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title: 光器件
slug: optical-component
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件，是光连接的基本单元。
category: 光互联
tags:
  - 光器件
  - 光模块
  - 光纤收发器
  - 光互联
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  - 光器件
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# 光器件（Optical Device）

包含光芯片、驱动电路、外壳的光模块组件，是光连接的基本单元。

## 光器件的构成

```
光器件（光模块）结构：
┌─────────────────┐
│  外壳/ cage    │  ← 物理保护，QSFP-DD/OSFP封装
├─────────────────┤
│  [光芯片](/wiki/optical-chip/)      │  ← 激光器（VCSEL/EML）+ 探测器
├─────────────────┤
│  Driver IC      │  ← 驱动光芯片发射
├─────────────────┤
│  TIA            │  ← 跨阻放大器，放大探测器信号
├─────────────────┤
│  DSP（可选）     │  ← 数字信号处理（LPO方案无DSP）
├─────────────────┤
│  光接口（LC/SC） │  ← [光连接](/wiki/optical-connection/)光纤接口
└─────────────────┘
```

## 光器件分类

| 类型 | 距离 | 典型应用 |
|------|------|---------|
| **多模光模块**（VCSEL） | ≤100m | 数据中心服务器到 leaf 交换机 |
| **单模光模块**（EML/DFB） | 500m-10km | 数据中心间互联 |
| **相干光模块** | 80km+ | 电信/长距/数据中心互联 |
| **[MEMS OCS](/wiki/mems-ocs/)** | 光路级重构 | 数据中心/电信全光交换 |

## AI数据中心的800G光器件

```
AI集群网络架构：
  AI服务器 [交换机](/wiki/network-switch/)互联
    └── 叶脊架构
          ├── 服务器→Leaf：短距多模（SR8，100m）
          └── Leaf→Spine：中距单模（DR8，2km）

800G光模块方案：
  ├── 800G SR8：8×100G PAM4，多模VCSEL，≤100m
  └── 800G DR8：8×100G PAM4，单模EML，≤2km

[LPO](/wiki/lpo/)趋势：去DSP → 线性驱动 → 光器件重新设计
```

## 光器件与光模块的关系

```
光器件 = 光模块（行业术语混用）
  └── 精确区分：光模块通常指可插拔式（QSFP-DD/OSFP）
        └── 光器件是更广泛的范畴

在CPO语境：
  └── 光器件 = 光引擎 = 共封装光学模组
```

## 核心关系

```
[光芯片](/wiki/optical-chip/) → [光器件](/wiki/optical-component/)（核心组件）→ 光模块（800G/1.6T）

[光器件](/wiki/optical-component/) → [LPO](/wiki/lpo/)（去DSP化驱动IC）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [CPO](/wiki/cpo/)（共封装光引擎）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [MEMS OCS](/wiki/mems-ocs/)（全光路交换/拓扑重构）
[光器件](/wiki/optical-component/) → [800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)（光模块速率提升）
```