--- title: 20260915-mlcc-leaders-2026h2 slug: 20260915-mlcc-leaders-2026h2 summary: MLCC赛道2026年中跟踪笔记，覆盖风华高科、三环集团、鸿远电子、国瓷材料、博迁新材、洁美科技六家公司，数据来源于最新财报与机构调研记录。 tags: - MLCC - 国产替代 - 业绩拆解 - 行业洞察 - 电子布 faq: - question: 2026年上半年全球MLCC需求量预计是多少？ answer: >- 根据中国电子元件行业协会《2026年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2026年全球MLCC需求量将增长到57,900亿只，同比增长9.8%，市场规模约为1,343亿元，同比增长约16.7%。该数据由鸿远电子援引。 - question: 三环集团高容量系列MLCC扩产项目进度如何？ answer: >- 三环集团2021年向特定对象发行股票募资投向高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目，实施主体为南充三环及德阳三环；截至2026年6月30日累计投入186,149.22万元，投资进度49.91%，项目达到预定可使用状态日期已由2025年5月10日延期至2027年5月31日。 - question: 风华高科汽车电子板块上半年增速如何？ answer: >- 风华高科报告期内汽车电子板块销售额同比增长30%，工控板块同比增长54%，智能终端板块同比增长14%，新品类超级电容器产品销售额同比增长85%；公司主营产品应用领域以家电、通讯及工业控制板块为主，汽车电子、人工智能、储能及低空经济等新兴市场营收占比不超过15%。 - question: 国瓷材料MLCC介质粉体业务上半年表现怎样？ answer: >- 国瓷材料MLCC介质粉体所属的电子材料板块2026年上半年实现营业收入3.82亿元，同比增长11.03%；毛利率37.62%，同比提升4.65个百分点，仅次于生物医疗材料板块，公司表示受益于下游需求回暖以及AI服务器、汽车电子等新兴应用领域需求的快速增长。 - question: 鸿远电子瓷介电容器上半年收入及自产业务毛利率情况如何？ answer: >- 鸿远电子2026年上半年瓷介电容器实现销售收入41,531.87万元，占自产业务收入的84.72%，受高可靠客户采购计划尚在逐步明确、核心产品需求阶段性放缓影响，收入同比下降22.56%；2026年上半年自产业务毛利率进一步提升至66.01%。 date: '2026-09-15' --- 本笔记基于「MLCC」企业—风华高科、三环集团、鸿远电子、国瓷材料、博迁新材、洁美科技的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 ## 各股票调研笔记 ### 风华高科（000636） **主营产品：** 电子元器件及电子材料（占比98.19%）、其他业务（占比1.81%）；其中MLCC、片式电阻器、电感器为核心产品 **公司MLCC业务介绍：** 公司主营产品涵盖MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器及电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品，产品规格齐全、覆盖面广。MLCC可为客户提供车规、中高压、安规、柔性端头、工控、排容等多类型产品，广泛应用于家电、通讯、汽车电子、工控新能源、消费电子、医疗电子、PC、AI算力、无人机等领域。公司"祥和工业园高端电容基地项目"已于2025年底全面建设完成，目前以内部产品结构调整为主，优化产能配置效率。公司聚焦"高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率"六大高端方向持续开展产品研发和市场开拓，围绕AI算力、汽车电子等高景气赛道，重点推进MLCC向高容、高压、高可靠、高精度方向迭代升级。MLCC核心产品荣获"国家制造业单项冠军产品"。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** MLCC是公司核心主营产品之一，属电子元器件及电子材料板块（半年营收34.37亿元，毛利率17.31%，同比增长26.07%），公司未单独披露MLCC的营收和利润数据。报告期内，MLCC行业景气度持续上行，公司紧抓市场机遇、聚焦产品结构高端化转型、及时调整价格策略，MLCC业务毛利率稳步提升。整体电子元器件制造业实现营业收入35.00亿元（同比+26.28%）、归母净利润2.90亿元（同比+74.01%），产销量均创历史新高。 **MLCC下游产业链需求情况：** AI算力领域，新型服务器拥有更大瞬时电流波动、更高功率、更高传输频率等特性，对电子元器件提出高可靠性、高效率、高密度挑战，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容产品，高压与高容中高压系列产品广泛应用于服务器多相供电模块，将服务器领域作为未来核心方向之一。汽车电子领域，公司主营产品均已完成AEC-Q200、IATF16949车用体系认证，车规品已从车载周边进入到电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统，汽车电子板块销售额同比增长30%。其他应用领域中，工控板块同比增长54%、智能终端板块同比增长14%、新品类超级电容器产品销售额同比增长85%。需注意的是，公司主营产品应用领域以家电、通讯及工业控制板块为主，汽车电子、人工智能、储能及低空经济等新兴市场营收占比不超过15%。 **关于未来的表述：** 公司表示，MLCC行业景气度持续上行、产品价格稳步上升，但所处电子元器件行业为充分市场竞争行业，后续将根据市场供求情况、客户及产品结构等因素及时调整价格策略。现阶段公司产能端将以内部产品结构调整为主，优化产能配置效率，后续将结合行业供需态势、客户需求及自身经营规划，动态调整产能布局与产品结构。公司明确指出，高端产品在技术水平、产能规模以及产品良率上与日韩领先同行仍存在差距，高端业务效益释放存在不确定性。股票交易严重异常波动公告中特别澄清：经核查，"公司为国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证的企业"信息不属实，截至公告日，英伟达未对公司开展任何产品认证；公司"针对代理商0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单"信息亦不属实，仅为部分产品暂缓接单随后已恢复。 ### 三环集团（300408） **主营产品：** 电子、通信元件及材料（涵盖MLCC多层片式陶瓷电容器、光通信插芯及套筒等电子陶瓷元件），其他主营业务，其他业务。其中电子、通信元件及材料贡献绝大部分营收和毛利，毛利率44.23%，同比增长2.52个百分点。 **公司MLCC业务介绍：** MLCC（多层片式陶瓷电容器）是公司核心电子元件产品之一。公司在电子陶瓷元件领域拥有超过55年的研发经验，掌握各类陶瓷的成型、烧结技术以及多种精密模具的设计制作技术，已实现MLCC规模化量产，拥有良好的市场竞争力。 报告期内，公司MLCC产品受益于客户认可度提升以及行业景气度提升，部分规格产品价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长。 公司2021年向特定对象发行股票募集资金主要投向"高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目"，项目实施主体为南充三环及德阳三环，实施地点位于四川省南充市及四川省德阳市。截至2026年6月30日，该项目累计投入186,149.22万元，投资进度49.91%；项目达到预定可使用状态日期由2025年5月10日延期至2027年5月31日。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** 公司分产品口径下，电子、通信元件及材料（含MLCC、光通信插芯及套筒等）实现营收60.81亿元、毛利26.89亿元、毛利率44.23%，同比增长54.97%，是公司收入和利润的主要来源。 报告未单独披露MLCC的具体收入金额，但公司明确将MLCC列为报告期内主营业务产品需求增长的核心驱动力之一，与光通信产品共同推动整体营收同比增长54.82%、归母净利润同比增长56.18%、扣非净利润同比增长69.66%。 **MLCC下游产业链需求情况：** 公司MLCC等电子元件产品主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。 报告期内，以人工智能为核心的新一轮技术革命持续深化渗透，为高端制造企业带来明确的结构性发展机遇；MLCC下游需求受益于客户认可度提升以及行业景气度提升。 资料未提及MLCC分应用领域的具体收入占比或客户结构信息。 **关于未来的表述：** 公司将依托A+H国际化资本运作平台进一步推动市场开拓、技术研发和产能布局。公司已于2026年7月9日在香港联交所主板挂牌上市，本次合计发行80,221,200股H股（部分行使超额配股权后），发行价100.30港元/股；募集资金将投资于境外新建扩建项目及自动化建设、技术迭代与材料创新，以及补充运营资金。 高容量系列MLCC扩产项目预计于2027年5月31日达到预定可使用状态，届时MLCC产能将得到扩充。 