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title: 玻璃基板
slug: glass-substrate
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 以玻璃（通常是低CTE无碱玻璃）作为核心介质的下一代封装基板，被视为ABF有机载板的潜在替代方案。
category: 原材料
tags:
  - 玻璃基板
  - Glass Substrate
  - 封装基板
  - 先进封装
  - AI芯片
  - 原材料
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  - 璃
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  - Glass Substrate
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faq:
  - question: 玻璃基板 与「- **玻璃基板**」的关系是什么？
    answer: '- **玻璃基板** → 替代 [ABF](/wiki/abf/)（[封装基板](/wiki/package-substrate/)主流材料）。'
  - question: 玻璃基板 与「- **玻璃基板**」的关系是什么？
    answer: '- **玻璃基板** → [TGV](/wiki/tgv/)（玻璃通孔工艺）。'
  - question: 玻璃基板 与「- **玻璃基板**」的关系是什么？
    answer: >-
      - **玻璃基板** →
      [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)/[3D封装](/wiki/3d-packaging/)（大芯片承载）。
  - question: 玻璃基板 与「- **玻璃基板**」的关系是什么？
    answer: '- **玻璃基板** → [低膨胀](/wiki/low-cte/)（CTE天然优势）。'
  - question: 玻璃基板 与「- **玻璃基板**」的关系是什么？
    answer: '- **玻璃基板** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)（Df<0.002）。'
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# 玻璃基板（Glass Substrate）

以玻璃（通常是低CTE无碱玻璃）作为核心介质的下一代[封装基板](/wiki/package-substrate/)，被视为[ABF](/wiki/abf/)有机载板的潜在替代方案。

> [!NOTE]
> **玻璃基板**是英特尔在2023年率先量产推进的下一代IC载板方案，目标解决大尺寸封装下的翘曲、损耗和[低膨胀](/wiki/low-cte/)难题。

## 背景

- AI芯片面积持续增大（100×100mm以上），有机[ABF](/wiki/abf/)载板翘曲严重
- 大芯片（NVIDIA Rubin、AMD MI400、Intel Falcon Shores）需要更平整、更大尺寸的载板
- 玻璃天生具有超低CTE、高模量、高平整度优势
- 2023年英特尔宣布投入10亿美元量产玻璃基板，目标2027-2030年量产

## 材料特性

| 特性 | 玻璃基板 | 有机ABF载板 |
|------|---------|-------------|
| CTE | 3-4 ppm/K | 10-15 ppm/K（接近硅）|
| 介电常数Dk | ~6（更稳定） | 3.5-4.5 |
| 介电损耗Df | <0.002 | 0.005-0.01 |
| 平整度 | 极高 | 易翘曲 |
| 最大尺寸 | 600×600mm+ | 100×100mm极限 |
| 厚度 | 极薄（<1mm） | 较厚 |
| 模量 | 高（不易形变） | 低 |

## 核心优势

```
玻璃基板 vs 有机ABF载板
  ├── 超低CTE → 与硅die完美匹配 → 大尺寸芯片不再翘曲
  ├── 低Df → 支持224G/448G SerDes高频信号
  ├── 极高平整度 → 光刻精度↑ → 线宽/线距缩至2μm以下
  ├── 大尺寸可做 → 600×600mm面板级封装
  ├── 与[TGV](/wiki/tgv/)工艺兼容 → 玻璃通孔实现3D垂直互连
  └── 成本结构简单 → 量产规模效应
```

## AI产业的战略意义

- **大芯片刚需**：AI GPU/HBM集成体面积持续扩大，有机载板翘曲成为良率瓶颈
- **高频信号**：[800G](/wiki/800g/)/[1.6T](/wiki/1-6t/)光模块和224G SerDes对Df要求极高
- **面板级封装**：玻璃适合做成大面板，封装厂可借鉴LCD/光伏工艺降本
- **光互联协同**：玻璃可作为[硅光技术](/wiki/silicon-photonics-tech/)中介层，光电共封装（CPO/LPO）天然载体

## 工艺路线

| 工艺 | 说明 |
|------|------|
| TGV（玻璃通孔） | 激光/电化学蚀刻玻璃通孔，金属填充 |
| RDL | 在玻璃上做再布线层（2μm以下） |
| 面板级封装 | 600×600mm大面板，一次性封装多颗芯片 |
| 玻璃中介层 | 类似硅中介层，但成本更低、性能更稳定 |

## 产业链

```
玻璃材料：
  ├── 康宁（Corning，Glass #7740等）
  ├── AGC（旭硝子）
  ├── 肖特（Schott）
  └── 电气硝子（NEG）

玻璃基板加工：
  ├── 英特尔（Intel，自研自用，领先）
  ├── Absolics（SKC子公司，英特尔合作）
  ├── 三星电机（SEMCO）
  ├── 韩国厂商（Doosan、Chemtronics）
  └── 中国：沃格光电、彩虹股份、东旭光电（探索中）
```

## 与现有载板的关系

```
[封装基板](/wiki/package-substrate/)演进：
  BT载板（中低端）──→ ABF载板（高端主流）──→ 玻璃基板（下一代）
  ├── 消费电子/PMIC    ├── AI GPU/HBM             ├── 大尺寸AI芯片
  ├── 内存封装          ├── 2.5D/3D封装            ├── 光电共封装
  └── 2000年代-          └── 2010s-现在              └── 2027E量产
```

## 关键挑战

- 玻璃通孔（TGV）填充良率
- 大面板翘曲控制
- 玻璃切割/裂片工艺
- 上下游设备/材料尚未成熟
- 成本仍高于ABF（量产前）

## 核心关系

- **玻璃基板** → 替代 [ABF](/wiki/abf/)（[封装基板](/wiki/package-substrate/)主流材料）
- **玻璃基板** → [TGV](/wiki/tgv/)（玻璃通孔工艺）
- **玻璃基板** → [2.5D封装](/wiki/2-5d-packaging/)/[3D封装](/wiki/3d-packaging/)（大芯片承载）
- **玻璃基板** → [低膨胀](/wiki/low-cte/)（CTE天然优势）
- **玻璃基板** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)（Df<0.002）
- **玻璃基板** → [硅光技术](/wiki/silicon-photonics-tech/)（光电共封装天然载体）
- **玻璃基板** → [先进封装](/wiki/advanced-packaging/)未来核心材料