--- title: 光模块业务不够纯粹，但有弹性的股票调研 slug: 20260909-optical-module-diversified-2026h1 date: "2026-09-09" updated: "2026-09-09" author: 非共识洞察 summary: | 本笔记基于剑桥科技、华工科技、长芯博创三家光模块业务占比不高但弹性强的企业 2026 上半年财报与机构调研记录整理，覆盖 800G/1.6T 量产进度、硅光/EML/LPO/NPO/CPO/XPO 多技术路径、上游 DSP 等核心物料供应紧张、海外产能扩张及北美 AI 资本开支驱动的行业景气现状。 tags: ["AI算力", "光模块", "光芯片", "硅光", "业绩拆解"] faq: - question: 剑桥科技、华工科技、长芯博创三家 1.6T 进度有何差异？ answer: | 剑桥科技最快——1.6T OSFP 2xDR4 和 2xFR4 基于两款 3nm DSP 芯片完成认证测试、预计 2026H2 大批量发货；华工科技 1.6T FRO/LRO 在海外头部 AI 厂商测试中、11 月有反馈，1.6T NPO 与多家头部 AI 厂商小批交付中；长芯博创 1.6T 光模块仍处于"测试期/方案设计期"，1.6T AEC 长距离方案进入市场推广阶段。 - question: 三家公司的光模块业务占比与业务结构有何不同？ answer: | 剑桥科技 2025 年高速光模块占营收 34.73%、毛利率 34.49%，电信宽带占 41.31%、毛利率 14.01%；华工科技 2026H1 光电器件（光模块）营收 38.03 亿元，激光加工装备 19.29 亿元，敏感元器件 18.79 亿元；长芯博创 87.67% 营收来自数据通信板块（数通光收发模块、AOC、铜缆）。 - question: 当前行业最核心的供应链瓶颈是什么？ answer: | 上游 DSP 芯片、激光器芯片、CW 光源、硅光芯片等核心物料供应紧张，产能扩张受制于设备供应、投资规模和人才短缺。华工科技上半年因核心物料紧缺实际交付数量不及预期 50%，7-8 月供应链齐套率恢复至 70%，供应链是当前及未来一段时间决定交付能力的关键变量。 - question: NPO/CPO 等下一代光连接技术落地节奏如何？ answer: | NPO 优先于 CPO：剑桥科技外置光源 NPO 小批量量产预计 2027Q1、大批量明年二三季度；华工科技率先完成 3.2T NPO OFC 动态首展、推出 6.4T NPO 解决方案，预计明年海外 NPO 需求达几百万套、国内百万套以上；CPO 集成激光器方案预计 2027H2 推出。LPO 方面华工科技已锁定 800G LPO 下半年 50 万只、明年 100 万只订单。 --- 本笔记基于「光模块」企业—剑桥科技、华工科技、长芯博创的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。 ## 各股票调研笔记 ### 剑桥科技（603083） **主营业务**：电信宽带（2025年收入占比41.31%，毛利率14.01%）；高速光模块（占比34.73%，毛利率34.49%）；无线网络与边缘计算（占比23.92%，毛利率19.00%）。 **业绩情况**：2026年上半年实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92%；归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长171.08%；扣除非经常性损益后的净利润3.19亿元，同比增长168.42%；基本每股收益0.93元，同比增长106.67%。经营活动产生的现金流量净额为-11.13亿元（上年同期-1.90亿元，恶化显著），主要系本期原材料采购增加所致；加权平均净资产收益率4.32%，较上年同期减少0.78个百分点（净资产规模大幅扩大所致）。财务费用1.99亿元，同比增加2629.05%，主要系外币汇率变动所致，上半年汇兑损失约为人民币2.02亿元。子公司浙江剑桥2026年上半年净利润-1.61亿元，主要由于2025年下半年开始启用、处于产能爬坡阶段、整体固定成本较高。 **800G/1.6T落地进度**：处于"放量前期"。800G方面，基于新一代硅光的800G OSFP 2xFR4/2xLR4光模块和800G 2xDR4/2xDR4+光模块完成多家海外大客户认证，2026年上半年已实现大批量发货。