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title: 光模块业务最纯的龙头股调研笔记2026H1
slug: 20260904-optical-module-leaders-2026h1
date: "2026-09-04"
updated: "2026-09-04"
author: 非共识洞察
summary: |
  本笔记基于中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技、德科立 5 家「光模块业务最纯」企业 2026 年上半年财报与机构调研记录整理，覆盖 800G/1.6T 高速光模块量产节奏、硅光/薄膜铌酸锂/LPO/CPO/OCS 技术布局、上游 DSP/光芯片供应紧张、海外产能投放与下游 AI 资本开支驱动力，梳理行业景气现状与未来 2-3 年共识。
tags: ["AI算力", "光模块", "光芯片", "硅光", "业绩拆解"]
faq:
  - question: 哪几家公司光模块业务最纯？
    answer: |
      按 2026 上半年光模块营收占比看，新易盛光互联产品占比 99.87%、联特科技光模块及受托加工占比 99.11%、中际旭创光通信收发模块及器件占比 98.93%，三家公司业务高度集中于光模块；光迅科技数据与接入+传输合计占比 99.76%（口径含电信光器件）、德科立传输类+接入和数据类合计占比 96.64%（含光放大器与子系统）。
  - question: 800G 与 1.6T 目前分别处于什么阶段？
    answer: |
      800G 已是行业出货主力：中际旭创 800G 成熟量产并提供完整 OSFP112/QSFP-DD 产品组合，新易盛 800G 成为出货主力，德科立 800G 已出货，联特科技 800G 处于放量前期。1.6T 处于放量前期到规模化放量的过渡阶段：中际旭创 2026 年 7 月起批量交付、Q2 出货环比增长推动毛利率提升，新易盛 Q2 较 Q1 明显增长、Q3/Q4 节奏加快，德科立 Q4 预计小批量订单，联特科技处于测试期尚未批量发货。
  - question: 五家公司在硅光、薄膜铌酸锂、LPO/CPO 上有哪些代表性布局？
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      硅光：中际旭创是全球首家推出硅光 400G/800G/1.6T 光模块的企业，并延伸至 NPO/CPO/OCS；新易盛硅光产品量级占比 2026 年全年相比 2025 年明显提升；德科立基于硅光的单通道 200G 1.6T 光收发模块处于全球领先水平。薄膜铌酸锂：中际旭创 OFC 2026 现场演示基于 TFLN MZM 的 1.6T OSFP 2xLR4 模块；德科立从 400G 到 1.6T 同步布局，相干产品接收调制一体器件已应用。LPO/CPO/XPO：新易盛是全球首个推出并规模量产 LPO 光模块的厂商；联特科技已加入国际标准组织参与 NPO/CPO 技术规范制定并推出 12.8T 液冷 XPO；中际旭创 CPO/XPO/NPO 均处于定制开发或送样阶段。
  - question: 上游物料供应和产能扩张节奏如何？
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      上游 3nm DSP、光芯片、PCB 供应紧张，PCB、光芯片等供应商正积极扩产，预计 2026 下半年到 2027 上半年逐步释放；公司普遍通过长协、预付款、导入新供应商、股权投资锁定上游产能。产能扩张方面，中际旭创苏州/铜陵/成都/台湾/泰国多处厂房扩建、小部分 2026 下半年交付、大部分 2027 交付；新易盛成都+泰国双基地通过硬件扩产+提升自动化程度；联特科技中国武汉+马来西亚槟城双中心；德科立无锡二期 2026 年 7 月完成基建、泰国工厂 2026 年 6 月部分转产，新产能预计 2027 上半年释放。
  - question: 下游 AI 资本开支需求和订单能见度如何？
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      北美超大规模云厂商是核心增量来源：中际旭创披露 2026Q2 微软+亚马逊+Meta+谷歌合计资本开支 1,649 亿美元、同比+86%；新易盛披露亚马逊+谷歌+Meta+微软+甲骨文五家 2026 年合计资本支出预算中值将超 7,400 亿美元。国内方面 2026Q1 阿里+腾讯+百度合计资本开支 647 亿元、同比+18%，阿里未来五年在算力中心投入超 3,800 亿元。光互连在 AI 资本开支中的占比从 2025 年约 5% 有望提升至长期约 10%。订单能见度方面，中际旭创海外订单已覆盖 2026 全年、部分下到 2027 年；新易盛 Q3/Q4 及 2027 年订单能见度较高、市场传闻的 1.6T 下修情况并未发生。
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本笔记基于「光模块」企业——中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技、德科立的最新财报和机构调研记录数据整理，不含第三方信息或个人观点。旨在定期了解行业现状和未来。

## 各股票调研笔记

### 中际旭创（300308）

**主营业务**：公司是全球领先的光互连解决方案提供商，主营业务高度集中于光模块：光通信收发模块及器件营收 413.31 亿元、占比 98.93%，毛利率 46.58%；其他业务（含车载光传输 FTTV）营收 5.8 亿元、占比 1.39%。产品涵盖 1.6T OSFP224、800G OSFP112/QSFP-DD、相干 800G ZR、400G OSFP/QSFP、相干 400G ZR+、100G QSFP28 等系列，广泛应用于 AI 数据中心、云计算、无线接入及传输领域。

**业绩情况**：2026 年上半年营收 417.78 亿元，同比 +182.49%；归母净利润 136.51 亿元，同比 +241.70%；扣非净利润 130.92 亿元，同比 +229.32%；经营现金流净额 18.00 亿元，同比 -44.08%（主要因备料备货大幅增加）。基本每股收益 12.31 元，加权平均 ROE 37.62%。海外收入 396.15 亿元、同比 +209.9%，占比 94.82%、毛利率 47.93%；国内收入 21.63 亿元，毛利率 15.53%。