公司表示将持续强化垂直整合能力与智能制造水平，依托电子元件及其基础材料领域技术积累推动业务协同发展，紧抓AI驱动的新一轮技术革命机遇；加大研发投入（报告期研发费用3.40亿元，同比增长16.28%），密切跟踪行业发展趋势和前沿创新技术，维持并加强在产品性价比、用户粘性及技术方面的核心竞争优势。 公司分别于2025年4月及2026年7月发布A股回购方案，2026年第一期回购已累计回购854.73万股、成交总金额约8.95亿元，第二期回购方案金额下限5亿元、上限10亿元正在进行中，体现对未来发展的信心。 风险提示：MLCC扩产项目存在延期风险（已延期至2027年5月31日）；被动元件行业进口替代空间大但国内市场竞争日趋激烈，参与者不断涌入；应收账款余额较大（报告期末账面价值30.28亿元），存在坏账风险；公司规模快速扩张对管理能力提出更高要求。 ### 鸿远电子（603267） **主营产品：** 瓷介电容器（多层片式、引线及金属支架、单层片式、金端、射频微波等）、微波模块、集成电路 **公司MLCC业务介绍：** 公司是国内高可靠领域MLCC主要生产厂家之一，已连续十三年荣登中国电子元器件行业骨干企业榜单。瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、引线及金属支架瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化及微组装应用方向，其中多层片式瓷介电容器（MLCC）由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一。 公司已建立从陶瓷介质材料开发、产品结构设计、制造工艺优化到成品可靠性验证的完整技术体系，已通过IATF16949、ISO9001等认证，在部分目标领域已完成产品送样、试供或小批量供货，车规MLCC产线已实现量产。在民用领域，已完成植入医疗用多层瓷介电容器、车载高压多层瓷介电容器系列化产品开发，完成活塞式可调电容器研发。公司围绕核心产品深耕瓷料研发和生产能力建设，截至报告期末已累计获得瓷料相关授权发明专利32项，形成自主可控的技术优势。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** 2026年上半年瓷介电容器实现销售收入41,531.87万元，占自产业务收入的84.72%，是公司自产业务的核心产品。受高可靠客户采购计划尚在逐步明确、核心产品需求阶段性放缓影响，瓷介电容器收入同比下降22.56%。2025年公司自产业务毛利率达63.8%，瓷介电容器作为高附加值产品对整体盈利贡献突出。2026年上半年自产业务毛利率进一步提升至66.01%，公司大力推进降本增效举措及民品销售规模增长进一步摊薄固定成本。 **MLCC下游产业链需求情况：** 根据中国电子元件行业协会《2026年版中国MLCC市场竞争研究报告》，2026年全球MLCC需求量将增长到57,900亿只，同比增长9.8%，市场规模约为1,343亿元，同比增长约16.7%。随着人工智能的发展，将继续推动数据中心、AI服务器、通讯设备、新能源汽车及车用电子、工业控制与物联网等应用的发展。 民用领域，5G通信设施持续规模化部署、半导体行业发展拉动需求增长，叠加医疗设备、高端仪器仪表设备制造、光通信等行业对民用高端瓷介电容器需求增长；在新能源汽车领域，整车高压平台向800V及以上升级，对安规多层瓷介电容器的耐压等级、高温稳定性及长期可靠性提出更高标准，车规级产品需通过AEC-Q200认证；在服务器领域，高性能计算芯片功耗密度持续上升，要求更高容量、更小尺寸的多层瓷介电容器以实现低等效串联电感和快速瞬态响应。 尽管国内MLCC企业在消费电子领域已实现规模化应用，但在高容量、高耐压等部分中高端规格产品上的自主供给能力仍存结构性不足，部分高端MLCC仍依赖进口，存在国产替代空间。高可靠领域方面，国防现代化建设进程持续深化，装备电子化、信息化、智能化、国产化趋势不断强化，高可靠电子元器件的长期需求基本面没有改变。 **关于未来的表述：** 公司于2026年8月披露以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过30,000万元，主要投向自产业务民用领域，其中"多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目"投资总额约1.42亿元，拟使用募集资金约1.24亿元，旨在系统性增强公司MLCC产品的技术竞争力，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。 公司坚定看好民用高端领域，已审议通过未来五年发展战略规划纲要，推动自产业务从高可靠为主转向"高可靠+民用高端"双轮驱动格局，对标行业头部企业，提高民品产能及规模，技术水平达到国内先进。