1.6T方面，1.6T OSFP 2xDR4和1.6T OSFP 2xFR4光模块基于两款3nm DSP芯片和多家200G/lane高密度集成硅光技术完成认证测试，预计2026年下半年实现大批量发货；公司在三个客户已完成测试，"当前最大的问题是技术上挑战很大，核心在于芯片端在变化"。800G年化产能不低于600万支的目标已提前实现，有机会在年内达到千万级；ELSFP预计2026年下半年批量发货；1.6T 2xDR4 LPO、1.6T 2xLR4 10km项目处于研发验证和客户送样阶段。 **技术路线**：硅光方面，公司6年前启动硅光研发，3年前实现技术落地，技术积累深厚；100G/通道阶段硅光与传统EML方案各有优劣、竞争力持平，200G/通道阶段（对应1.6T）硅光方案更具优势。EML方面，400G/通道阶段因硅光调制器带宽存在限制，EML方案相对占优。薄膜铌酸锂方面，公司与合作伙伴联合研发，"纯薄膜铌酸锂技术方案行不通，一定要用集成方案"，预计年底将拿到10-15公里的第一版本产品，下一版将做3.2T相关产品。LPO方面，800G LPO/TRO光模块已有布局，1.6T 2xDR4 LPO在研。LRO方面，基于3nm低功耗发射端DSP的1.6T 2xDR4 LRO及2xFR4 LRO等产品布局完成。NPO方面，外置光源方案优先推进，本月底将推出首批3个样机，今年年底完成相关测试，集成激光器NPO/CPO方案预计2027年下半年推出。CPO方面已完成基于100G/L和200G/L的CPO集成硅光引擎和基于大功率激光器的CPO集成光源的预研和样机研发。XPO方面，12.8T XPO原型机样品已在2026年3月OFC展会展出，已启动定制化开发项目。 **封装形态**：800G主要采用OSFP封装（2xDR4、2xDR4+、2xFR4、2xLR4）以及DR8/FR8/LR8；1.6T采用OSFP封装（2xDR4、2xFR4、1.6T DR8 LPO/TRO）；ELSFP（大功率外置光源）独立封装形态，预计2026年下半年批量发货。 **供应链与产能防守**：上游芯片（激光器芯片、DSP）产能紧缺，产能扩张受制于设备供应、投资规模和人才短缺等因素，难度仍然较大。硅光芯片、CW光源、DSP芯片等核心物料供应趋紧，公司围绕保交付、控成本、供应链风险防控、国产替代推进开展各项工作。思科对硅光芯片交付的重视程度比以前高很多，公司投入大量时间配合优化，近两个月供应充足，交付能力大幅提升。公司通过战略投资和合作开发等方式，与超过20家上游产业链企业深化合作，覆盖硅光芯片、铌酸锂、磷化铟衬底、激光器、无源器件、生产设备等领域，每个核心器件布局2-3家供应商，对多项关键物料提前下单锁定产能；上半年并购南京镭芯光电（持股15.85%）以加强光器件、芯片及核心IC领域布局。 **产能情况**：2026年底前光模块年化产能不低于600万支目标已提前实现，有机会在年内达到千万级；2027年产能目标继续向上爬坡。国内基地方面，嘉善二厂（租赁厂房，规模与马来西亚基地相近）2026年3月正式开业并整体入驻逐步扩产；浙江剑桥定位为全球智能制造中心、全球物流管理中心、全球研发中心。海外基地方面，马来西亚生产基地二期车间扩建已完成、三期新厂房2026年下半年投产，2026年上半年800G产品发货顺利完成半年度交付任务、产品良率较去年同期提升15%以上；墨西哥生产基地宽带产品2026年上半年完成试产，光模块洁净工厂完成规划和设计，预计2027年初投产；越南生产基地产线已通过客户审核认证；德国-波兰生产基地就近服务欧洲市场；CIG美国马萨诸塞州工厂产线调整预计2027年上半年开始陆续试产下一代无线路由器及宽带产品。公司预计未来海外工厂产能占比将超过一半。 **下游需求**：北美客户因AI相关资本开支持续高速增长，对800G、1.6T光模块及下一代光连接技术需求持续高速增长。公司与原有客户合作深度持续深化，订单规模大幅增长，全球市场覆盖范围进一步拓展。与行业内头部客户合作至少需具备每年300-500万支产品交付能力才有合作洽谈机会。海外订单占主导，预计未来海外工厂产能占比将在一半以上。800G单价区间300-380美元、平均350美元左右，后续价格年降幅度预计不会很大；国内主力产品800G 2xDR4、1xDR8、2xFR4已大量发货北美及亚太地区。 **资本运作**：公司2025年10月28日在香港联交所主板挂牌上市（累计发行H股77,062,000股，股份代号06166）；2026年6月4日完成15,600,000股新H股配售，配售所得款项总额约19.759亿港元，净额约19.6697亿港元，用于产能扩张、技术研发、全球化布局等战略举措。