**800G/1.6T 落地进度**：处于「放量前期」且已部分进入「大规模放量」。800G 已成熟量产，公司提供完整 OSFP112/QSFP-DD 产品组合，采用 VCSEL、EML 及硅光技术，覆盖 100 米至 10 公里全距离，并提供 LRO 及 LPO 版本。1.6T 硅光模块进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，公司在业界率先出货 1.6T DR8 OSFP224 产品，2026Q2 毛利率提升主因之一即 1.6T 出货环比增长。1.6T 已获大客户广泛订单，已开始批量交付，但渗透率仍处快速爬坡阶段。

**技术路线**：公司在三大平台均有深度布局：EML 方面通过电吸收调制激光器方案完善采购体系；硅光方面公司是全球首家推出硅光 400G、800G 和 1.6T 光模块的企业，并将硅光延伸至 NPO/CPO/OCS 等前沿领域；薄膜铌酸锂（TFLN）方面在 OFC 2026 现场演示基于 TFLN MZM 的 1.6T OSFP 2xLR4 模块。公司自 2018 年起研发相干技术，具备大规模生产自主相干器件、激光器及 COSA 能力，是首家开发并应用相干 Lite 技术的公司。LRO/LPO 方面 800G 已提供相关产品；CPO/XPO/NPO 均处于定制开发或送样阶段，硅光、相干、薄膜铌酸锂将综合运用于下一代产品。

**封装形态**：1.6T 采用 OSFP224（8x200G 光口设计）；800G 提供 OSFP112 和 QSFP-DD（QSFP112-DD）两种形态；400G 覆盖 OSFP 与 QSFP；相干产品采用 OSFP 封装（含 800G ZR、400G ZR+）；OFC 2026 展出 12.8T 8xDR8 XPO 模块和 6.4T 4xDR8 NPO 模块。公司同时是 OSFP、QSFP-DD 多源协议成员，并参与发起 XPO MSA 和 Open CPX MSA。

**供应链与产能防守**：上游光芯片、电芯片、PCB 供应紧张，3nm DSP 产能尤为紧张，PCB、光芯片等供应商正积极扩产，预计 2026 年下半年到 2027 年上半年逐步释放。公司通过长协、预付款、导入新供应商、股权投资等方式锁定上游产能，并锁定一年以上的长期预付款（其他长期资产二季度环比增长 10 亿元以上）。部分物料存在涨价压力，公司通过技术手段（硅光比例和良率提升）与 27 年新产品放量控本，并计划与客户协商成本转嫁。公司在大客户处占有较高份额，大客户对重要物料分配有较强主导权，整体物料供应有相应保障。

**产能情况**：报告期内光通信收发模块产能 2,215 万只、产量 1,886 万只、销量 1,899 万只，毛利率 46.59%。生产基地分布于苏州、铜陵、成都、台湾及泰国，多处厂房正在扩建，小部分 2026 年下半年交付，大部分 2027 年交付。海外方面泰国新厂正在建设，工人已上岗，未来新产品（如 coherent lite、NPO）更多产能将放在海外；新加坡 TeraHop Pte 总资产 63 亿元，海外产能比重未来将进一步提升。公司今年扩产力度大、下半年资本开支仍有增幅，基建与设备投入并行。

**下游需求**：下游需求高度景气且可持续。2026Q2 微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支 1,649 亿美元、同比 +86%；2026Q1 阿里、腾讯、百度合计资本开支 647 亿元、同比 +18%。大模型日均 token 消耗量从 2023 年底 3 万亿→2025 年 100 万亿→预计 2030 年 8,000 万亿（增长 80 倍）。全球累计 AI 资本开支预计 2026-2030 年达 4.7 万亿美元。光互连在 AI 资本开支中的占比从 2025 年约 5% 有望提升至长期约 10%。公司海外客户订单已覆盖 2026 全年、部分下到 2027 年，2027 年 800G、1.6T、2.4T、NPO 需求增长强劲、确定性高，部分重点客户已给出 2028 年新产品指引且金额可观。

**资本运作**：2026 年 7 月 30 日在香港联交所主板挂牌上市，H 股代号「3308」，全球发售 H 股 54,500,000 股（行使超额配售权前），发行价每股 980.00 港元，募集资金总额约 534.10 亿港元（约 70 亿美金），旨在推进国际化战略和全球化布局、增强境外融资能力、对扩产备料形成有效支撑。公司同步在多国设立子公司（如新加坡 TeraHop、马来西亚 Terahop Sdn. Bhd.、上海湃矽、淮安旭创等）以扩展全球制造及研发能力；2026 年 H 股发行亦为后续融资提供便捷渠道。报告期内公司还推进第三期、第四期限制性股票激励计划归属，并制定《2026-2028 年股东回报规划》。

**关于未来的表述**：公司管理层对行业前景判断积极——全球光互连市场规模预计从 2025 年 248 亿美元增至 2030 年 1,110 亿美元（2026-2030 CAGR 31.6%）；全球数通光互连市场预计从 2025 年 194 亿美元增至 2030 年 986 亿美元（CAGR 33.8%）；硅光在数通光互连渗透率有望从 2025 年约 38% 提升至 2030 年约 73%。2027 年行业 1.6T 和 800G 订单需求仍将保持快速增长；2.4T、NPO、XPO 等新产品根据大客户定制要求积极开发或送样，有望 2027 年下半年量产、2028 年更大规模出货。公司目标保持毛利率在较高水平并希望实现小幅增长，2.4T/NPO/XPO 等高带宽、定制化新产品毛利率有望优于现有产品，2027 年新产品放量有望推动整体毛利率提升。scale-out、scale-up、scale-across 三大场景共同驱动未来增长，AI 集群规模扩大将使 xPU 对应光模块比例进一步上升。

