XPO（External Photonics）

CPO（共封装光学）的一种形态，光引擎位于交换芯片封装外部，通过高速连接器与交换芯片互连。

XPO的定位

光模块形态演进图谱：

可插拔          NPO            XPO           CPO
（Pluggable）  （Near Pkg）  （External）  （Co-packaged）
   ↓              ↓             ↓             ↓
 前面板        主板集成       封装外独立     芯片共封装
 热插拔        靠近封装       独立光引擎     同一基板

XPO = 介于 NPO 与 CPO 之间
  ├── 比NPO：光引擎更独立，位置更靠近但分离
  ├── 比CPO：光引擎与交换芯片分离，非共封装
  └── 功耗 ~1.8W/100G（接近CPO但高于NPO）

12.8T交换机场景下的XPO

12.8T交换芯片 + XPO方案：

12.8T交换机（128×100G SerDes）：
  └── 需要 128×100G = 12.8T 总带宽
        ↓
  XPO方案（16×800G 或 32×400G）：
    ├── 16个 XPO光引擎（每个800G）
    ├── 每个XPO通过 8×112G SerDes 连接交换芯片
    └── 功耗 ~12W/光引擎（800G）

12.8T XPO光引擎规格：
  ├── 速率：800G（8×100G PAM4）
  ├── 功耗：~12W/个（ vs 可插拔 ~15W/个）
  ├── SerDes：112G PAM4
  └── 技术：硅光 + 外部光源

XPO vs 可插拔（12.8T对比）：
  ├── 可插拔：32个 QSFP-DD = 32×15W = 480W
  └── XPO：16个 XPO光引擎 = 16×12W = 192W
        ↓
        节省约 60% 功耗

XPO的构成

XPO光引擎结构：
┌─────────────────────────────────────┐
│  硅光芯片（Silicon Photonics）       │
│    ├── 调制器                       │
│    └── 探测器                       │
├─────────────────────────────────────┤
│  外部光源（External Laser Source）   │  ← 区别于CPO的关键
├─────────────────────────────────────┤
│  DSP（可选，部分方案含）              │
├─────────────────────────────────────┤
│  光接口（LC/MPO）                    │
└─────────────────────────────────────┘

XPO vs CPO 核心区别：
  XPO：光引擎独立，外部光源分离
  CPO：光引擎+光源共封装

核心关系

[XPO](/wiki/xpo/) 是 [CPO](/wiki/cpo/) 的变体/过渡方案

[XPO](/wiki/xpo/) ← [CPO](/wiki/cpo/)（XPO = 简化版CPO）
[XPO](/wiki/xpo/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（功耗/密度优势）
[XPO](/wiki/xpo/) ← [硅光技术](/wiki/silicon-photonics-tech/)（硅光芯片是核心）
[XPO](/wiki/xpo/) ← [交换芯片](/wiki/switch-chip/)（12.8T/25.6T交换芯片需求）

[DSP](/wiki/dsp/) ← 部分 [XPO](/wiki/xpo/)方案（仍有DSP）

12.8T交换机市场：
  ├── 传统可插拔：32×400G（功耗瓶颈）
  ├── XPO方案：16×800G（平衡功耗与可维护性）
  └── CPO方案：极致功耗（但可维护性差）

关键参数

• 单端口速率：800G/1.6T
• 功耗：~1.8W/100G（介于NPO与CPO之间）
• SerDes距离：5-10cm
• 适用场景：12.8T/25.6T交换机
• 技术路线：硅光 + 外部InP光源
• 时间窗口：2025-2027年