2026年6月推出2026年股票期权与限制性股票激励计划，向1,055名激励对象首次授予399.8050万份股票期权，行权价格113.71元/份。子公司CIG美国获增资计划1亿美元（按当时汇率约7.07亿元人民币）。2026年7月以自有资金8亿元参与设立嘉兴沪江股权投资合伙企业（占99.9988%），聚焦光器件、晶片及核心IC领域投资。控股股东CIG开曼及一致行动人上海康令于2026年4月披露减持计划，拟减持不超过946.9万股（占总股本2.69%），截至报告期仍处于实施期间。 **关于未来的表述**：公司预计未来几年光连接市场规模继续放大，2027年全球100G以上光模块市场规模约1.5亿只，行业实际预期约1.8-2亿只，主要为800G、1.6T产品，其中1.6T产品规模约8,000万只；基于持续的需求增长，行业性的持续产能扩张将会持续。公司2026年下半年将继续推进新一代800G OSFP 2xDR4/2xDR4+、800G OSFP 2xFR4/2xLR4及1.6T OSFP 2xDR4/2xDR4+、1.6T OSFP 2xFR4等产品在嘉善多个工厂和海外工厂的产能提升，2027年产能配套目标较此前进一步提升。相干光模块当前市场占比不高，CPO、NPO等新的光连接技术具备较大的潜力，特别是外置光源NPO是未来明确发展方向。基于薄膜铌酸锂的新材料工艺虽尚未规模化应用，但已获得行业内极大关注，公司通过资本和技术合作展开布局。NPO小批量量产预计2027年Q1，大批量预计明年二三季度（基于客户反馈，不构成相关承诺）；ELSFP外置光源目前仍小批量发货。 ### 华工科技（000988） **主营业务**：光电器件系列产品（光模块，2026H1营收38.03亿元）、激光加工装备及智能制造产线（19.29亿元）、敏感元器件（18.79亿元）。 **业绩情况**：2026上半年营业收入78.22亿元，同比增长2.53%；归属母公司净利润11.86亿元，同比增长30.17%；扣非净利润7.47亿元，同比增长2.42%；经营活动现金流净额-11.98亿元，同比下降148.78%（公司加大备货所致）；海外收入16.48亿元，同比增长115.67%，主要来自北美及东南亚地区。光互联业务实现营收38.03亿元、净利润2.75亿元，同比增长18%，其中AI高速光互联业务营收快速增长。 **800G/1.6T落地进度**：800G、1.6T系列高速光模块已实现全球化、规模化交付，处于放量前期。上半年因核心物料紧缺，实际交付数量不及预期的50%，7-8月供应链齐套率已恢复至70%，Q3、Q4将得到显著改善。1.6T FRO/LRO在海外头部AI厂商测试中，预计11月有测试结果反馈；1.6T NPO产品目前与国内外多家头部AI厂商小批交付和细化确定最终方案；LPO产品方面，800G LPO下半年需求50万只，明年在手订单100万只。 **技术路线**：公司硅光方案占比已达70%-80%，EML方案占比20%-30%，硅光和EML并行推进；400G、800G、1.6T均使用自研硅光方案，并在FAB厂推进从8英寸向12英寸晶圆的切换。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。率先完成3.2T NPO产品研发并于OFC展会完成动态首展；推出6.4T NPO解决方案；完成200G/Lane架构12.8T XPO设计，样品实现行业首发。 **封装形态**：资料未提及。 **供应链与产能防守**：上半年受行业格局影响，高端1.6T DSP芯片供应紧张，同时受全球半导体产能影响，800G LPO Driver供应紧张。应对措施：一是完成国产DSP导入，形成"海外业务、国内头部互联网厂商、以国产DSP交付国内互联网厂商及算力代建客户"的格局；二是对关键物料提前锁定备货，库存相应增加；三是光芯片自给能力提升，公司发起设立的云岭光电光芯片、CW光源已实现量产并批量交付。 **产能情况**：海外一期月产能20万只（1.6T约2万只，800G约18万只）；二期新增用地近100亩，明年下半年建成后新增月产能80万只（800G约30万只，1.6T约50万只）。国内武汉未来城园区本年度加紧800G和1.6T产能建设，年末800G月产能可由35-40万只提升至80-100万只，1.6T月产能可由4万只提升至20万只。 **下游需求**：客户需求持续旺盛，公司下半年国内在手订单已超过60亿元人民币，目前还在增加中，海外800G LPO、1.6T订单超过2亿美金。1.6T NPO头部客户需求指引500万只。NPO因在产品良率、直通率、综合性价比，以及测试效率和便捷性上较CPO具备一定优势，预计明年海外市场将有几百万套的需求，国内市场需求亦将达到百万套以上。 **资本运作**：公司于2026年4月13日向香港联交所递交H股上市申请，4月15日向中国证监会递交境外发行上市备案材料，申请与备案均已获受理。H股募集资金主要用途：一是深化全球布局，用于海外生产基地建设，提升供应链韧性；二是强化创新驱动，聚焦下一代超高速光模块、MEMS系列传感器、智能农机、中央研究院创新能力提升等新产品和项目；三是拓宽融资渠道，补充流动资金，优化财务结构。 **关于未来的表述**：公司预计明年海外市场NPO将有几百万套需求，国内市场达百万套以上。公司持续推进3.2T、6.4T、12.8T下一代超高速联接产品迭代升级；公司构建硅光+薄膜铌酸锂芯片、光电信号处理、先进封装三大核心竞争力；具备先进的2D/2.5D/3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代超高集成度光引擎、光电共封产品打下坚实基础。 ### 长芯博创（300548） **主营业务**：公司业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品。前三大营收来源均集中在数据通信板块，分别是：数通光收发模块（25G至800G速率）、数通有源光缆AOC（10G至800G）和数通高速铜缆DAC/ACC/AEC（10G至800G，含1.6T AEC），三者均服务于数据中心内部互联场景。2026年上半年数据通信、消费及工业互联市场实现营收14.80亿元，占公司营业收入的87.67%，是公司收入的核心来源；电信市场实现营收2.02亿元，占比11.98%，产品包括PON光模块、PLC光分路器、DWDM器件等。 **业绩情况**：2026年上半年实现营业收入16.88亿元，同比增长40.72%；归母净利润3.21亿元，同比增长91.08%；扣非归母净利润3.15亿元，同比增长94.49%；经营活动现金流量净额3.11亿元，同比增长4.57%；基本每股收益1.10元/股，同比增长89.66%；加权平均净资产收益率15.32%，同比提升5.37个百分点。报告期内合并净利润5.29亿元，业绩增速落在公司业绩预告区间（同比增长66.45%~105.09%）的上沿。境内销售收入5.18亿元，占比30.70%；境外销售收入11.70亿元，占比69.30%。 **800G/1.6T落地进度**：25G/400G/800G多模光模块方案已完成迭代升级，处于"放量前期"；1.6T系列光模块完成方案选型设计，仍处于"方案设计期"，尚未进入量产阶段；400G/800G AEC多元化方案完成客户端阶段性验收；1.6T AEC长距离传输方案持续优化并进入市场推广阶段，处于"测试期/推广期"；新一代D-PHY Serdes芯片完成量产落地并在数款产品中应用出货。综合判断，公司800G光模块处于"放量前期"，1.6T光模块仍处于"测试期"。 **技术路线**：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用。子公司长芯盛自主研发了基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片（USB、HDMI、DisplayPort等），其应用于有源光缆的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。关于公司在EML、薄膜铌酸锂三大平台的布局深浅，以及在LPO/LRO/CPO/XPO等新技术形态上的工艺积累，资料未提及。 **封装形态**：资料未提及公司800G/1.6T光模块的具体封装形态（如OSFP、QSFP-DD、QSFP112、ELSFP等）。 **供应链与产能防守**：公司主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，光电芯片以境外、境内采购结合，其他主要原材料及辅料以境内采购为主。报告期末账面对前五大客户的应收账款占应收账款总额的66.05%，客户集中度较高。境外业务以美元结算，本期财务费用同比增加9,913.86%，主要系汇兑损益变动所致，存在汇率波动风险。报告期末存货账面价值6.89亿元，较上年末增长98.66%，存货跌价准备计提8,848万元。 **产能情况**：报告期末数据通信板块产能1,483万件，较去年同期增加372万件，同比增长33.48%；产量1,067.76万件，同比增长31.40%；销量750.16万件，同比增长7.34%。电信市场板块产能583万件，与去年同期基本持平，同比增长1.92%。