### 新易盛（300502）

**主营业务**：光互联产品（光模块），占营收 99.87%，毛利率 48.46%；其余为其他业务，占比 0.13%。

**业绩情况**：2026 年上半年营业收入 209.10 亿元，同比增长 100.34%；归母净利润 75.29 亿元，同比增长 90.98%；扣非归母净利润 75.11 亿元，同比增长 90.92%；经营活动现金流量净额 16.16 亿元，同比增长 69.67%；基本每股收益 5.41 元/股，同比增长 90.49%；加权平均净资产收益率 34.86%，同比下降 3.26 个百分点。光互联产品营收 208.83 亿元，同比增长 100.59%，毛利率 48.46%，较上年同期提升 0.99 个百分点。

**800G/1.6T 落地进度**：800G 已成为出货主力产品，处于放量阶段；1.6T 处于放量前期。公司是全球首批量产并交付 1.6T 光模块产品的公司，亦是全球少数几家具备 800G 以上光模块规模化量产和交付能力的公司之一。1.6T 光模块 Q2 出货量较 Q1 明显增长，预计 Q3/Q4 起放量节奏将进一步加快。2026 年 3 月公司在行业内率先发布基于单波 400G PAM4 技术的 1.6T DR4 光模块。投资者关系活动记录显示，公司对 2027 年 1.6T 需求预期保持强劲，市场传闻的 1.6T 下修情况并未发生。

**技术路线**：公司基于 VCSEL/EML、SiPh（硅光）及 TFLN（薄膜铌酸锂）等多种技术平台构建解决方案。已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的 400G、800G 和 1.6T 全系列光模块产品。公司是全球首个推出并规模量产线性可插拔 LPO 光模块的厂商，并围绕 LPO/LRO、XPO、NPO 等技术方案打造多款高密度、低功耗产品。在 CPO 等前沿技术领域也有充足技术储备和产品布局。公司有自有硅光技术团队，硅光产品份额持续提升，2026 年全年硅光产品量级占比相比 2025 年将有明显提升。基于自研 3D MEMS 技术推出 NX200/300 系列 OCS 产品。

**封装形态**：1.6T 产品采用 OSFP 封装（支持 DR8、DR8-2、2xFR4 和 2xDR4 接口）；800G 产品覆盖 OSFP、QSFP-DD 两种封装形态及 OSFP 相干系列；400G 产品覆盖 OSFP、QSFP56-DD、QSFP112 三种封装形态及 QSFP56-DD/QSFP112 相干系列；200G 产品采用 QSFP56、QSFP28-DD、CFP2 封装；100G 产品采用 SFP-DD Single Lambda、QSFP28 封装。

**供应链与产能防守**：当前产业链核心原材料整体仍处于较为紧张的情况。Q1 供应链紧张对交付造成一定影响，Q2 起逐步缓解，Q3 整体仍偏紧，部分核心原材料依然紧张。公司与光通信产业链核心领域头部供应商建立长期深度战略合作关系，对关键元器件开展持续技术合作与产能规划，通过提前锁定等方式保障供应稳定，对关键原材料建立安全库存制度。相关保供动作在较早之前就已布局，效果正逐步显现。供应商具体信息涉及商业运营细节未披露。

**产能情况**：2026 年上半年光互联产品产能 2,836 万只，产量 1,091 万只，销量 1,119 万只。生产基地布局在成都和泰国，一方面在现有场地基础上最大化提升产能，另一方面通过扩充新场地方式增加产能。除硬件扩产外，通过提升产线自动化程度、优化设备、软件及工装等方式提高生产运营效率。2026 年上半年投资活动现金流量净额 -12.92 亿元，主要系固定资产投资增加；在建工程余额 5.57 亿元（期初 3.27 亿元）。泰国子公司获批担保额度 35 亿元，新加坡子公司获批担保额度 7 亿元。

**下游需求**：北美主要云厂商 2026 年资本开支维持高强度投入，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家合计资本支出预算中值将超过 7,400 亿美元，投资方向集中在高性能 GPU 集群、自研 ASIC 及下一代高密度数据中心。中国互联网厂商亦持续加码 AI 领域布局，阿里未来五年在算力中心投入资金将超过 3,800 亿元。公司客户分为 AI 基础设施公司、超大规模云服务提供商及设备商、通信设备制造商和经销商。2026 年上半年境外销售收入 204.60 亿元，占比 97.92%，境内仅 2.08%。应收账款前五大客户集中度 73.08%。Q3/Q4 及明年的订单能见度较高，订单交付需求预计仍处于快速增长阶段，行业景气度持续高位。

**资本运作**：报告期内实施 2025 年年度权益分派，每 10 股派发现金股利 10 元（含税），共分配现金股利 9.96 亿元，同时以资本公积金每 10 股转增 4 股，合计转增股本 3.98 亿股，转增后总股本为 13.94 亿股。2024 年限制性股票激励计划首次授予第二期归属条件成就，145 名激励对象归属 188.832 万股，归属价格 16.168 元/股，股本总额由 9.94 亿股变更为 9.96 亿股。财务费用 6.44 亿元，同比增长 409.74%，主要系汇率变动导致汇兑损失增加（汇兑损益 7.44 亿元）。未提及 H 股上市计划。

**关于未来的表述**：公司对 2026 年下半年至 2028 年行业预判保持乐观。结合目前看到的市场及订单情况，产品需求端并未发生变化，整体市场需求预期保持强劲。LightCounting 报告《Market Forecast Report–July 2026》再次上调应用于 AI 算力集群的以太网光模块市场销售预测，预计以太网光模块整体市场规模将在 2031 年达到 800 亿美元。NPO 产品已有团队持续跟进，预计 2027 年下半年有订单交付需求，2028 年出货量级将逐步提升。OCS 产品预计自 2028 年开始有批量级商业需求。公司已做远期资本开支规划，包括现有厂房设备投入及新厂房建设，产能将持续提升。公司对市场需求端充满信心，2027 年的光模块需求已经较为明确。

