---
title: 覆铜板
slug: copper-clad-laminate
date: '2026-08-17'
updated: '2026-08-17'
summary: 覆铜板是制造PCB的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。
category: 原材料
tags:
  - 覆铜板
  - CCL
  - PCB原材料
  - 原材料
  - term
aliases:
  - C
  - L
  - ','
  - ' '
  - o
  - p
  - e
  - r
  - l
  - a
  - d
  - m
  - i
  - 'n'
  - t
  - CCL
  - Copper Clad Laminate
draft: false
batch: 1
faq:
  - question: '覆铜板 与「- **下游**：[PCB](」的关系是什么？'
    answer: '- **下游**：[PCB](/wiki/pcb/)制造 → 电子产品。'
  - question: '覆铜板 与「- **AI驱动**：AI服务器和高速计算对高频[低介电损耗](」的关系是什么？'
    answer: >-
      -
      **AI驱动**：AI服务器和高速计算对高频[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)CCL需求增长；[SerDes](/wiki/serdes/)代际升级（112G
      →
      224G→448G）持续收紧Df预算；[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)决定[铜箔](/wiki/copper-foil/)必须从STD升级到HVLP。
---

# 覆铜板（CCL, Copper Clad Laminate）

覆铜板是制造[PCB](/wiki/pcb/)的基础材料，由铜箔和绝缘层压合而成。

## 分类

| 类型 | 特点 |
|------|------|
| [[多层板#18层以上多层板\|18层以上多层板]] | 高层数，高密度，AI服务器刚需 |
| [HDI板](/wiki/hdi-board/) | 微盲孔/埋孔，高密度互连 |
| [封装基板](/wiki/package-substrate/) | 承载芯片的特种覆铜板 |

## 核心关系

- **上游**：[铜箔](/wiki/copper-foil/)、树脂（[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/) / [PPO](/wiki/ppo/) / [PPE](/wiki/ppe/) / [MPI](/wiki/mpi/)）、[电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（含高端[NE-Glass](/wiki/ne-glass/)）、[PTFE纤维布](/wiki/ptfe-fiber-fabric/)（毫米波场景）
- **下游**：[PCB](/wiki/pcb/)制造 → 电子产品
- **AI驱动**：AI服务器和高速计算对高频[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)CCL需求增长；[SerDes](/wiki/serdes/)代际升级（112G→224G→448G）持续收紧Df预算；[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)决定[铜箔](/wiki/copper-foil/)必须从STD升级到HVLP

## 材料体系（AI化方向）

```
[铜箔](/wiki/copper-foil/)（HVLP/VLP低粗糙度，受[趋肤效应](/wiki/skin-effect/)驱动） + [电子级玻璃纤维布](/wiki/electronic-gradeglass-fabric/)（低损耗E-Glass / [NE-Glass](/wiki/ne-glass/)）
  + 低损耗树脂（[环氧树脂](/wiki/epoxy-resin/)改性 / [PPO](/wiki/ppo/) / [PPE](/wiki/ppe/) / [MPI](/wiki/mpi/) / LCP）
    → [覆铜板](/wiki/copper-clad-laminate/)（高速低损耗CCL）
      → [18层以上多层板](/wiki/18-layer-multilayer-pcb/)（AI服务器高速互连）
        → [M9](/wiki/m9/)等高端牌号材料需求
```

## AI高端覆铜板特性

- **[低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)**：Df<0.002，满足112G/224G SerDes
- **[低膨胀](/wiki/low-cte/)**：CTE 6-9 ppm/°C，匹配芯片封装
- **高耐热**：[Tg](/wiki/tg/) ≥170°C，无铅焊接耐温
- **高可靠性**：CAF抵抗性，高温高湿测试通过

## AI产业刚需性

> 18层以上多层板、HDI板和封装基板成为主要增长点，覆铜板需求呈上升趋势。

[封装基板](/wiki/package-substrate/)是[IC载板](/wiki/package-substrate/)的原材料之一，属于高端CCL范畴。

**相关公司**：生益科技、建滔积层板、华正新材