在高可靠领域，公司认为短期业绩波动是阶段性的，长期发展充满信心，方向没有改变。高可靠瓷介电容器方面，公司持续推动镍电极多层瓷介电容器的宇航应用技术攻关，推广应用柔性端电极产品，开展宇航级目录认证工作；后续将持续开展活塞式可调电容器新结构、拨片式可调电容器、高压安规以及微小尺寸大容量多层片式瓷介电容器的技术攻关与研发迭代。 ### 国瓷材料（300285） **主营产品：** 生物医疗材料板块（毛利率42.96%）、催化材料板块（毛利率28.19%）、新能源材料板块（毛利率34.56%） **公司MLCC业务介绍：** 公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。 通过横向拓展布局，公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，能够为电子元器件领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。 报告期内，公司充分利用自身MLCC领域的资源和优势，重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并推进验证。 公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，持续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等新产品。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** MLCC介质粉体所属的电子材料板块2026年上半年实现营业收入3.82亿元，同比增长11.03%；毛利率37.62%，同比提升4.65个百分点。 受益于下游需求回暖以及AI服务器、汽车电子等新兴应用领域需求的快速增长，公司MLCC介质粉体及电子浆料销量快速增长。 电子材料板块上半年毛利率水平在公司各板块中表现较好（37.62%），仅次于生物医疗材料板块（49.79%）；不过其在公司营收中的占比相对催化材料、生物医疗材料等板块仍偏低，MLCC扩产带来的产能释放将成为后续板块增长的关键变量。 **MLCC下游产业链需求情况：** 受益于行业景气度持续回升以及AI服务器、汽车电子等新兴应用领域需求的拉动，公司上半年MLCC介质粉体销量实现稳步增长。 为更好满足下游客户需求，公司针对AI服务器及车规级MLCC粉体，已完成部分高端产线的扩产工作。 风险提示：公司6月披露的股票交易异常波动公告指出，"当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位……投资者应充分关注估值回归及市场波动风险"。 **关于未来的表述：** 后续，随着新增产能逐步释放，MLCC粉体的产销量有望进一步提升。 同时，公司将持续跟踪市场需求变化，适时推进扩产计划，确保供给能力与市场节奏相匹配。 MLCC粉体及电子浆料销量稳步增长，持续推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产及市场开拓（公司表述）。 ### 博迁新材（605376） **主营产品：** 镍基粉体、铜基粉体、银粉及合金粉等电子专用高端金属粉体材料 **公司MLCC业务介绍：** 镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；下游客户主要为有制浆能力的MLCC等电子元器件生产商以及各类浆料生产商。 镍粉作为MLCC内部电极的核心材料，其技术发展趋势与MLCC薄层化、高堆叠化的发展方向高度相关——随着MLCC介质层和内部电极厚度持续降低，内部电极用镍粉需要进一步细化粒径，并严格控制粗大颗粒及粒度分布，以降低电极断裂、孔洞及层间短路等风险；镍粉的分散性、烧结特性及批次一致性亦成为影响MLCC制造稳定性的重要因素。 公司在MLCC用镍粉市场具备较强竞争力：根据弗若斯特沙利文报告，以2025年收入计，公司在全球MLCC用镍粉供应商中排名全球第二，市场份额约为11%。公司是唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T1338-2019）；子公司广新纳米作为主要起草单位，负责了浙江省多层片式陶瓷电容器电极镍粉团体标准（标准编号：T/ZZB1912-2020）。 MLCC用镍粉行业的准入壁垒主要包括：技术及工艺壁垒、严格的客户认证与较高转换成本壁垒（认证周期漫长且标准严苛、客户转换成本高粘性强、行业准入的技术门槛持续抬升），以及规模化生产与资本壁垒。