光引擎（Optical Engine）

将光芯片、调制器、探测器、驱动电路高度集成的光收发组件，是CPO的核心模块。

光引擎 vs 光模块

对比项	传统可插拔光模块	光引擎
位置	交换机前面板	交换机内部，与芯片共封装
与交换芯片距离	~10cm（PCB走线）	<1cm（裸芯片键合）
SerDes	独立Retimer/DSP	直连（无需Retimer）
功耗	高（~2.5W/100G）	低（~1.5W/100G）
延迟	~100ns（DSP延迟）	<10ns
维护	热插拔	需整机维护

光引擎核心技术

光引擎内部结构：
┌─────────────────────────────────┐
│  硅光芯片                        │  ← [光芯片](/wiki/optical-chip/)（调制器+波导）
├─────────────────────────────────┤
│  GeSi探测器                      │  ← 光检测
├─────────────────────────────────┤
│  Driver/TIA IC                  │  ← 模拟IC
├─────────────────────────────────┤
│  光学接口（光纤阵列耦合）          │  ← [光连接](/wiki/optical-connection/)
├─────────────────────────────────┤
│  热界面材料（TIM）                │  ← 散热
└─────────────────────────────────┘
         ↓ 共封装 → 交换芯片ASIC

为什么叫"引擎"

• 引擎（Engine）= 核心动力装置
• 光引擎 = 光网络的核心光学部件
• 在CPO语境下，光引擎 = CPO光学子模块，是整个光学系统的核心

AI数据中心光引擎需求

带宽升级推动光引擎升级：
  400G → 800G → [1.6T](/wiki/1-6t/)
    └── 光引擎速率翻倍
          ├── 单波长从50G→100G PAM4
          ├── 波长数从8→16
          └── 调制方式相干化

112G SerDes时代：
  └── 交换芯片→光引擎距离必须<1cm
        └── 否则PCB损耗无法满足信号完整性
              └── CPO是必然选择

光引擎与CPO/LPO的关系

光互联演进：
  可插拔光模块 → [LPO](/wiki/lpo/)（线性可插拔） → [CPO](/wiki/cpo/)（共封装光学）

CPO = 交换芯片 + 光引擎（光学引擎）

LPO：保留可插拔形态，但光引擎本身简化（去DSP）
CPO：光引擎与交换芯片物理共封装

[光引擎](/wiki/optical-engine/) = [CPO](/wiki/cpo/)的核心载体
  = 硅光芯片 + 探测器 + 驱动IC + [光连接](/wiki/optical-connection/)

核心关系

[光引擎](/wiki/optical-engine/) = [CPO](/wiki/cpo/)核心组件
  ├── 硅光芯片（[光芯片](/wiki/optical-chip/)）
  ├── 探测器
  ├── Driver/TIA IC
  └── [光连接](/wiki/optical-connection/)（光纤阵列）

[光引擎](/wiki/optical-engine/) → [交换机](/wiki/network-switch/)（CPO交换机）
[光引擎](/wiki/optical-engine/) → [光芯片](/wiki/optical-chip/)（硅光是核心）
[光引擎](/wiki/optical-engine/) → [800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)（下一代CPO）