### 光迅科技（002281）

**主营业务**：前三大营收产品为数据与接入（43.10 亿元，占比 65.21%）、传输（22.83 亿元，占比 34.55%）、其他（0.14 亿元，占比 0.21%）。公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI 智算等领域。

**业绩情况**：2026 年上半年营业收入 66.10 亿元，同比增长 26.07%；归属于上市公司股东的净利润 5.82 亿元，同比增长 56.34%；扣除非经常性损益的净利润 5.68 亿元，同比增长 57.77%；经营活动产生的现金流量净额 -12.36 亿元，同比下降 1051.78%，经营现金流由 -1.07 亿元恶化至 -12.36 亿元，主要系本期经营活动现金流出增加所致。

**800G/1.6T 落地进度**：公司光模块产品覆盖 400G、800G、1.6T 等速率及多类主流封装形态。资料表述为「相继完成多款高速率、低功耗光模块的研发与量产」，「数通领域紧跟 AI 算力需求演进」。具体 800G 是否已规模量产、1.6T 送检阶段、客户测试反馈及明确量产时间表，资料未提及。

**技术路线**：公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL 等）、探测器芯片（PD、APD）以及 SiP 芯片平台，具备 COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS 器件等封装平台。在低功耗光互联方面布局 LRO/LPO 方案，同时布局 NPO、XPO 等下一代高速光互联技术。关于硅光、薄膜铌酸锂两大平台的具体布局深度，资料未提及。

**封装形态**：公司表示 800G、1.6T 产品覆盖「多类主流封装形态」，但具体的封装形态（如 OSFP、OSFP-DD、QSFP-DD、ELSFP 等）及对应产品情况，资料未提及。

**供应链与产能防守**：公司在风险因素中明确披露「核心原材料、关键零部件部分依赖外部供应」，可能出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，导致生产成本上升、生产交付延迟。报告期内预付款项由 1.06 亿元增至 9.15 亿元，存货由 57.46 亿元增至 90.70 亿元（市场需求备货增加），反映出主动备货以应对供应风险。上游光芯片等核心材料是否已出现供应紧缺及对公司的实质影响程度，资料未提及。

**产能情况**：公司产品年出货量位居行业前三，持续提升海外制造与交付能力。在建产能方面，「算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目」（募集资金投入）预算 20.74 亿元，截至 2026 年 6 月 30 日累计投入进度 9.53%，预计 2028 年 7 月 31 日达到预定可使用状态。海外基地方面，公司在马来西亚设有子公司泛太科技有限公司（生产销售，注册资本 9,898.6 万元），在美国、欧洲、丹麦、法国均设有子公司。具体当前全球总产能规模及海外产能占比，资料未提及。

**下游需求**：报告期内「全球 AI 算力投资持续升温，驱动数通光模块需求快速释放；国内外云服务厂商加快数据中心建设布局，行业景气度不断提升」。公司「在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先」。产品竞争优势获国内外客户广泛认可。可持续性方面，公司表示「传输类产品面向电信光传送网络，可提供端到端整体解决方案」，同时布局 50G PON、6G 相关光模块、1.6T、LPO/LRO、NPO/XPO 等，需求驱动因素多元。

**资本运作**：报告期内公司完成向特定对象发行股票，发行价格 167.55 元/股，向 8 名特定对象发行 20,889,286 股 A 股股票，募集资金净额 34.85 亿元，2026 年 6 月 16 日在深交所上市，总股本由 8.07 亿股增至 8.28 亿股。募集资金主要投向「算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目」（20.74 亿元）、「高速光互联及新兴光电子技术研发项目」（6.14 亿元）及补充流动资金（7.97 亿元）。此外，公司长期借款余额 1.95 亿元（信用借款）。H 股上市计划资料未提及。

**关于未来的表述**：公司在业绩预告中表述「得益于全球 AI 算力投资浪潮驱动数通光模块需求快速增长，叠加国内云服务商加大数据中心建设投入，公司凭借完备的产品体系覆盖数据中心及通信网络全场景，有效支撑了经营业绩的持续提升」。对未来 2-3 年（2026-2028）行业的具体预判或定量预测，资料未提及。

### 联特科技（301205）

**主营业务**：光模块及受托加工业务，2026 上半年占营业收入 99.11%，毛利率 28.05%；其他业务（材料销售及租赁等）占 0.89%，毛利率 28.50%。境外销售占 81.78%（毛利率 34.78%），境内销售占 18.22%（毛利率 -2.12%）。产品累计 1,000 余种，涵盖 400G 以下及 400G 及以上两大类，按应用场景覆盖数据中心、AI、电信传输、无线通信、光纤接入、光纤通道等。

**业绩情况**：2026 上半年实现营业收入 6.96 亿元，同比增长 38.10%；归属于上市公司股东的净利润 937.07 万元，同比下滑 73.08%；扣非归母净利润 190.70 万元，同比下滑 90.10%；经营活动产生的现金流量净额 -2.34 亿元，同比下滑 115.03%（主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加所致）。基本每股收益 0.0722 元，同比下滑 73.09%。净利润同比下滑主因：外汇市场波动导致外币敞口形成账面汇兑损失；战略性投入持续性增加（产能布局优化、研发创新与市场拓展投入），对当期利润水平形成阶段性压力。