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** 2026年上半年镍基产品实现营业收入5.57亿元，收入占比62.57%，毛利率33.82%，是公司最重要的收入与利润来源；铜基产品实现营业收入1.92亿元，收入占比21.56%，毛利率29.02%。 报告期内，受益于中高容值消费级MLCC加速向中国大陆及台湾地区厂商转移，公司镍基产品销量与销售收入同比均实现增长；铜基产品销量同比增长超两倍，在MLCC用电子浆料领域国产替代趋势进一步增强。 2026年上半年公司向前五大客户合计销售收入占主营业务收入71.44%，客户主要为韩国、台湾等地区知名MLCC生产商，集中度较高。 2025年9月公司与X公司签署《战略合作协议书》，报告期内向X公司销售约定规格镍粉金额为3.05亿元。 **MLCC下游产业链需求情况：** 根据中国电子元件行业协会数据，预计2026年全球MLCC市场规模约为1,341亿元，同比增长约16.5%；预计2030年全球MLCC市场规模将达到2,129亿元，2025—2030年复合增长率约为13.1%。 根据TrendForce集邦咨询2026年7月发布的MLCC产业研究，AI应用需求持续增长，推动日韩主要厂商加速将消费级产能向AI应用所需的高端规格产品转移，导致中高容值消费级MLCC有效供给受到挤压，相关订单向中国大陆及台湾地区厂商外溢。全球MLCC市场呈现显著的结构性分化：一方面，高端MLCC需求旺盛，但受日韩厂商产能优先配置AI订单及高端产能扩张周期较长等因素影响，供给增长相对有限；另一方面，中高容值消费级MLCC出现订单重新分配，为中国大陆及台湾地区厂商承接外溢需求、拓展市场份额提供了空间。 同时，MLCC产品持续向小型化、高容量、高耐温及高可靠性方向演进，对上游关键粉体材料的粒径控制、分散性能及可靠性提出更高要求，推动粉体材料向精细化、高性能化方向升级。 **关于未来的表述：** 公司明确"深度洞察MLCC技术迭代趋势，不断推进镍基产品向更高规格方向发展，前瞻性布局高成长潜力客户资源，持续丰富高端应用市场的产品储备"；报告期内多条镍基产品新增产线陆续建成，公司"持续优化粉体球形度、批次稳定性等关键指标，不断提升镍基产品与MLCC电极工艺的适配性，并稳步推动国内客户在中高端规格镍基产品上的评价与导入工作，加速高端电极材料国产化替代进程"。 此外，公司未来计划投资约2.015亿元建设"纳米金属镍粉精细化分级扩产项目""200nm及以下镍粉精细分级扩产项目"等项目，旨在强化精细化分级能力，提升产品一致性与收率，更好满足下游客户对高端粉体材料的差异化需求。 ### 洁美科技（002859） **主营产品：** 电子封装材料（纸质载带、塑料载带、芯片承载盘等）、电子级薄膜材料（离型膜、流延膜）、复合集流体（复合铝箔/铜箔） **公司MLCC业务介绍：** MLCC用离型膜是公司电子级薄膜材料业务的核心品类。公司早在2014年11月就启动MLCC用离型膜项目立项，2015年开始研发，是国内较早布局该领域的厂商之一，已全流程打通离型膜产业链（含光学级BOPET基膜自产）。技术壁垒主要体现在低表面粗糙度、厚度一致性、高洁净度等方面。公司常规低粗糙度离型膜产品的Sp值（表面凸起高度）处于国内领先，可稳定满足中高端陶瓷电容（MLCC）及偏光片制程等场景的使用要求。满足1.6μm及1.0μm涂层的离型膜产品已在客户端高端产品中放量使用，0.9μm涂层产品已送样至客户端测试。 **MLCC对公司业绩的贡献度：** MLCC用离型膜归属于公司"电子级薄膜材料"业务板块。2026年半年度公司电子级薄膜材料营业收入20,709.89万元，同比增长78.99%，毛利率10.46%；离型膜业务从今年3月份开始销售量大幅上升，销量较去年同期增长超过100%，六月份起离型膜单月出货量超4,000万平米。利润将会在下半年体现。 MLCC用途离型膜产品已在三环集团、微容电子、国巨、华新科、风华高科、宇阳科技、昀冢科技、达利凯普批量供货；并顺利完成了韩日系大客户（三星、村田、太阳诱电、TDK）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地已大批量供货。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现多家客户端薄层、高容产品的稳定应用及持续快速放量。 **MLCC下游产业链需求情况：** 下游主要客户集中在被动元器件领域，包括三星电机、村田制作所、太阳诱电、TDK、国巨电子、华新科技、三环集团、风华高科、微容科技等。行业景气度高，下游需求旺盛。随着全球数字化进程加速，叠加"新基建"及电子产品"以旧换新"等政策，5G网络、云计算及数据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础，也为MLCC用离型膜业务持续健康发展提供了良好的行业保障。 **关于未来的表述：** 公司预计到明年上半年离型膜都将处于供不应求状态，将根据客户需求情况调整产品结构，放弃部分低端产品，主要做中高端产品。天津生产基地两条离型膜线已开始试生产，产能正在逐步增加，天津一期项目剩余1.2亿平米年产能预计将于2026年底进入试生产阶段。天津基地规划的二期年产2.4亿平米离型膜和年产2万吨BOPET膜项目设备已经预定。公司已对华北地区产研总部基地项目追加投资4.28亿元，将该项目离型膜产能规划由原计划的4.8亿平方米提升至7.68亿平方米，项目总投资规模调整为不超过18.78亿元，计划于2027年底前陆续投产。浙江安吉基地下一步高端离型膜产品扩产计划也已启动。同时，公司仍持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，推进以自制BOPET材料为基础的MLCC离型膜低粗、超低粗产品开发，并持续与各下游客户保持良好合作关系，推进产品送样认定，进一步打破国外产品垄断，实现国产替代。 需关注的风险：股价短期累计涨幅较大（公司公告披露自5月以来涨幅达124.35%），最新滚动市盈率210.50倍，偏离行业平均估值水平，存在市场情绪过热及非理性炒作情形。电子级薄膜材料处于放量期，未来可能存在业绩不及预期的风险。主要原材料价格波动、汇率波动等风险因素亦可能影响公司毛利率水平。 ## 行业洞察 ### 现状 MLCC行业景气度持续上行，是多家公司的共识表述。风华高科明确表示"MLCC行业景气度持续上行、产品价格稳步上升"，三环集团亦称"部分规格产品价格修复至原有合理价值"。 行业整体规模延续增长态势。鸿远电子援引中国电子元件行业协会数据，2026年全球MLCC需求量预计增长至57,900亿只，同比增长9.8%，市场规模约1,343亿元，同比增长约16.7%；博迁新材引用数据则预计2026年全球MLCC市场规模约1,341亿元、2030年将达2,129亿元、2025—2030年复合增长率约13.1%。两方数据在2026年规模上高度接近。 市场呈现显著的结构性分化。博迁新材援引TrendForce观点指出，AI需求持续增长推动日韩主要厂商加速将消费级产能向AI高端规格转移，导致中高容值消费级MLCC有效供给受挤压，订单向中国大陆及台湾地区厂商外溢；高端MLCC需求旺盛但供给增长有限，中高容值消费级MLCC则出现订单重新分配。鸿远电子补充道，国内企业在高容量、高耐压等中高端规格上自主供给能力仍存结构性不足，部分高端MLCC仍依赖进口，国产替代空间明确。 各环节企业业绩表现存在分化。上游环节表现强劲：风华高科电子元器件制造业实现营业收入35.00亿元（同比+26.28%）、归母净利润2.90亿元（同比+74.01%），产销量均创历史新高；三环集团电子、通信元件及材料板块营收60.81亿元、同比增长54.97%，整体营收+54.82%、归母净利润+56.18%、扣非净利润+69.66%；国瓷材料电子材料板块营收3.82亿元（同比+11.03%）、毛利率37.62%；博迁新材镍基产品营收5.57亿元（占比62.57%）、毛利率33.82%，铜基产品销量同比增长超两倍；洁美科技电子级薄膜材料营收2.07亿元（同比+78.99%），离型膜3月起销量较去年同期增长超100%，六月份单月出货量超4,000万平米。但鸿远电子出现阶段性回调，瓷介电容器销售收入4.15亿元、同比下降22.56%，公司归因为"高可靠客户采购计划尚在逐步明确、核心产品需求阶段性放缓"。 ### 下游产业情况 AI算力是各家公司普遍强调的核心增长方向。风华高科指出，新型服务器拥有更大瞬时电流波动、更高功率、更高传输频率，对电子元器件提出高可靠性、高效率、高密度挑战，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容产品，高压与高容中高压系列产品广泛应用于服务器多相供电模块，并将服务器领域作为未来核心方向之一。三环集团表示以人工智能为核心的新一轮技术革命持续深化渗透，为高端制造企业带来明确的结构性发展机遇。国瓷材料重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体并已完成部分高端产线扩产。博迁新材同样提及AI硬件应用领域的拉动效应。 汽车电子需求结构持续升级。鸿远电子指出，整车高压平台向800V及以上升级，对安规多层瓷介电容器的耐压等级、高温稳定性及长期可靠性提出更高标准。风华高科表示车规品已从车载周边进入到电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统，汽车电子板块销售额同比增长30%。鸿远电子车规MLCC产线已实现量产。洁美科技将汽车电子列入下游需求放量方向之一。 通信、消费电子及新能源构成基础需求。三环集团MLCC产品主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。