NPO（Near Package Optical）

介于传统可插拔与CPO之间的光互联方案，将光引擎放置在主板或子板上，靠近交换芯片封装，是CPO的过渡方案。

NPO vs CPO vs 可插拔对比

特性	可插拔	NPO	CPO
光引擎位置	前面板（可插拔）	主板/子板（靠近芯片）	交换芯片封装内
SerDes距离	30-50cm（长）	10-15cm（中）	<5cm（极短）
功耗	~2.5W/100G	~2W/100G	~1.5W/100G
可维护性	热插拔，易维护	主板集成，较难维护	不可维护
成熟度	量产	2024-2025年	2027年+
封装形式	QSFP-DD/OSFP	OBO/Cage on Board	Co-packaged

NPO的构成

NPO结构示意：
┌─────────────────────────────────────────┐
│  交换芯片（Switch ASIC）                  │
├─────────────────────────────────────────┤
│  高速连接器（Board-to-Board）             │  ← 10-15cm SerDes
├─────────────────────────────────────────┤
│  NPO光引擎（On-Board Optics）            │
│    ├── 硅光芯片                          │
│    ├── DSP（可选）                       │
│    └── 光接口（LC/MPO）                  │
└─────────────────────────────────────────┘

NPO封装形式：
  ├── OBO（On-Board Optics）
  ├── BLS（Board-level Optics）
  └── 两种术语混用，行业通用NPO

NPO vs CPO 的区别

NPO（Near Package Optical）：
  └── 光引擎在主板/子板上，通过连接器与交换芯片相连
      SerDes距离：10-15cm
      功耗：~2W/100G
      可维护性：中等（需拆主板）

CPO（Co-packaged Optics）：
  └── 光引擎与交换芯片共封装在同一基板上
      SerDes距离：<5cm
      功耗：~1.5W/100G
      可维护性：差（不可热插拔）

核心差异：光引擎与交换芯片的物理距离

核心关系

[NPO](/wiki/npo/) 是 [CPO](/wiki/cpo/) 的过渡方案

[NPO](/wiki/npo/) ← [CPO](/wiki/cpo/)（CPO的中间演进态）
[NPO](/wiki/npo/) → [可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/)（NPO功耗优于可插拔）
[NPO](/wiki/npo/) ← [硅光技术](/wiki/silicon-photonics-tech/)（NPO采用硅光芯片）
[NPO](/wiki/npo/) ← [DSP](/wiki/dsp/)（部分NPO方案仍含DSP）

[交换芯片](/wiki/switch-chip/) → 51.2T/102.4T
      ↓
      └── SerDes → NPO光引擎（靠近封装）

AI网络演进路线：
  可插拔（800G）→ NPO（1.6T/3.2T）→ CPO（下一代）

关键参数

• SerDes距离：10-15cm（Board-to-Board）
• 功耗：2W/100G（比可插拔低20%）
• 交换芯片支持：51.2T/102.4T
• 光模块速率：1.6T/3.2T
• 时间窗口：2025-2027年（主流方案）
• 封装形式：OBO（On-Board Optics）