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title: 2.5D封装
slug: 2-5d-packaging
date: '2026-09-13'
updated: '2026-08-17'
summary: 在芯片与封装基板之间加入硅中介层（Silicon Interposer）实现高密度互连的封装技术。
category: 封装技术
tags:
  - 2.5D封装
  - 硅中介层
  - 先进封装
  - CoWoS
  - 封装技术
  - term
aliases:
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  - 2.5D
  - 2.5D封装
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batch: 4
faq:
  - question: 2.5D封装 与「- **2.5D封装**」的关系是什么？
    answer: '- **2.5D封装** → 硅中介层 → [封装基板](/wiki/package-substrate/)。'
  - question: 2.5D封装 与「- **2.5D封装**」的关系是什么？
    answer: '- **2.5D封装** → [HBM](/wiki/hbm/)与GPU互联。'
  - question: 2.5D封装 与「- **2.5D封装**」的关系是什么？
    answer: '- **2.5D封装** → [Chiplet](/wiki/chiplet/)实现路径。'
  - question: 2.5D封装 与「- **2.5D封装**」的关系是什么？
    answer: '- **2.5D封装** → [ABF](/wiki/abf/)载板需求（载板层数增加）。'
  - question: 2.5D封装 与「- **2.5D封装**」的关系是什么？
    answer: '- **2.5D封装** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)材料（中介层本身是硅）。'
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# 2.5D封装

在芯片与封装基板之间加入硅中介层（Silicon Interposer）实现高密度互连的封装技术。

## 核心结构

```
芯片（GPU / CPU / ASIC）
  └── 微凸块（μbump）
        └── 硅中介层（Silicon Interposer）
              └── 再布线层（RDL）
                    └── [封装基板](/wiki/package-substrate/)（ABF载板）
                          └── [PCB](/wiki/pcb/)

硅中介层特点：
  ├── 线宽/线距：<1μm（vs 传统封装10μm+）
  ├── 支持数万引脚互联
  └── 芯片间距离：μm级
```

## 典型应用：HBM与GPU互联

```
AI GPU封装（NVIDIA H100 / AMD MI300X）：
  GPU Die
    └── 硅中介层
          ├── HBM3内存（通过μbump连接中介层）
          └── 电源/控制信号布线

优势：
  ├── HBM与GPU距离极短（<1mm vs 传统~10mm）
  ├── 带宽：HBM3 5.2TB/s（硅中介层支撑）
  └── 功耗：互连短→负载电容小
```

## 制造工艺

| 步骤 | 说明 |
|------|------|
| 1. 准备硅中介层 | 硅晶圆上制作RDL和TSV |
| 2. 芯片键合 | GPU/HBM通过μbump与中介层互联 |
| 3. 整体倒装 | 中介层+BGA与载板互联 |
| 4. 封装测试 | 良率控制挑战大 |

## 主要技术路线

| 方案 | 厂商 | 名称 |
|------|------|------|
| 硅中介层 | 台积电 | CoWoS-S |
| 硅桥接 | 台积电 | CoWoS-R |
| 嵌入硅桥 | 三星 | I-Cube |
| 有机中介层 | 日月光 | FoCoS |

## 与Chiplet的关系

```
[Chiplet](/wiki/chiplet/)需要高密度互联
  └── 2.5D封装是Chiplet主流方案之一

AMD MI300X架构：
  ├── 3个GPU Die + 3个CPU Die
  ├── 通过2.5D硅中介层互联
  └── HBM3内存通过同一中介层堆叠

未来Chiplet：
  └── 计算Die + 存储Die + 模拟Die
        └── 通过2.5D/3D封装整合
```

## 产业链关系

```
[封装基板](/wiki/package-substrate/)（ABF载板）
  └── 2.5D封装载体
        ├── 台积电（CoWoS）→ AI芯片
        │     ├── NVIDIA H100/H200
        │     └── AMD MI300X
        ├── 三星（I-Cube）→ AI芯片
        └── 日月光（FoCoS）→ 成本方案

2.5D封装需求爆发 → ABF载板需求↑→ [味之素](/wiki/ajinomoto/)ABF供应紧张
```

## 核心关系

- **2.5D封装** → 硅中介层 → [封装基板](/wiki/package-substrate/)
- **2.5D封装** → [HBM](/wiki/hbm/)与GPU互联
- **2.5D封装** → [Chiplet](/wiki/chiplet/)实现路径
- **2.5D封装** → [ABF](/wiki/abf/)载板需求（载板层数增加）
- **2.5D封装** → [低介电损耗](/wiki/low-dielectric-loss/)材料（中介层本身是硅）
- **2.5D封装** → [低膨胀](/wiki/low-cte/)要求（硅CTE匹配）