**800G/1.6T 落地进度**：800G 产品收入占比逐步提升中，处于放量前期；马来西亚工厂主要致力于 800G、1.6T 等下一代高速光模块的研发与制造，处于量产爬坡阶段。1.6T 光模块已完成多轮迭代优化，实现多条技术路径并行落地（基于单波 200G 的 1.6T FRO、LRO、LPO 项目有序推进中）；产品已送至多家客户进行测试，整体验证进度顺利，处于测试期；公司将持续跟进客户端验证、适配及导入节奏，稳步推进量产落地。1.6T 目前尚未形成规模收入，尚未批量发货。整体产能利用率约 72.1%（截至 2025 年底），公司积极扩充 800G、1.6T 产能，产能处于逐步提升状态。

**技术路线**：公司在硅光（SIP）布局有 800G 2xFR4 Sipho、800G 2xFR4 Sipho LPO 等产品；TFLN（薄膜铌酸锂）布局有 800G 2DR4 TFLN；EML 技术路线产品亦有覆盖。公司已加入国际标准组织，参与 NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台。在 LPO/LRO 方面，1.6T 产品覆盖 2DR4 LRO、2FR4 LRO、2DR4 LPO 等多种形态，800G 亦有 2xFR4 Sipho LPO 布局。公司已启动 3.2T 光模块以及单波 400G 方向的早期开发，目前已推出 12.8T 液冷 XPO 技术，为下一代 AI 架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。

**封装形态**：800G 产品提供 OSFP（SR8、2xFR4、2xLR4、DR4、2DR4）及 QSFP-DD（2DR4、SR8）封装形态；1.6T 产品提供 OSFP 封装（2DR4、2FR4，以及 LRO/LPO 版本）；另布局 ELSFP 封装（ELSFP-VHP、ELSFP-UHP），为包括但不限于交换机、网卡、AI 和机器学习中的光引擎提供光源。

**供应链与产能防守**：公司高速率光模块生产所需的光芯片、集成电路芯片主要来源于境外厂商；部分核心原材料如光芯片、电芯片等部分从境外采购。光模块产业链上游高端芯片领域以境外厂商为主，境外厂商产业优势较为明显，境内厂商与之相比尚存在明显差距。随着国际贸易及政治经济环境变化，可能导致境外芯片供应出现偏紧局面，若公司境外芯片供应渠道受阻，或国产芯片替代进程不及预期，将对公司生产经营产生较大不利影响。公司已与关键供应商建立长期稳定的合作关系，并签订了战略协议，结合在手订单及市场需求预判，对关键原材料提前备货和锁定产能，确保生产的连续性与稳定性。

**产能情况**：公司实施「中国武汉+马来西亚槟城」双生产中心战略，报告期内马来西亚生产基地的产量已占总产量相当比例，为公司的国际化制造战略奠定基础。2026 上半年光模块及受托加工业务产能 283 万只、产量 165 万只、销量 160 万只（上年同期分别为 203 万只、147 万只、136 万只）。公司将持续加大海外制造基地的建设投入，重点聚焦 800G、1.6T 及其他高速率光模块，后续将根据市场需求灵活调整产能分布结构。

**下游需求**：客户覆盖全球部分知名云服务提供商及 AI 计算解决方案提供商，与主要客户保持逾十年的长期合作，形成了优质的全球客户基础。下游需求驱动强劲：800G 光模块已成为 AI 训练集群主流配置，1.6T 等更高速率产品进入大规模商用前期；全球 AI 基础设施投入规模由 2021 年人民币 2,180 亿元增长至 2025 年人民币 23,929 亿元（CAGR 82.0%），预计 2030 年达 65,265 亿元；全球光模块市场规模 2021-2025 年从 776 亿元增长至 1,618 亿元（CAGR 20.2%），预计 2030 年达 5,034 亿元；800G 及以上高速光模块 2021-2025 年 CAGR 161.5%，2025-2030 年预计 CAGR 47.1%。北美为最大区域市场（2025 年占 38.2%），中国占 25.6% 且 2025-2030 年预期 CAGR 达 28.5%。

**资本运作**：公司于 2026 年 1 月 16 日召开董事会授权启动 H 股上市筹备，2026 年 6 月 29 日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H 股）并在主板挂牌上市的申请，筹备港股上市主要为推进国际化战略，助力海外业务拓展，加强与境外资本市场对接，进一步提升公司综合竞争力。短期借款由期初 8.37 亿元增至 10.46 亿元（主要系信用借款增加），长期借款由 350 万元增至 1,050 万元；筹资活动现金流入小计 6.08 亿元，主要为取得借款收到的现金 5.95 亿元及股权激励归属吸收投资 1,333.72 万元。2025 年度权益分派方案已于 2026 年 6 月 25 日实施完成，每 10 股派发现金红利 2.00 元，合计派发 2,601.69 万元。公司另持有套期保值为目的的衍生品投资（期权合约+互换合同合计期末金额 2.03 亿元），以规避汇率、利率风险。

**关于未来的表述**：行业层面，全球 AI 基础设施总投入规模 2025-2030 年 CAGR 预计 22.2%，2030 年达人民币 65,265 亿元；全球光模块市场 2025-2030 年 CAGR 预计 25.5%，2030 年达 5,034 亿元；数据通信光模块 2025-2030 年 CAGR 30.2%，2030 年达 4,294 亿元；电信通信光模块 2025-2030 年 CAGR 9.5%，2030 年达 739 亿元；800G 及以上高速光模块 2025-2030 年 CAGR 预计 47.1%。公司层面，公司将持续深耕海外市场，力争抓住全球数据中心规模建设、人工智能 AI 技术和算力需求增长等市场机遇；产品结构逐步转向 800G、1.6T 等高速率产品，该产品应用于 AI、数据中心等领域；持续加大研发创新投入，2026 上半年研发投入 5,012.59 万元，占营业收入比例 7.2%；持续推进高速率产品的自主研发生产，结合行业技术发展趋势及自身技术积淀，布局了一系列研发项目。

