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RDIMM

最后更新 2026-08-17属 芯片器件 层1 分钟阅读

别名:RDIMM

寄存器内存条(Registered DIMM),是服务器和数据中心场景中常见的内存模块类型。

RDIMM

寄存器内存条(Registered DIMM),是服务器和数据中心场景中常见的内存模块类型。

核心特征

  • ** REGISTER(寄存器)**:内置寄存器,位于内存控制器与DRAM颗粒之间,降低信号负载
  • ** 电气特性**:支持更大容量(单条64GB+)和更大容量系统(单系统数TB)
  • ** 应用场景**:服务器、AI服务器、存储系统等企业级应用

与普通DIMM对比

类型 寄存器 容量支持 典型场景
UDIMM 无 较小 桌面/入门服务器
RDIMM 有 很大(单条64GB+) AI服务器/数据中心
LRDIMM Load-Reduced 极大(单条128GB+) 大型服务器

在AI服务器中的位置

AI服务器
  └── CPU内存通道
        └── [RDIMM](/wiki/rdimm/)(DDR4/DDR5)
              ├── 单条容量:32GB/64GB/128GB
              └── 带宽:DDR5 4800MT/s起

关键厂商

  • 三星(Samsung)
  • SK海力士(SK Hynix)
  • 美光(Micron)
  • 华为(HiSilicon)

关联实体

3D DRAM

区别于HBM的"芯片堆叠+TSV+硅中介层"封装式3D,**3D DRAM**指**单元层级的立体堆叠**——将DRAM存储单元(1T1C)在单芯片内沿垂直方向多层堆叠,以突破传统DRAM的微缩极限。

芯片器件别名:Three-Dimensional DRAM、立体DRAM

存储芯片

AI数据中心"算力-带宽-存储"三角中的存储侧,覆盖**介质、内存、控制、模组、缓存**五大类的全栈芯片体系,是AI服务器性能与成本的关键瓶颈之一。

芯片器件别名:Storage Chip、Memory Chip

功率半导体

**功率半导体** 是用于**电力转换(AC/DC、DC/AC、DC/DC、AC/AC)、整流、逆变、变频、功率放大**的电子器件,工作在**高电压(V)/ 大电流(A)/ 高功率(W)** 条件下,区别于以"信息处理"为目的的传统逻辑芯片(CPU/GPU/MCU)。AI 数据中心因高功率密度(单柜 30–100…

芯片器件别名:Power Semiconductor、Power Device

交换芯片

数据中心交换机的核心芯片,决定交换机的性能、功耗和功能。

芯片器件别名:S、w

趋肤效应

高频交流电/高速信号在导体中**集中于表面薄层**流动的物理现象,是覆铜板与铜箔在AI高速时代升级到HVLP的**根本驱动力**,也是112G/224G/448G SerDesPCB材料选型的核心物理基础。

芯片器件别名:趋、肤

主控芯片

SSD主控芯片(Controller),负责SSD内部的数据读写管理、磨损均衡、纠错等核心功能。 别名:**存储主控芯片**(存储芯片体系下的标准命名)。

芯片器件别名:存储主控芯片、SSD Controller

AI服务器

支撑AI模型训练和推理的高性能计算服务器。

芯片器件别名:A、I

AI推理终端

部署在边缘侧进行AI推理的设备,区别于云端AI数据中心。

芯片器件别名:E、d