覆铜板：AI 服务器背后的"骨架"，4 家国产厂走到哪一步了？（附名单）

你有没有想过，一块 PCB 的"骨架"——覆铜板（CCL）——正在被 AI 服务器的订单"挤"到 2026 年下半年才投产？

2026 年 7 月 14 日，四家覆铜板上市公司同日披露半年度业绩预告：生益科技预计同比 +117% 到 +131%；金安国纪 +935.75% 到 +1,063.45%；华正新材 +263.26% 到 +380.44%；南亚新材 +381.71% 到 +473.46%。

金安国纪在 2026-07-15 投资者关系活动记录表中讲了一个细节：公司主要产品覆铜板及半固化片"供不应求"，销售数量同比上升、销售价格持续上涨；现有 6,000 万张年产能已满产，宁国 +1,600 万张、杭州 +1,200 万张新产能预计 2026 下半年投产。南亚新材在同一时间窗口的调研纪要中披露：M6、M7 层级材料已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品并稳定量产交付，M8、M9 高阶材料已通过核心客户认证测试。

但 6 月下旬到 8 月初这一轮，4 家公司先集体冲高、后深度回调：高点在 6 月 22 日到 7 月 1 日之间（金安、华正高点附近均发布异常波动公告），低点在 7 月 30 日到 8 月 3 日，回调幅度 -49% 到 -64%；截至 2026-08-14 已反弹 +44% 到 +71%，但距前高仍差 25% 到 46%。当前位置不是顶部（已深度回调），但也不等于底部确认（没有任何一家回到前高，反弹是否延续取决于中报兑现与 AI 算力资本开支节奏）。

下面这份梳理，我们把覆铜板产业链拆成三层——AI 算力为何需要它、供给端格局如何、4 家国产厂走到哪一步、当前位置在哪一档——逐一拆解。

行业现状分析

覆铜板是什么，AI 算力的三层拉动

覆铜板是 PCB 的"骨架"——把玻璃纤维布或纸基浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，加工成印制电路板（PCB）的基板。它不直接计算、不直接存储，但 AI 服务器的每一颗 GPU 信号传输，都必须经它而过。

AI 算力对覆铜板的拉动集中在三个方向。

第一，用量：AI 服务器 PCB 层数和面积显著增加，单板覆铜板用量直接放大。生益科技 2026 年半年报自陈："公司主要产品广泛地应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器"；2026 上半年销售各类覆铜板 8,714.01 万平方米，比上年同期增长 14.24%。

第二，规格：信号传输速率向 112Gbps、224Gbps 演进，对覆铜板介电损耗（Df）的要求从普通 Mid Loss 压到 Low Loss、Very Low Loss。南亚新材 2026-06-23 调研纪要披露："M6、M7 层级材料已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品……M8、M9 高阶材料已通过核心客户的认证测试……M7N 等级材料在 800G 交换机领域已经进入核心客户的量产阶段；M8、M9 高端材料正推进 1.6T 交换机 NPI 打样。"

第三，价格：普通 FR-4 覆铜板与铜箔同步涨价，高速覆铜板大幅溢价。金安国纪 2026-07-15 调研纪要披露："覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨。"

国产替代走到哪一步：分三档看

按下游应用的技术门槛，国产覆铜板替代进度可分三档。

第一档（已突破），普通 FR-4、CEM-3 等中低端覆铜板。这一档国产已批量替代，4 家公司全部覆盖。2025 年报口径，金安国纪覆铜板（含半固化片）营收 41.21 亿元、占比 91.98%、毛利率 11.75%；华正新材覆铜板营收 33.75 亿元、占比 77.25%、毛利率 9.07%。

第二档（突破中），高速覆铜板（Low Loss / Very Low Loss）。这一档处于小批量到量产爬坡阶段。生益科技 2026 年半年报披露：公司"目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用"；南亚新材的 M6、M7 已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品。

第三档（卡脖子），极低损耗覆铜板、IC 载板用覆铜板（FC-BGA / FC-CSP）、PTFE 基高频覆铜板。生益科技 2026 年半年报披露："公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用"——同一份公告里，"卡类封装批量使用"和"FC-BGA 处于开发与应用阶段"是不同档位，不宜混为一谈；华正新材在 2025 年报中表述其"围绕树脂、玻布、铜箔等核心原料构建多元化供应体系，实现从原料供应到成品交付的自主可控"。但年报口径下这一档的单产品占比未单独披露，"国产替代走到哪一步"目前只能给定性结论，不能给定量数字。

