有源器件（Active Optical Component）

光通信系统中需要外部电源驱动的光电子器件，能够实现光信号的发射、接收、放大或调制功能。

有源器件的构成

有源光器件核心组成：
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│  光芯片                  │  ← 激光器（VCSEL/EML/DFB）+ 探测器（PIN/APD）
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│  Driver IC              │  ← 驱动激光器调制
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│  TIA                    │  ← 跨阻放大器，放大探测器信号
├─────────────────────────┤
│  DSP（可选）             │  ← 数字信号处理（PAM4编解码）
├─────────────────────────┤
│  温控电路（TEC）         │  ← 激光器波长稳定
├─────────────────────────┤
│  外壳/封装               │  ← QSFP-DD/OSFP/COBO
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有源器件分类

类型	功能	典型产品
光发射器件	电→光转换	VCSEL、EML、DFB激光器
光接收器件	光→电转换	PIN光电二极管、APD雪崩二极管
光放大器件	光信号放大	EDFA（掺铒光纤放大器）、SOA
光调制器件	调制光信号	EOM（电光调制器）、硅光调制器

核心关系

[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [有源器件](/wiki/active-component/)（激光器/探测器为核心）

[有源器件](/wiki/active-component/) ← [DSP](/wiki/dsp/)（PAM4处理，部分有源器件内置）
[有源器件](/wiki/active-component/) ← Driver IC（驱动激光器）
[有源器件](/wiki/active-component/) ← TIA（跨阻放大器）

[可插拔光模块](/wiki/pluggable-optical-module/) → [有源器件](/wiki/active-component/)（核心组件）
[CPO](/wiki/cpo/) → [光引擎](/wiki/optical-engine/) → [有源器件](/wiki/active-component/)（共封装方案）

[无源器件](/wiki/passive-component/) ← [有源器件](/wiki/active-component/)（对比：无电源需求）

在光模块中的位置

可插拔光模块结构：
┌──────────────────────────────────┐
│           外壳（cage）            │
├──────────────────────────────────┤
│  [有源器件](/wiki/active-component/)                      │
│    ├── 激光器（VCSEL/EML）         │
│    ├── 探测器（PIN/APD）          │
│    ├── Driver + TIA              │
│    └── DSP（可选）                │
├──────────────────────────────────┤
│  [无源器件](/wiki/passive-component/)（光接口/适配器）      │
└──────────────────────────────────┘

关键参数

• 发射功率：+1dBm ~ +5dBm（DFB/EML）
• 接收灵敏度：-10dBm ~ -20dBm（PIN/APD）
• 调制速率：100G/200G/400G/800G PAM4
• 工作温度：-40°C ~ +85°C
• 功耗：有DSP光模块功耗2.5W/100G，LPO去DSP后降至~1.5W/100G