### 德科立（688205）

**主营业务**：公司主营业务为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统，按应用领域分为传输类、接入和数据类产品。2026 年上半年，传输类产品营收占比 65.28%，接入和数据类占比 31.36%，其他占比 3.36%。具体产品涵盖光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源产品（光开关、WSS、Shuffle OXC 等）以及 DCI 产品、OCS/NPO/LPO/CPO 等数通产品。

**业绩情况**：2026 年上半年实现营业收入 545,069.47 千元，同比增长 25.78%；归属于上市公司股东的净利润 98,255.62 千元，同比增长 249.74%（主要系其他非流动金融资产公允价值变动损益增加所致）；扣除非经常性损益的净利润 22,201.00 千元，同比增长 16.17%；经营活动现金流量净额 -154,817.10 千元，同比下降 696.60%，主要系本期采购原材料付款增加所致。剔除股份支付费用影响后，实现归母净利润 95,407.16 千元，同比增长 162.90%。加权平均净资产收益率 4.13%，同比增加 2.88 个百分点。基本每股收益 0.48 元，同比增长 166.67%。

**800G/1.6T 落地进度**：国内市场目前以 400G 和 800G 为主，其中 800G 产品已于今年实现出货；海外市场 1.6T 产品仍处于测试验证阶段，当前出货量较小，预计 2026 年第四季度将产生小批量订单，DSP 等核心物料已按需求配比完成备货。公司 400G 短距产品已开始持续批量交付国内互联网厂家，400G 长距离产品稳定交付满足海外 DCI 市场需求。800G 及 1.6T 高速数通短距光模块产品客户导入工作按计划推进，1.6T 光模块客户验证进展顺利。综合来看，800G 产品处于放量阶段（已出货），1.6T 处于测试期向放量前期过渡的阶段（Q4 小批量订单）。

**技术路线**：公司在 EML、硅光、薄膜铌酸锂三大平台均有布局。硅光平台方面，公司已完成 800G 和 1.6T 基于硅光芯片的光收发模块开发，正在向量产，基于硅光技术的单通道 200G 的 1.6T 光收发模块处于全球领先技术水平。薄膜铌酸锂方面，公司从 400G 到 800G 再到 1.6T 都同步布局了薄膜铌酸锂方案，在相干产品领域薄膜铌酸锂调制器应用落地较早，2024 年推出的 400G 相干产品接收调制一体器件中已使用该技术，现在的 800G 相干产品也有应用。EML/CW+ 方面，公司在 CW+ 放大、薄膜铌酸锂等多个技术方向开展预研和布局。在新技术形态上，公司积极跟踪布局 LPO、NPO、CPO 等下一代光互联技术路线，NPO 处于预研和技术路线确定阶段，国内 NPO 量产时间可能在 2027 年下半年。

**封装形态**：资料显示公司 800G（4×200G）中长距产品已完成产品开发，800G DCI 板卡已完成客户验证并进入小批量交付阶段；1.6T 板卡预研工作按计划推进中，基于硅光技术的单通道 200G 的 1.6T 光收发模块处于开发阶段。资料未提及公司 800G/1.6T 产品的具体封装形态（如 OSFP、OSFP-DD、ELSFP 等）。

**供应链与产能防守**：公司产品生产所需的泵浦激光器、高端 DSP 芯片等主要向境外供应商进行采购，海外厂商在相关领域占据主导地位。由于国际政治局势、全球贸易摩擦及其他不可抗力因素的影响，公司核心原材料境外采购存在延迟交货、限制供应或提高价格的风险。受行业整体供需持续紧张影响，部分关键物料出现供应不及时甚至阶段性断供的情况，对公司销售订单的按期交付造成一定影响。公司已采取加大预付款比例、提前锁定供应链核心资源等措施以增强物料保障能力，支撑四季度集中上量生产。

**产能情况**：当前产能方面，无锡总部制造基地保持稳定运行和产能同步提升；泰国工厂已于 2026 年 6 月实现部分产品转产并对外销售，受部分设备到货进度影响，产能利用率预计在 2026 年 9 月达到原定规划水平。在建产能方面，无锡募投项目二期已于 2026 年 7 月完成基建，目前处于验收阶段，后续将进行装修和设备进场，设备到位时间预计较泰国基地晚 1 至 2 个月，计划在 2026 年 10 月底至 11 月初完成部署。海外制造基地方面，泰国生产基地厂房建设及内部装修已全面完工，受行业资本开支持续加大、上游设备及仪器厂家订单饱满影响，部分关键设备交付有所延迟，导致泰国工厂部分产线建设进度受到一定影响。新产能预计在 2027 年上半年逐步释放，2027 年下半年的批量订单将由新产能承接。

**下游需求**：全球主要云服务供应商持续加大 AI 基础设施资本开支，与 AI 算力集群及数据中心互联相关的高速光模块、光放大器及传输子系统需求保持旺盛。800G 光模块已成为当前主流出货产品，主要满足 AI 集群中 GPU 卡间及机柜间的短距数据互联；1.6T 光模块预计下半年至 2027 年将逐步起量。公司在 DCI 市场客户布局方面，此前主要供应中低速、部分高速电信级产品，目前 DCI 器件级领域公司放大器、400G 长距相干/非相干光模块等产品已参与到北美 DCI 项目中，处于前期验证或小批量供货阶段。在 OCS 业务方面，公司目前在两年内没有明确的收入规划，两年内可能会有部分收入。海外大客户合作方面，目前公司在数通光模块领域尚未直接向谷歌供货，现阶段 OCS 业务通过合作伙伴共同推进产品验证及未来小批量供应。