市场表现：高点已过、深度回调、近一个半月反弹中

按 2026 年 8 月 14 日行情数据：

公司	这轮高点	这轮低点	最新价	高→低点回调	低→最新反弹	当前距高点	近 90 日异常波动公告
生益科技（600183）	2026-06-22 ¥191.88	2026-07-30 ¥97.51	¥143.21	-49.18%	+46.87%	-25.36%	2 次
金安国纪（002636）	2026-07-01 ¥124.38	2026-08-03 ¥46.90	¥67.79	-62.29%	+44.54%	-45.50%	5 次
华正新材（603186）	2026-06-25 ¥269.87	2026-08-03 ¥97.80	¥167.55	-63.76%	+71.32%	-37.91%	5 次
南亚新材（688519）	2026-06-26 ¥439.82	2026-07-30 ¥192.00	¥309.00	-56.35%	+60.94%	-29.74%	0 次

可以看到，4 家公司在 2026 年 6 月下旬到 7 月初冲到本轮高点后，集体经历了一轮深度回调——回调幅度都在 -49% 到 -64% 之间，这已经是一次典型的估值消化。高点形成的时间窗口（6 月 22 日到 7 月 1 日）也是金安国纪、华正新材接连发布异常波动公告的高峰期——金安 2026-06-17 发布的"股票交易严重异常波动公告"明确将这一异常归因于"覆铜板行业景气度持续向好"以及公司股价短期涨幅过大。

进入 7 月底到 8 月初（生益、南亚低点 7 月 30；金安、华正低点 8 月 3 日），4 家公司同步止跌反弹。截至 2026-08-14，反弹幅度在 +44% 到 +71% 之间，但当前位置距高点仍差 25% 到 46%——4 家公司没有任何一家回到前期高点。

投资者更关心的是当前位置。这里要诚实说三点。

第一，当前位置不是顶部。回调 -49% 到 -64% 已经是一次大幅估值消化，与 7 月初公司密集发布异常波动公告的事实互为印证——这是市场对前期"涨过头"的修正。

第二，当前位置不等于底部。从 7 月底/8 月初反弹 +44% 到 +71%，但仍距高点 25% 到 46%，没有任何一家回到前高。反弹是否演变为新一轮上涨，取决于两个变量：（a）2026H1 中报披露后业绩是否兑现预告（4 家业绩预增公告披露日为 2026-07-14，中报预约披露日 2026 年 8 月中下旬）；（b）下游 AI 算力资本开支节奏是否持续。如果中报兑现 + AI 资本开支继续，向上空间打开；如果任何一个不及预期，回调可能延续。

第三，估值历史分位仍需配合"未来业绩兑现速度"看。4 家公司 PE-TTM 历史分位是：生益科技 98.6%、金安国纪 71.4%（PE-静 86.9%）、华正新材 96.5%、南亚新材 94.5%——3 家在 94% 以上。这一分位计算的是"过去 TTM 净利润"，金安 2026H1 净利预告同比 +935% 到 +1,063% 尚未并入，待 2026 年报披露后历史分位将系统性下移。换言之，当前历史分位不代表"安全边际"，真正决定估值能不能消化的，是 2026 年报兑现的速度。

本文不对"是否还能涨"作判断，仅做事实呈现。读者使用时应将"当前位置 / 反弹幅度 / 中报披露时间窗口"一并考量。

4 家公司业务纯度对比

按 2025 年年报口径（生益科技为 2026H1 口径），4 家业务纯度分化明显。

生益科技纯度最高且产品矩阵最完整。2026H1 覆铜板和粘结片营收 123.57 亿元，占主营收入 64.95%、毛利率 29.16%；另含印制线路板（PCB）55.19 亿元、占比 29.01%、毛利率 31.20%——这是名单中唯一同时具备高端 CCL 和高端 PCB（子公司生益电子）双业务的标的。

