 73.64 倍、历史分位 98.5%
• 泰国工厂与南通四期项目 2025 年下半年才连线投产——产能爬坡早期，单位产品分摊固定成本较高

风险提示：

• PE-TTM 历史分位 98.5%（近 8 年）
• 泰国工厂、南通四期项目 2025 下半年才投产，2026 H1 仍处于爬坡早期
• 公司 2025 年报第 11 页主动提示："PCB 行业的市场竞争或将加剧"
• 业绩对单一应用领域（AI 服务器）依赖度未单独披露

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兴森科技（002436）

主营产品：PCB + IC 封装基板（FCBGA、CSP）+ 半导体测试板

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• PCB 行业：48.97 亿 / 占比 68.07% / 毛利率 25.26%
• 半导体行业（IC 封装基板+测试板）：19.10 亿 / 占比 26.54% / 毛利率 -9.28%
• 其中 IC 封装基板：16.70 亿 / 占比 23.22% / 毛利率 -16.06%
• 海外营收占比 45.53%、毛利率 26.35%

与本期主题的关联：CSP 封装基板（存储、射频）受益于存储芯片行业复苏，订单饱满、产能利用率逐季提升；FCBGA 项目处于市场拓展和小批量生产阶段——2025 年广州兴森 FCBGA 营收 2,689.99 万元（占合并营收 0.37%），暂未进入大批量生产阶段，2025 年各项投入合计 66,209 万元。

核心要点：

• 2026-07-15 半年度业绩预告：净利 1.0–1.2 亿元、同比 +246.83% 至 +316.19%（上年同期基数仅 2,883 万元）
• 2026-07-15 业绩预告披露："宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，实现扭亏为盈。珠海兴科因 CSP 封装基板量价齐升和下游存储芯片行业维持高景气度，订单饱满、经营业绩持续改善，报告期同比扭亏为盈"
• 2026-06-18 异常波动公告原文（最重要反向警示）："公司最新市盈率为 602.05 倍，滚动市盈率为 562.95 倍；公司所处的中证行业分类'电子元件-印制电路板'最新市盈率为 113.23 倍。公司市盈率高于同行业市盈率水平。"
• 2026-06-18 公告披露：广州兴森 FCBGA 封装基板 2025 年营收 2,689.99 万元（占合并 0.37%），营业利润 -64,383.58 万元，净利润 -53,299.98 万元——项目仍处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段
• 2026-06-18 公告披露：2025 年公司应用于光模块的 PCB 收入不超过 1.5 亿元，占营业收入比例不超过 2.08%
• 同花顺一致预期：7 家券商 2026 年净利均值 4.21 亿元、2027 年 7.50 亿元
• 近 120 日涨幅 +67.61%，PE-TTM 451.07 倍、历史分位 98.4%
• 公司正在筹划向特定对象发行 A 股股票事项（2026-06-18 公告披露）
• 2025 年公司应收账款净额 22.16 亿元，占总资产 14.69%、占营业收入 30.80%

风险提示：

• PE-TTM 451.07 倍，公司主动提示市盈率高于行业平均 5 倍（兴森 PE 602.05 倍，行业 113.23 倍）
• FCBGA 业务 2025 年营业利润 -6.44 亿元，暂未进入大批量生产阶段
• 半导体业务整体毛利率 -9.28%，拖累公司盈利
• 玻璃基板研发项目目前处于技术储备阶段，目前未有量产订单
• 公司 2026H1 业绩同比 +247%-316% 是来自 2,883 万元的超低基数，绝对值 1.0-1.2 亿元远低于其他 4 家（H1 净利预告上限沪电 30 亿、深南 23 亿、广合 9.6 亿）
• 公司正在筹划定增事项，存在不确定性
• 公司 2025 年报主动提示："国内 PCB 行业的竞争将更加激烈"

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广合科技（001389）

主营产品：服务器 PCB（AI 服务器、通用服务器、存储服务器、交换机）

主营产品占比和毛利（2026 半年报）：

• 印制电路板：40.87 亿 / 占比 93.13% / 毛利率 35.36%
• 境外销售：31.71 亿 / 占比 72.26% / 毛利率 41.62%

与本期主题的关联：5 家中服务器 PCB 业务最纯，服务器 PCB 占公司收入约九成；与全球前 10 大服务器制造商中的 8 家建立合作；2026 年中报披露"广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能"。

核心要点：

• 2026-07-08 半年度业绩预告：净利 9.1–9.6 亿元、同比 +85.12% 至 +95.29%
• 2026-08-08 半年报披露：2026H1 营收 43.88 亿元、同比 +80.98%；净利 9.56 亿元、同比 +94.39%
• 2026-07-08 业绩预告披露："公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇……泰国广合伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国广合一期产能利用率持续提升，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎"
• 公司披露"云擎智造基地项目"预计 2026 年 11 月底投产，将为 2027 年承接 GPU 高端产品奠定产能基础；规划具备 100 层以内样品、18 至 78 层超高多层 PCB 及 5 至 7 阶 HDI 的量产能力
• 泰国工厂 100% 聚焦算力服务器主板高端产品，预计 2026Q4 新增产能
• 同花顺一致预期：7 家券商 2026 年净利均值 20.34 亿元、2027 年 34.14 亿元、2028 年 51.46 亿元
• 2026-06-29 异常波动公告：6 月 23 日披露向不特定对象发行 A 股可转换公司债券预案及东莞智造总部项目
• 2026H1 财务费用 1.19 亿元（上年同期 -556.72 万元），主要为外币折算损失增加所致

风险提示：

• 公司 2024-04 才上市，PE 历史分位样本数较少（仅 576 个交易日），分位可信度有限
• 业务高度集中在服务器 PCB（占营收约 90%），单一终端景气度风险
• 6 月 23 日披露的可转债预案尚未经股东会、深交所审核、证监会注册
• 境外销售占比 72.26%，2026H1 因人民币汇率波动出现财务费用剧增
• 核心客户为全球前 10 大服务器制造商中的 8 家，但具体名单未披露，集中度风险不可知

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数据未覆盖的部分

为保持可溯源，本文未引用以下数据，建议读者另行核实：

• PCB 全球市场规模 / 中国大陆市占率（仅引用 Prismark 2026Q1 转引的行业总产值同比增速 18.8%，原始口径未独立校验）
• AI 服务器 PCB、HDI、18 层以上多层板的精确产能 / 扩张数据（仅引用 Prismark CAGR 18.7% / 29.6% / 33.8%，原始预测假设未独立核实）
• 头部 PCB 厂商（海外如台光电、欣兴电子、TTM 等）的产能与扩产节奏
• PCB 成本结构占比（CCL、铜箔、电子布等原材料占 PCB 成本的具体比例）
• AI 服务器 PCB 单台价值量（如 GB300/Rubin 平台 PCB 价值量具体数字）
• 国产 AI 芯片厂商（华为、寒武纪、海光等）的 PCB 采购份额
• 5 家公司应收账款账龄结构（除兴森 2025 年报口径外）
• 各公司不同外销区域占比（仅披露境内境外合计）

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风险提示

风险提示：本文为产业梳理内容，不构成任何投资建议，不含目标价与买卖观点。文中数据均来自上市公司公告、年报、调研纪要、卖方一致预期等公开披露文件，部分估值水位参考第三方行情软件。AI 算力对 PCB 行业的拉动逻辑仍处于早期阶段，行业产能扩张、技术迭代、客户需求节奏均存在不确定性。投资者据此操作，风险自担。