**资本运作**：2026 年 5 月 20 日，公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期的股份登记手续完成，相关股份于 2026 年 5 月 27 日上市流通，归属完成后公司总股本由 158,285,329 股增加至 159,237,488 股。本期行权确认资本溢价 32,069.57 千元。募集资金方面，截至 2026 年 6 月 30 日，IPO 募集资金累计投入 707,241.55 千元（投入进度 64.63%），向特定对象发行募集资金累计投入 186,911.66 千元（投入进度 86.07%）。2026 年 6 月 15 日，公司董事会审议通过《关于以简易程序向特定对象发行股票募向项目延期的议案》，同意将「德科立海外研发生产基地建设项目」达到预计可使用状态的日期进行延期。报告期内不存在 H 股上市、增发等重大资本运作行为。

**关于未来的表述**：公司对行业未来 2-3 年（2026-2028）的预判如下。**更高速率持续演进**方面，1.6T 光模块出货量有望在 2026 年下半年实现较快提升，2027 年有望成为主力产品之一；3.2T 光模块的研发验证将显著提速，预计 2028-2029 年进入市场试用；产品迭代周期的缩短对厂商的研发转化效率及大规模制造良率提出更高要求。**低功耗技术多元落地**方面，LPO 及后续 LRO 的试点范围预计在下半年进一步铺开，CPO 有望在 2027-2028 年逐步在超大规模数据中心进入规模商用验证阶段，未来 2-3 年内多种互联技术将长期共存。**光交换商用场景扩展**方面，OCS 在 AI 数据中心的应用有望从训练集群向推理集群及数据备份场景外溢，但渗透率快速提升仍受限于设备初期部署成本、与现有 CLOS 网络架构的集成复杂度以及下游客户的接受周期。**电信市场逐步企稳**方面，随着各国「数字主权」战略对基础网络投入的加码以及 50G PON 规模部署的正式启动，电信市场有较大概率逐步企稳回升，但回升斜率与时间节点仍受制于宏观经济景气度及运营商年度资本开支的最终执行情况。**行业整合进程提速**方面，具备核心技术护城河和全球交付体系的企业将持续扩大领先优势，行业并购整合预期更为强烈。

## 行业洞察

### 现状

当前支撑业绩的主流产品为 800G 光模块，行业整体处于 800G 规模化量产与 1.6T 放量前期的过渡阶段。中际旭创 800G 已成熟量产并提供完整 OSFP112/QSFP-DD 产品组合，1.6T 进入规模放量阶段，2026Q2 毛利率提升主因之一即 1.6T 出货环比增长，1.6T 已获大客户广泛订单并开始批量交付但渗透率仍处快速爬坡阶段。新易盛明确表述 800G 已成为出货主力产品，1.6T 处于放量前期，公司是全球少数几家具备 800G 以上规模化量产和交付能力的厂商之一，2026 年 3 月在行业内率先发布基于单波 400G PAM4 技术的 1.6T DR4 光模块。德科立 800G 产品已出货，处于放量阶段，1.6T 处于测试期向放量前期过渡，Q4 预计产生小批量订单。联特科技 800G 产品收入占比逐步提升中，处于放量前期，1.6T 已完成多轮迭代优化并送至多家客户测试，尚未批量发货。光迅科技表述为「相继完成多款高速率、低功耗光模块的研发与量产」，800G 是否已规模量产、1.6T 具体阶段资料未提及。

主流技术路线呈现「三大芯片平台+多种低功耗方案+前沿封装形态」的并行布局格局。**芯片层面**，VCSEL、EML、硅光（SiPh）、薄膜铌酸锂（TFLN）四大技术平台各公司均有覆盖：中际旭创硅光平台延伸至 NPO/CPO/OCS 等前沿领域，是全球首家推出硅光 400G、800G 和 1.6T 光模块的企业，OFC 2026 现场演示基于 TFLN MZM 的 1.6T OSFP 2xLR4 模块；新易盛已成功推出基于硅光和薄膜铌酸锂技术的 400G、800G 和 1.6T 全系列光模块产品，硅光产品量级占比 2026 年全年相比 2025 年将有明显提升；德科立基于硅光技术的单通道 200G 的 1.6T 光收发模块处于全球领先技术水平，在相干产品领域薄膜铌酸锂调制器应用落地较早。**低功耗方案层面**，LPO/LRO 已成为量产产品，NPO/CPO/XPO 均处于预研或送样阶段。新易盛是全球首个推出并规模量产线性可插拔 LPO 光模块的厂商；联特科技已加入国际标准组织参与 NPO/CPO 技术规范制定，并推出 12.8T 液冷 XPO 技术；中际旭创 CPO/XPO/NPO 均处于定制开发或送样阶段，硅光、相干、薄膜铌酸锂将综合运用于下一代产品。**封装形态层面**，OSFP 成为 1.6T 主流选择，800G 覆盖 OSFP 与 QSFP-DD 两种形态，联特另布局 ELSFP 封装用于光引擎光源。德科立 800G/1.6T 产品的具体封装形态资料未提及。