金安国纪是名单中纯度最高的纯覆铜板公司。2025 年报口径下覆铜板（含半固化片）营收 41.21 亿元、占比 91.98%、毛利率 11.75%，主营行业"电子元器件制造业"占比 96.25%。

南亚新材的覆铜板占比也较高，2025 年报口径下覆铜板营收 40.55 亿元、占比 77.56%、毛利率 6.96%；粘结片营收 10.72 亿元、占比 20.51%、毛利率 31.05%——粘结片毛利率是覆铜板的 4.5 倍，但粘结片本质是覆铜板中间品，毛利率波动方向与覆铜板成品价格相关，二者不能"对冲"。

华正新材覆铜板占比相对最低，2025 年报口径下覆铜板营收 33.75 亿元、占比 77.25%、毛利率 9.07%；复合材料大类占比 97.62%——其中还包括交通物流用复合材料、导热材料、功能性复合材料等多板块，覆铜板纯度低于其他三家。

核心股票

生益科技（600183）

主营产品：覆铜板和粘结片、印制电路板（PCB）、封装基板、绝缘材料

主营产品占比和毛利（2026 半年报）：

• 覆铜板和粘结片：营收 123.57 亿，占主营收入 64.95%，毛利率 29.16%
• 印制电路板：营收 55.19 亿，占主营收入 29.01%，毛利率 31.20%

与本期主题（覆铜板）的关联：名单中唯一同时具备高端 CCL 和高端 PCB（子公司生益电子）的双业务标的，2013 年至 2025 年刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2025 年全球市占率 13.2%。在 AI 算力需求拉动下，子公司生益电子 2026H1 营收 57.84 亿元、同比 +53.46%（PCB 业务下游涵盖通信、汽车、消费电子等多个细分领域，AI 服务器占比未单独披露）——CCL 与 PCB 形成"双轮驱动"。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预增公告：预计归母净利 30.99-32.98 亿元，同比 +117% 到 +131%
• 2026 半年报：上半年营收 190.26 亿元、同比 +50.05%；销售各类覆铜板 8,714.01 万平米、同比 +14.24%
• 2026 半年报披露：高速产品、FC-CSP/FC-BGA 封装基板、AI 类基板已"实现多品种批量应用"
• 在建项目：江西生益二期 1,800 万平米覆铜板 + 3,400 万米粘结片已全部投产
• 在建项目：高性能覆铜板项目投资总额 52 亿元、年产能 4,800 万平米（高速/汽车/封装），分两期建设
• 泰国生益 14 亿元投资预计 2026 下半年试产
• 13 家券商 2026 年净利预测均值 58.62 亿元，2027 年均值 84.65 亿元
• 当前位置：距 2026-06-22 高点 ¥191.88 仍差 -25.36%；自 2026-07-30 低点 ¥97.51 反弹 +46.87%

风险提示：

• 2026 年 5 月、8 月披露 2 次股票交易异常波动公告
• 估值近 8 年 98.6% 分位，PE-TTM 88.55——安全边际已被市场大幅兑现
• 主营覆铜板和粘结片毛利率 29.16%，高速产品占比未在半年报单独披露

金安国纪（002636）

主营产品：通用 FR-4、CEM-3 系列覆铜板、无卤环保覆铜板、高阻燃覆铜板、高 TG 覆铜板、半固化片、电子级玻纤布

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• 覆铜板（含半固化片）：营收 41.21 亿，占主营收入 91.98%，毛利率 11.75%
• 印制电路板：营收 1.11 亿，占主营收入 2.47%，毛利率 -4.57%