海外制造基地方面，印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步实施，长芯盛印尼在建工程期末账面余额7,613.76万元（预算2.706亿元，工程进度23.25%）。截至报告期末，公司拥有固定资产6.06亿元，在建工程0.81亿元。公司在境内还设有成都、武汉、嘉兴、上海等多个生产基地。 **下游需求**：据Dell'Oro Group最新报告，受超大规模AI部署加速及通用基础设施投资扩大驱动，2026年全球数据中心资本支出预期已上调至超过1万亿美元，北美四大云服务提供商资本支出同比增长78%。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元；随着AEC等高速铜缆方案在数据中心短距互联中广泛应用，铜缆与光缆共同构成算力中心高速互联的多元化解决方案。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源光缆、高速铜缆和无源预端接跳线，产品已规模化部署建设银行总部数据中心生产网、贵安某智算中心等重大项目。 **资本运作**：2026年6月，公司以现金1.96亿元完成收购控股子公司长芯盛（武汉）少数股东LONG VALLEY LIGHT LIMITED持有的2.20%股份，持股比例由60.45%提升至62.65%，进一步巩固对长芯盛的控制权。公司作为有限合伙人以自有资金出资1.08亿元，与专业投资机构共同设立嘉兴南湖长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙），基金规模3.6061亿元，公司占29.95%，已完成私募投资基金备案。公司受托管理控股股东长飞光纤子公司四川光恒通信技术有限公司（托管期24个月，固定费用50万元/年+浮动费用）。报告期末公司及子公司持有的理财产品余额合计7.65亿元，以自有资金购买。控股股东长飞光纤光缆股份有限公司持股18.79%。 **关于未来的表述**：根据Dell'Oro Group最新预测，2025至2030年PON设备收入仍将以1.9%的复合年增长率增长，主要驱动力来自北美、欧洲中东非洲（EMEA）及加勒比拉美（CALA）地区的XGS-PON部署，以及中国的FTTR（光纤到房间）技术应用。LightCounting预测2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过全球光模块整体市场的50%。国家政策方面，2026年6月工信部等八部门联合印发《推动工业互联网高质量发展的实施意见》，目标到2030年建设5万张工业5G专网；同月工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要求加快建设400G/800G骨干传输网络，加强高端光电芯片、CPO、高速光模块等核心技术创新攻关，推动信息通信网络向高等级自智演进。公司未来2-3年的核心增长点将围绕1.6T光模块方案定型与量产、1.6T AEC长距离方案市场推广、硅光技术规模化应用以及医疗内窥镜、VR显示等新兴场景拓展。 ## 行业洞察 ### 现状 800G光模块是当前支撑各家公司业绩的核心主力产品，已进入大批量发货阶段。剑桥科技基于新一代硅光的800G OSFP 2xFR4/2xLR4和2xDR4/2xDR4+产品已完成多家海外大客户认证并实现大批量发货；华工科技明确表示800G、1.6T系列高速光模块已实现全球化、规模化交付，"处于放量前期"，800G LPO下半年需求50万只、明年在手订单100万只；长芯博创的25G/400G/800G多模光模块方案已完成迭代升级，800G光模块"处于放量前期"。 技术路线方面，硅光方案已成为行业主流方向。华工科技硅光方案占比已达70%-80%，EML方案占比20%-30%，硅光与EML并行推进，400G/800G/1.6T均使用自研硅光方案，并在FAB厂推进从8英寸向12英寸晶圆的切换；剑桥科技6年前启动硅光研发、3年前实现技术落地，技术积累深厚，认为100G/通道阶段硅光与传统EML方案竞争力持平，200G/通道阶段（对应1.6T）硅光方案更具优势；长芯博创也在推进硅光子集成技术的规模化应用，LightCounting预测2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过全球光模块整体市场的50%。剑桥科技同时布局EML、薄膜铌酸锂（与合作伙伴联合研发，集成方案路线）、LPO、LRO、NPO、CPO、XPO等多技术路径，体现出"多技术并行押注"的特征。 ### 下游产业情况 下游需求由北美AI算力资本开支持续高速增长驱动，供需格局偏紧。剑桥科技表示北美客户因AI相关资本开支持续高速增长，对800G、1.6T光模块及下一代光连接技术需求持续高速增长，与行业内头部客户合作至少需具备每年300-500万支产品交付能力才有合作洽谈机会。长芯博创援引Dell'Oro Group最新报告，受超大规模AI部署加速及通用基础设施投资扩大驱动，2026年全球数据中心资本支出预期已上调至超过1万亿美元，北美四大云服务提供商资本支出同比增长78%；LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元。 订单端体现出明确的海外主导特征和旺盛需求。华工科技下半年国内在手订单已超过60亿元人民币，海外800G LPO、1.6T订单超过2亿美金，1.6T NPO头部客户需求指引500万只；剑桥科技海外订单占主导，预计未来海外工厂产能占比将在一半以上；长芯博创境外销售收入11.70亿元、占比69.30%。价格方面，剑桥科技800G单价区间300-380美元、平均350美元左右，认为后续价格年降幅度预计不会很大，反映出高端产品供需偏紧的定价韧性。但需关注，长芯博创报告期末存货账面价值6.89亿元、较上年末增长98.66%，存货跌价准备计提8,848万元，剑桥科技经营活动现金流净额为-11.13亿元（恶化显著），华工科技经营性现金流净额-11.98亿元（同比下降148.78%），均显示行业整体在大幅备货以应对紧缺的供应。 ### 未来共识 **1.6T是2026H2-2027年最确定性的量产主线**。剑桥科技1.6T OSFP 2xDR4和2xFR4基于两款3nm DSP芯片和多家200G/lane高密度集成硅光技术完成认证测试，预计2026年下半年实现大批量发货，并预计2027年全球1.6T产品规模约8,000万只；华工科技1.6T FRO/LRO在海外头部AI厂商测试中、预计11月有测试结果反馈，1.6T NPO与国内外多家头部AI厂商小批交付中；长芯博创1.6T光模块仍处于"测试期/方案设计期"，1.6T AEC长距离方案进入市场推广阶段。三家公司1.6T进度存在差异（剑桥科技最快，长芯博创相对靠后），但1.6T整体放量的方向高度一致。 **产能扩张周期仍将持续，是行业级共识**。剑桥科技2026年底前光模块年化产能不低于600万支目标已提前实现、有机会年内达到千万级，2027年产能配套目标较此前进一步提升，并判断"基于持续的需求增长，行业性的持续产能扩张将会持续"。华工科技海外一期月产能20万只（1.6T约2万只、800G约18万只），二期新增用地近100亩、明年下半年建成后新增月产能80万只（800G约30万只、1.6T约50万只），国内武汉未来城园区年末800G月产能可由35-40万只提升至80-100万只、1.6T月产能可由4万只提升至20万只，扩产力度极大。长芯博创数据通信板块产能1,483万件、同比增长33.48%，印尼三期海外扩产项目稳步实施。 **下一代光连接技术（NPO/CPO/LPO/XPO/ELSFP）成为确定性演进方向，但落地节奏存在分歧**。NPO方面，剑桥科技预计小批量量产2027年Q1、大批量明年二三季度，华工科技率先完成3.2T NPO产品OFC动态首展、推出6.4T NPO解决方案，并认为"NPO在产品良率、直通率、综合性价比及测试效率上较CPO具备优势"，预计明年海外市场NPO需求达几百万套、国内达百万套以上。CPO方面，剑桥科技认为集成激光器NPO/CPO方案预计2027年下半年推出。LPO方面，华工科技已锁定800G LPO下半年50万只、明年100万只的明确订单。XPO方面，剑桥科技12.8T XPO原型机已在2026年3月OFC展出，华工科技完成200G/Lane架构12.8T XPO设计、样品实现行业首发。ELSFP方面，剑桥科技预计2026年下半年批量发货。 **下游需求持续性获普遍确认，但供应链瓶颈仍是核心风险**。三家均提到上游核心物料（DSP芯片、激光器芯片、CW光源、硅光芯片）供应紧张，剑桥科技认为"上游芯片产能紧缺，产能扩张受制于设备供应、投资规模和人才短缺等因素、难度仍然较大"，华工科技上半年因核心物料紧缺实际交付数量不及预期的50%、7-8月供应链齐套率已恢复至70%，均体现供应链是当前及未来一段时间决定交付能力的关键变量。剑桥科技预计未来几年光连接市场规模继续放大，2027年全球100G以上光模块市场规模约1.5亿只、行业实际预期约1.8-2亿只，与LightCounting对硅光模块市占率突破50%的判断相互印证，共同支撑下游需求的持续性预期。