鸿远电子提及5G通信设施持续规模化部署、半导体行业发展拉动需求增长。博迁新材镍粉、铜粉应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。洁美科技则强调5G网络、云计算及数据中心、新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量。需注意的是，风华高科披露家电、通讯及工业控制板块仍为主营产品主要应用领域，汽车电子、人工智能、储能及低空经济等新兴市场营收占比不超过15%。 高可靠/特种领域需求基本面未变但呈阶段性波动。鸿远电子表示国防现代化建设进程持续深化，装备电子化、信息化、智能化、国产化趋势不断强化，高可靠电子元器件的长期需求基本面没有改变；但报告期内因客户采购计划节奏因素出现收入下滑。其他细分领域方面，风华高科工控板块同比增长54%、智能终端板块同比增长14%、新品类超级电容器产品销售额同比增长85%；鸿远电子在医疗领域完成植入医疗用多层瓷介电容器开发，在光通信、高端仪器仪表等场景也实现需求增长。 ### 未来共识 行业景气度持续上行与价格修复是普遍共识。风华高科、三环集团、博迁新材、洁美科技均明确表态MLCC行业景气度持续上行；三环集团称部分规格产品价格已修复至原有合理价值。洁美科技预计到明年上半年离型膜都将处于供不应求状态，将根据客户需求情况调整产品结构、放弃部分低端产品，主要做中高端产品。 高端化、国产替代是确定性方向。风华高科聚焦"高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率"六大高端方向，重点推进MLCC向高容、高压、高可靠、高精度方向迭代升级。鸿远电子已审议通过未来五年发展战略规划纲要，推动自产业务从高可靠为主转向"高可靠+民用高端"双轮驱动格局。博迁新材明确"深度洞察MLCC技术迭代趋势，不断推进镍基产品向更高规格方向发展"。国瓷材料重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产及市场开拓。洁美科技MLCC用途离型膜已在韩日系大客户（三星、村田、太阳诱电、TDK）批量供货，并指出"对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破"。三环集团强调"被动元件行业进口替代空间大但国内市场竞争日趋激烈"。 产能扩张周期普遍处于推进阶段。风华高科"祥和工业园高端电容基地项目"已于2025年底全面建设完成，目前以内部产品结构调整为主、优化产能配置效率。三环集团高容量系列MLCC扩产项目原计划2025年5月达产，已延期至2027年5月31日，届时MLCC产能将得到扩充。国瓷材料针对AI服务器及车规级MLCC粉体已完成部分高端产线扩产工作，后续将适时推进扩产计划。博迁新材未来计划投资约2.015亿元建设"纳米金属镍粉精细化分级扩产项目""200nm及以下镍粉精细分级扩产项目"等。洁美科技天津一期项目剩余1.2亿平米年产能预计将于2026年底进入试生产阶段；华北地区产研总部基地项目追加投资4.28亿元、离型膜产能规划提升至7.68亿平方米，计划于2027年底前陆续投产。鸿远电子于2026年8月披露定增预案，"多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目"投资总额约1.42亿元，旨在推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。 技术演进方向高度一致。各家公司均指向小型化、高容量、高耐温、高可靠性、高堆叠化、薄层化方向。博迁新材特别指出，镍粉需进一步细化粒径、严格控制粗大颗粒及粒度分布，分散性、烧结特性及批次一致性成为影响MLCC制造稳定性的重要因素。鸿远电子将在后续将持续开展活塞式可调电容器新结构、拨片式可调电容器、高压安规以及微小尺寸大容量多层片式瓷介电容器的技术攻关与研发迭代。 关键风险与不确定性需重点关注。风华高科明确指出高端产品在技术水平、产能规模以及产品良率上与日韩领先同行仍存在差距，高端业务效益释放存在不确定性；三环集团提示MLCC扩产项目存在延期风险、应收账款账面价值30.28亿元的坏账风险，以及规模快速扩张对管理能力提出更高要求；鸿远电子提示高可靠客户采购计划阶段性放缓带来的短期业绩波动；国瓷材料6月披露股票交易异常波动公告，指出"当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位……投资者应充分关注估值回归及市场波动风险"；洁美科技公告披露自5月以来股价涨幅达124.35%、最新滚动市盈率210.50倍，偏离行业平均估值水平，存在市场情绪过热及非理性炒作情形，并提示电子级薄膜材料处于放量期、未来可能存在业绩不及预期的风险。