与本期主题（覆铜板）的关联：名单中纯度最高的纯覆铜板公司（91.98%），产品矩阵以通用 FR-4 / CEM-3 等中低端覆铜板为主，向高 TG、高阻燃、无卤环保等中端覆铜板延伸，同时向上游电子级玻纤布延伸以保障供应链安全。2026-07-15 调研纪要披露高频高速产品已通过内部及第三方实验室测试，"已开始向小范围客户送样"。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预告：预计归母净利 7.3-8.2 亿元，同比 +935.75% 到 +1,063.45%
• 2025 年报：覆铜板销量 5,952.44 万张、同比 +7.87%；覆铜板营收 41.21 亿元、同比 +15.03%
• 当前覆铜板年产能 6,000 万张，2026 下半年新增宁国 1,600 万张 + 杭州 1,200 万张
• 2027 募投 "年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目"（约 3,000 万张增量）预计试生产
• 珠海计划：新建 2,000 万张覆铜板 + 4,000 万米半固化片（已董事会审议，待股东会审议）
• 电子级玻纤布产能 1.6 亿米/年、自给率 35%+；宁国扩建 6,000 万米玻纤布 2026 年底试生产
• 2026 年 5-8 月披露 5 次股票交易异常波动（含 1 次"严重异常波动"），公司明确归因"覆铜板行业景气度"
• 同花顺无一致预期数据；近期研报覆盖停留在 2021 年开源证券 3 篇
• 当前位置：距 2026-07-01 高点 ¥124.38 仍差 -45.50%（4 家中距高点最远）；自 2026-08-03 低点 ¥46.90 反弹 +44.54%

风险提示：

• 2026-07-14 业绩预告同比 +935% 到 +1,063% 是 2025H1 低基数（归母净利仅 7,048 万元）所致——2027 增速若回归到 20-30% 区间，PE-TTM 可能从当前 102 抬升到 200+；当前 71.4% 分位是"低基数下分位未及更新"的伪安全边际
• 产能消化风险：现有 6,000 万张 + 宁国 +1,600 + 杭州 +1,200 + 2027 募投 +3,000 + 珠海 +2,000 = 13,800 万张（vs 2025 销量 5,952 万张），扩张幅度 130%+
• 2026 年 5-8 月披露 5 次异常波动（含 1 次严重异常），公司主动提示股价短期涨幅过大
• 覆铜板毛利率 11.75% 显著低于生益科技 29.16%——议价能力较弱，涨价向终端传导空间有限
• 高频高速产品仅"小范围客户送样"，尚未规模化贡献收入
• 2025 年 PCB 业务毛利率 -4.57%，亏损业务拖累整体盈利

南亚新材（688519）

主营产品：高速覆铜板（M6-M10 等级）、粘结片

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• 覆铜板：营收 40.55 亿，占主营收入 77.56%，毛利率 6.96%
• 粘结片：营收 10.72 亿，占主营收入 20.51%，毛利率 31.05%

与本期主题（覆铜板）的关联：名单中高速覆铜板产品矩阵最完整的国产标的——M6、M7 层级已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品，M8、M9 高阶材料已通过核心客户认证，M7N 在 800G 交换机已进入核心客户量产，M8、M9 在 1.6T 交换机 NPI 打样中——技术路线直接对标海外高速覆铜板龙头。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预告：预计归母净利 4.2-5.0 亿元，同比 +381.71% 到 +473.46%
• 2026-06-23 调研纪要披露：M6、M7 已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品并稳定量产交付
• 2026-06-23 调研纪要披露：M8、M9 高阶材料已通过核心客户认证测试；M10 等级材料测试稳步推进
• 2026-06-23 调研纪要披露：M7N 在 800G 交换机已进入核心客户量产；M8、M9 在 1.6T 交换机 NPI 打样
• 产能：江西 N4-N6 工厂已全面达产（合计月产能 345 万张）；江苏 N8 设计月产能 25-30 万张，2026Q4 投产
• 产能：江苏 N9 设计月产能 60 万张，2027Q3 末投产；泰国基地 2027 年底投产
• 募投项目：基于 AI 算力的高阶高频高速覆铜板 720 万张 + 1,600 万米粘结片，2027Q3 末投产
• 5 家券商 2026 年净利预测均值 5.89 亿元，2027 年均值 9.88 亿元
• 当前位置：距 2026-06-26 高点 ¥439.82 仍差 -29.74%；自 2026-07-30 低点 ¥192.00 反弹 +60.94%

风险提示：

• 估值上市以来 94.5% 分位，PE-TTM 196.76——市场对 M8/M9 量产放量节奏已有充分定价；M8/M9 仍处于"核心客户认证"和"1.6T 交换机 NPI 打样"阶段，距离规模化收入贡献至少还需 2-3 个季度，若量产时间表延后将快速回吐
• 2025 年经营活动现金流量净额为 -8,318 万元（由正转负）——下游账期 4 个月 + 票据结算模式下，业绩与现金流背离；2024 年为正、2025 年转负的方向性恶化信号需关注
• 覆铜板毛利率 6.96%，低于行业平均水平——成本端铜箔 + 电子玻纤布涨价的传导压力
• 江西 N7、江苏 N9、泰国基地等多个项目仍在建设或爬坡期，资本开支强度较高
• 上游电子级玻纤布自给率未在调研纪要中披露，与金安玻纤布 35%+ 自给率对比，成本端议价能力存在不确定性