### 下游产业情况

下游需求高度景气且由 AI 算力投资浪潮驱动，北美超大规模云厂商是核心增量来源。中际旭创披露 2026Q2 微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支 1,649 亿美元、同比 +86%，公司海外收入占比 94.82%、毛利率 47.93% 显著高于国内的 15.53%；新易盛披露亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家 2026 年合计资本支出预算中值将超过 7,400 亿美元，境外销售占比 97.92%。国内方面，2026Q1 阿里、腾讯、百度合计资本开支 647 亿元、同比 +18%，阿里未来五年在算力中心投入资金将超过 3,800 亿元。光互连在 AI 资本开支中的占比从 2025 年约 5% 有望提升至长期约 10%。联特科技披露全球 AI 基础设施投入规模由 2021 年人民币 2,180 亿元增长至 2025 年人民币 23,929 亿元（CAGR 82.0%），北美为最大区域市场（2025 年占 38.2%），中国占 25.6% 且 2025-2030 年预期 CAGR 达 28.5%。需求驱动逻辑方面，中际旭创披露大模型日均 token 消耗量从 2023 年底 3 万亿→2025 年 100 万亿→预计 2030 年 8,000 万亿（增长 80 倍），全球累计 AI 资本开支预计 2026-2030 年达 4.7 万亿美元。订单能见度方面，中际旭创海外客户订单已覆盖 2026 全年、部分下到 2027 年；新易盛表示 Q3/Q4 及明年的订单能见度较高，2027 年需求已经较为明确，市场传闻的 1.6T 下修情况并未发生。客户集中度较高，新易盛应收账款前五大客户集中度 73.08%。下游需求驱动因素相对多元，光迅科技表示传输类产品面向电信光传送网络可提供端到端整体解决方案，同时布局 50G PON、6G 相关光模块、1.6T、LPO/LRO、NPO/XPO 等。

### 未来共识

各公司对未来 2-3 年行业前景判断整体积极，但在产能周期、产品量产节奏、技术演进路径方面表述各有差异。中际旭创披露全球光互连市场规模预计从 2025 年 248 亿美元增至 2030 年 1,110 亿美元（2026-2030 CAGR 31.6%），全球数通光互连市场预计从 2025 年 194 亿美元增至 2030 年 986 亿美元（CAGR 33.8%），硅光在数通光互连渗透率有望从 2025 年约 38% 提升至 2030 年约 73%；新易盛引用 LightCounting《Market Forecast Report–July 2026》预计以太网光模块整体市场规模将在 2031 年达到 800 亿美元；联特科技披露全球光模块市场 2025-2030 年 CAGR 预计 25.5%、2030 年达 5,034 亿元，800G 及以上高速光模块 2025-2030 年 CAGR 预计 47.1%。

**产能周期方面**，上游供应链紧张是行业普遍关注的焦点：3nm DSP 产能尤为紧张，PCB、光芯片等供应商正积极扩产，预计 2026 年下半年到 2027 年上半年逐步释放。公司层面，中际旭创多处厂房正在扩建，小部分 2026 年下半年交付，大部分 2027 年交付，泰国新厂正在建设，未来新产品（如 coherent lite、NPO）更多产能将放在海外；新易盛成都和泰国双基地通过硬件扩产+提升产线自动化程度双管齐下；联特科技实施「中国武汉+马来西亚槟城」双生产中心战略，马来西亚槟城基地主要致力于 800G、1.6T 等下一代高速光模块研发与制造；德科立无锡募投项目二期已于 2026 年 7 月完成基建，泰国生产基地厂房建设及内部装修已全面完工但部分关键设备交付延迟导致泰国工厂部分产线建设进度受到影响，新产能预计在 2027 年上半年逐步释放、2027 年下半年批量订单由新产能承接。各公司均通过长协、预付款、导入新供应商、股权投资等方式锁定上游产能，普遍反映境外厂商在高端光芯片、DSP 等核心领域占据主导地位，存在供应偏紧和国产替代不及预期的风险。

**产品量产进度方面**，1.6T 下半年放量加速、2027 年成为主力是行业普遍预期。中际旭创 2026 年 7 月起批量交付 1.6T，2027 年 800G、1.6T、2.4T、NPO 需求增长强劲、确定性高，2.4T/NPO/XPO 等高带宽新产品有望 2027 年下半年量产、2028 年更大规模出货；新易盛预计 Q3/Q4 起 1.6T 放量节奏将进一步加快，NPO 产品 2027 年下半年有订单交付需求、2028 年出货量级将逐步提升，OCS 产品预计自 2028 年开始有批量级商业需求；德科立 1.6T 出货量有望在 2026 年下半年实现较快提升，2027 年有望成为主力产品之一，3.2T 研发验证将显著提速、预计 2028-2029 年进入市场试用；联特科技将持续跟进 1.6T 客户端验证、适配及导入节奏稳步推进量产落地。光迅科技对具体产品量产节奏资料未提及。

**技术发展趋势方面**，LPO/LRO 试点范围预计进一步铺开，CPO 有望在 2027-2028 年逐步在超大规模数据中心进入规模商用验证阶段，未来 2-3 年内多种互联技术将长期共存；OCS 在 AI 数据中心的应用有望从训练集群向推理集群及数据备份场景外溢，但渗透率快速提升受限于设备初期部署成本、与现有 CLOS 网络架构的集成复杂度以及下游客户的接受周期；具备核心技术护城河和全球交付体系的企业将持续扩大领先优势，行业并购整合预期更为强烈。电信市场方面，德科立判断随着各国「数字主权」战略对基础网络投入的加码以及 50G PON 规模部署的正式启动，电信市场有较大概率逐步企稳回升，但回升斜率与时间节点仍受制于宏观经济景气度及运营商年度资本开支的最终执行情况。

**下游需求持续性方面**，全球光模块行业整体处于订单能见度高、产能扩张提速、技术快速迭代的高景气阶段，但需关注上游物料涨价、汇率波动、产能利用率分化等阶段性压力——新易盛财务费用同比增长 409.74% 主要系汇率变动导致汇兑损失增加；联特科技净利润同比下滑 73.08%，主因外汇市场波动导致外币敞口形成账面汇兑损失及战略性投入持续性增加；光迅科技和德科立经营现金流均因备货采购大幅增加而显著恶化。

*本文不作为投资建议*