华正新材（603186）

主营产品：覆铜板（含高速覆铜板 LowCTE / LowDf）、交通物流用复合材料、导热材料、功能性复合材料、半固化片

主营产品占比和毛利（2025 年报）：

• 覆铜板：营收 33.75 亿，占主营收入 77.25%，毛利率 9.07%
• 交通物流用复合材料：营收 3.77 亿，占主营收入 8.64%，毛利率 18.32%
• 导热材料：营收 2.94 亿，占主营收入 6.72%，毛利率 27.27%
• 功能性复合材料：营收 1.70 亿，占主营收入 3.88%，毛利率 28.66%

与本期主题（覆铜板）的关联：覆铜板产品已覆盖 LowCTE（低热膨胀系数）、LowDf（低介电损耗）高速材料，针对超算服务器、AI算力集群等核心应用场景；同时推出全等级无卤高速覆铜板系列，"应用于 112Gbps 及 224Gbps 交换机的材料，凭借低介电"——是中端覆铜板国产替代的主要参与者。

核心要点：

• 2026-07-14 半年度业绩预增公告：预计归母净利 1.55-2.05 亿元，同比 +263.26% 到 +380.44%
• 2025 年报披露：高速材料（LowCTE、LowDf）已针对超算服务器、AI 算力集群开发多品类
• 2025 年报披露：全等级无卤高速覆铜板已应用于 112Gbps 及 224Gbps 交换机
• 2025 年报披露：HDI 用高可靠性覆铜板完成新产品导入（SSD 存储领域）
• 2025 年报披露：围绕树脂、玻布、铜箔等核心原料构建多元化供应体系
• 2024-03 董事会审议通过在泰国投资新建生产基地议案（项目仍在建设期）
• 2026 年 5-8 月披露 5 次股票交易异常波动公告（公司主动提示市盈率高于行业平均）
• 2 家券商 2026 年净利预测均值 5.23 亿元，2027 年均值 7.87 亿元
• 当前位置：距 2026-06-25 高点 ¥269.87 仍差 -37.91%；自 2026-08-03 低点 ¥97.80 反弹 +71.32%（4 家中反弹幅度最大）

风险提示：

• 估值近 8 年 96.5% 分位，PE-TTM 90.83——安全边际已被市场大幅兑现
• 覆铜板毛利率 9.07%，低于生益科技 29.16%、金安国纪 11.75%——成本结构偏弱
• "高速覆铜板"标签的财务贡献未拆分量产收入占比：名义覆盖 LowCTE/LowDf、112Gbps/224Gbps 交换机材料，但实际收入贡献可能是中低端覆铜板为主
• 复合材料、导热材料等多板块业务存在，覆铜板纯度低于其他三家
• 高速覆铜板技术等级（M 序列）未在公开口径披露，国产替代进度难直接对标

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数据未覆盖的部分

为保持可溯源，本文未引用以下数据，建议读者另行核实：

• 全球覆铜板市场规模 / CAGR / 增速（Prismark 数据为付费口径）
• PCB 成本结构中覆铜板占比（口径不统一）
• 海外高速覆铜板龙头（如松下、联茂、台光电）的扩产计划
• PTFE 基高频覆铜板国产化率
• IC 载板（FC-BGA / FC-CSP）国产化进度定量数据
• 4 家公司高速覆铜板收入占比（年报口径仅披露到"覆铜板"一级）
• 4 家公司 M 等级序列对应收入拆分
• 客户名单（4 家公司均未在年报披露具体客户名称）

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风险提示：本文为产业梳理内容，不构成任何投资建议，不含目标价与买卖观点。文中数据均来自上市公司公告、年报、调研纪要等公开披露文件，部分估值水位参考第三方行情软件。投资者据此操作，风险自担。